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LDC1612 V1.0.2 — IIC 驱动健壮性改进 Stable
hulk released this
2026-10-02 23:08:29 +08:00 | 6 commits to main since this release变更内容
IIC 驱动（从 gd32e23x_template_cmake_vscode 模板导入）
- 出错路径改为
i2c_bus_reset()整线恢复 + 重试（原来仅 STOP + 清标志），总线被从机拉死时可自恢复 - 新增
_i2c_wait_flag_timeout/_i2c_wait_flag_clear_timeout带超时辅助函数，超时打印具体卡死的 flag i2c_scan增加无响应地址的 AERR 标志清除，避免扫描残留错误影响后续通信- 新增
i2c_read_raw()（无子地址读取）；通用i2c_write/i2c_read改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格） - 保留本工程 100kHz 速率 /
#ifdef DEBUG_VERBOSE风格 /I2C_DEBUG_UART扫描输出 - 移除无引用的 8bit/32bit/display 面板便捷函数
- TMP112 读取路径修正为
i2c_read_16bits（配合 16 位寄存器地址版i2c_read的语义变更）
文档
- 协议文档修正：温度上报命令由 M3 笔误更正为 M4；补全 M4/M5/M6/M999/M9999 帧格式与回复示例
- 新增项目 AGENTS.md（工具链、硬件约定、内存布局与开发进度）
工具链
- 新增 DAPLink 专用 OpenOCD 烧录配置与 VS Code 任务（绕过 connect_assert_srst 导致的 Cortex-M23 识别失败）
硬件验证（GD32E230F8 实测）
命令 功能 结果 M1/M2 周期上报开/关 通过（~10ms/帧，停止回 ok） M3 LDC1612 涡流原始值 通过（~0x01ADBADC@室温，无错误位，稳定） M4 TMP112 温度×10000 通过（27.25~30.45°C，随板温变化合理） M5 温度补偿涡流值 通过（补偿系数为 0 时≈M3） M6 标定数据（涡流+温度） 通过，CRC 校验正确 M999 / M9999 版本 / 复位 通过（v23.1.0.2） 固件产物
文件 用途 烧录/升级地址 *_UPDATE.binOTA / Ymodem 升级包（1KB 页对齐） 由 bootloader 经 RS485 Ymodem 接收 *_BL.bin整片烧录镜像（Bootloader + APP + 0xEEEE 标志） 0x08000000 *.bin裸 APP 固件 0x08002000 *.hex裸 APP 固件（HEX） 0x08002000 Flash 布局：Bootloader 8KB @0x08000000，APP 54KB @0x08002000，校准预留 1KB @0x0800F800，有效标志 0xEEEE @0x0800FFFC。
注意：M5 温度补偿系数（TEMP_COMP_COEFF_*）当前为 0，待温漂标定后在下个版本填入。
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- 出错路径改为