hulk/ldc1612_cmake_vscode
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  • golden-v26.1.0.3 c7433a8df7
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    EDDY 出厂保底 golden-v26.1.0.3 — 生产实装版原样复制（FACTORY，硬件实测通过） Stable

    hulk released this 2026-10-25 13:24:20 +08:00 | 0 commits to release/golden since this release

    出厂保底（FW_B）V1.0.3 — 生产实装版原样复制（FACTORY 工厂镜像）

    • 本镜像 = EDDY 双固件 BL + 出厂保底固件（B 槽满槽）+ 末页标志，A 槽整体擦除态：上电判定链直接跳 B 跑出厂固件，无需 OTA 即可独立使用（SWD 整片烧录 0x08000000，64KB）。
    • FW_B 内容 = 生产实装版原样复制（生产仓库 GitLab ceramixnano_eddy_cmake_vscode dev@151828f，v26.1.0.3）：LDC1612 驱动电流 GEN(8)（生产 2026-03-23 调参）、命令集 M1~M4 + M999/M9999、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动——与线上实装设备行为一致，唯一差别是链接地址（B 槽 0x0800B000）。
    • BL = bootloader_CeramixNano_EDDY 分支 V0.1.0（4,040B，MD5 1dcc17bf530930a9686afa4dd04d30db，LED=PB1，升级会话期间 SWD 可用）。

    产物

    附件 大小 MD5
    CeramixNano-EDDY_FACTORY_B-V1.0.3_2026-10-25.bin 65,536B（64KB 整片） 30027baef5ad0340c9aa364f74b4d4d9
    • B 满槽 19 页（固件体 12,036B + 0xFF 补页），B 记录 DE C0 13 00 49 EA FF FF（CRC-16/XMODEM = 0xEA49）；打包 12 项字节校验全过。
    • 源码：本仓库 release/golden 分支（c7433a8）。

    硬件实测（2026-10-25，全部通过）

    • 整片烧录 + OpenOCD Verify OK；上电判定链 跳 B（SWD 采样 PC=0x0800CA68 ∈ FW_B；A 锚点擦除态、B 记录 CRC 复算一致、flag 0xEEEE 在位）；
    • 整片读回 64KB 与本镜像逐字节一致；
    • M999 → v26.1.0.3；M3 涡流原始值 0x0198ECC1（有效读数、无错误位）；M4 温度 24.81°C。

    判定值纪律（重要）

    • 保底判定值 = v26.1.0.3：M999 返回 v26.1.0.3 ⇔ 在跑保底固件（升级未生效，重推）。
    • v26.1.0.2（旧 golden，仅存在于 10-24 测试包）与 v26.1.0.3 均永不再用于任何 OTA 升级包版本；后续 A 线正式版本必须 > V1.0.3（dev 线当前同为 V1.0.3，正式发布前须升版）。
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  • golden-v1.0.2 8dcbfa9f99
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    golden-v1.0.2 — CeramixNano-EDDY 出厂保底固件（双固件 v2 布局） Stable

    hulk released this 2026-10-24 21:18:27 +08:00 | 4 commits to release/golden since this release

    CeramixNano EDDY（LDC1612 电涡流传感器单板）出厂保底固件定版。

    Flash 布局（与 CeramixNano-MB 完全相同）

    • BL 8K 0x08000000（专属分支 bootloader_CeramixNano_EDDY V0.1.0，4,040B，MD5 1dcc17bf…；LED=PB1，Ymodem 每烧录一包翻转一次，与 MB 分支并列、版本独立编号；PA14 不占用 ⇒ 升级会话期间 SWD 保持可用）
    • FW_A 运行槽 36K 0x08002000（OTA/Ymodem 接收区，A 记录锚点 0x0800AFFC）
    • FW_B 出厂保底槽 19K 0x0800B000（版本冻结 V1.0.2，B 记录 0x0800FBF8，OTA 不可擦写）
    • 末页 1K（legacy 标志 0xEEEE@0x0800FFFC）

    版本纪律

    • 保底判定值：M999 返回 v26.1.0.2 ⇔ 正在跑 FW_B（升级未生效，重推）。
      出厂版本号 V1.0.2 永不再用于任何 OTA 升级包版本。
    • A 线版本自 V1.0.3 起（板卡码 26）。

    附件

    文件 用途
    *_FACTORY_B-V1.0.2_*.bin 产线整片烧录包（EDDY BL + A 擦除态 + B 满槽 + flag，上电跳 B）
    *_FULL_A-V1.0.3_B-V1.0.2_*.bin 双槽完整镜像（SWD 刷新用）
    *_V1.0.3_APP_*_UPDATE.bin OTA/Ymodem 升级包（12 页，trailer 0x5C09000C）
    *.md5.txt MD5 清单 + 布局摘要

    验收（2026-10-24 硬件实测全过；换 EDDY 专属 BL 后全周期复测通过）

    FACTORY→跳B / FULL→记录路径跳A / PC 模拟 SOC 完整 OTA + 整片读回逐字节一致 /
    OTA 传输中途 SWD 在线可探针 / 擦锚点→legacy 跳A / 毁A体→CRC 拦截落B /
    双坏→停留 BL / OTA 中止(CA)→落B / 非法包拒收→落B。

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  • V1.0.2 8d5c33236d
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    LDC1612 V1.0.2 — IIC 驱动健壮性改进 Stable

    hulk released this 2026-10-02 23:08:29 +08:00 | 6 commits to main since this release

    变更内容

    IIC 驱动（从 gd32e23x_template_cmake_vscode 模板导入）

    • 出错路径改为 i2c_bus_reset() 整线恢复 + 重试（原来仅 STOP + 清标志），总线被从机拉死时可自恢复
    • 新增 _i2c_wait_flag_timeout / _i2c_wait_flag_clear_timeout 带超时辅助函数，超时打印具体卡死的 flag
    • i2c_scan 增加无响应地址的 AERR 标志清除，避免扫描残留错误影响后续通信
    • 新增 i2c_read_raw()（无子地址读取）；通用 i2c_write/i2c_read 改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格）
    • 保留本工程 100kHz 速率 / #ifdef DEBUG_VERBOSE 风格 / I2C_DEBUG_UART 扫描输出
    • 移除无引用的 8bit/32bit/display 面板便捷函数
    • TMP112 读取路径修正为 i2c_read_16bits（配合 16 位寄存器地址版 i2c_read 的语义变更）

    文档

    • 协议文档修正：温度上报命令由 M3 笔误更正为 M4；补全 M4/M5/M6/M999/M9999 帧格式与回复示例
    • 新增项目 AGENTS.md（工具链、硬件约定、内存布局与开发进度）

    工具链

    • 新增 DAPLink 专用 OpenOCD 烧录配置与 VS Code 任务（绕过 connect_assert_srst 导致的 Cortex-M23 识别失败）

    硬件验证（GD32E230F8 实测）

    命令 功能 结果
    M1/M2 周期上报开/关 通过（~10ms/帧，停止回 ok）
    M3 LDC1612 涡流原始值 通过（~0x01ADBADC@室温，无错误位，稳定）
    M4 TMP112 温度×10000 通过（27.25~30.45°C，随板温变化合理）
    M5 温度补偿涡流值 通过（补偿系数为 0 时≈M3）
    M6 标定数据（涡流+温度） 通过，CRC 校验正确
    M999 / M9999 版本 / 复位 通过（v23.1.0.2）

    固件产物

    文件 用途 烧录/升级地址
    *_UPDATE.bin OTA / Ymodem 升级包（1KB 页对齐） 由 bootloader 经 RS485 Ymodem 接收
    *_BL.bin 整片烧录镜像（Bootloader + APP + 0xEEEE 标志） 0x08000000
    *.bin 裸 APP 固件 0x08002000
    *.hex 裸 APP 固件（HEX） 0x08002000

    Flash 布局：Bootloader 8KB @0x08000000，APP 54KB @0x08002000，校准预留 1KB @0x0800F800，有效标志 0xEEEE @0x0800FFFC。

    注意：M5 温度补偿系数（TEMP_COMP_COEFF_*）当前为 0，待温漂标定后在下个版本填入。

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