hulk/ldc1612_cmake_vscode
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build(golden): 出厂保底线定版——CeramixNano-EDDY 命名/板卡码 26/版本冻结 V1.0.2/variant=golden

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hulk
2026-10-24 21:15:11 +08:00
parent 4af24a4dfb
commit 8dcbfa9f99
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@@ -41,23 +41,27 @@ cmake --build Build/local-check/Debug
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## 固件布局与 Bootloader
## 固件布局与 Bootloader（双固件，2026-10-24 起）
GD32E230F8（64KB Flash）按 Bootloader + APP 方式分区：
GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂救援）布局：
| 区域 | 地址范围 | 说明 |
|---|---|---|
| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB） | 随板提供，独立固件（`gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`），负责 RS485 Ymodem OTA 与跳转 |
| APP（本仓库） | `0x08002000` - `0x0800F7FF`（54KB） | 链接区 `FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K` |
| 温度标定页（预留） | `0x0800F800` - `0x0800FBFF` | 预留存放标定数据；当前 APP 不访问，仅靠 54KB 链接上限保证不越界覆盖 |
| 有效标志 | `0x0800FFFC` | Bootloader OTA 完成后自写 `0x0000EEEE`，跳转前校验 |
| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **复用 CeramixNano-MB 板 BL**（V0.1.0，4,044B）——RS485 引脚/波特率/DE 方案完全一致；启动判定链 + RS485 Ymodem OTA |
| FW_A 运行槽（本仓库 dev/main） | `0x08002000` - `0x0800AFFF`（36KB，页 8~43） | 唯一 OTA/Ymodem 接收区；链接 `ORIGIN=0x08002000, LENGTH=36K`（上限防溢出 B 槽）；槽尾锚点 A 记录 @`0x0800AFFC` |
| FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.2），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` |
| 末页标志页 | `0x0800FC00` - `0x0800FFFF`（1KB，页 63） | legacy 标志 `0xEEEE` @`0x0800FFFC` |
工程侧的两个适配点（缺一不可）：
启动判定：A 记录在位 ⇒ trailer 比对 + 固件体 CRC 复算 + 向量校验 ⇒ 跳 A（不过直落 B，防降级）；锚点擦除态 ⇒ legacy flag ⇒ 跳 A；B 记录 CRC 复算通过 ⇒ 跳 B；否则留 BL 等 Ymodem。OTA 中途断电/中止 ⇒ 重启落 B 跑出厂固件，**设备不变砖**。
- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 54K`；
- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）。
工程侧的适配点：
⚠️ 与旧版布局（APP 链接在 `0x08000000` 的独立镜像）不兼容：从旧版升级需整片烧录一次。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。布局依据与 Bootloader 反汇编分析见 `doc/LDC1612_工程审查与实验方案_2026-09-26.md`。
- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K`；
- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）；
- 出厂保底固件在 `release/golden` 分支构建（`ORIGIN=0x0800B000 / LENGTH=0x4BF8`、`VECT_TAB_OFFSET=0xB000`，版本冻结 V1.0.2，判定值 `v26.1.0.2`）；
- 打包（`_UPDATE/_FULL/_FACTORY` + MD5）用 merge tool / `hulk-mcu-firmware` skill，profile `CeramixNano_EDDY_Dual_FW`；产物命名 `CeramixNano-EDDY_*`（板卡码 26）。
⚠️ 与旧版 54K 单槽布局不兼容：需整片烧录一次（FACTORY/FULL 镜像）。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。方案完全体文档见 MB 仓库 `doc/双固件方案_完全体说明.md`；开发约定与实测记录见本项目 `AGENTS.md`。
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