From 8dcbfa9f9915d0a0080493363cb27cdfd6e34313 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: hulk Date: Sat, 24 Oct 2026 21:15:11 +0800 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?build(golden):=20=E5=87=BA=E5=8E=82=E4=BF=9D?= =?UTF-8?q?=E5=BA=95=E7=BA=BF=E5=AE=9A=E7=89=88=E2=80=94=E2=80=94CeramixNa?= =?UTF-8?q?no-EDDY=20=E5=91=BD=E5=90=8D/=E6=9D=BF=E5=8D=A1=E7=A0=81=2026/?= =?UTF-8?q?=E7=89=88=E6=9C=AC=E5=86=BB=E7=BB=93=20V1.0.2/variant=3Dgolden?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit --- AGENTS.md | 136 +++++++++++++++++++++++++------------ CMakeLists.txt | 5 +- README.md | 24 ++++--- cmake/project_config.cmake | 8 ++- 4 files changed, 115 insertions(+), 58 deletions(-) diff --git a/AGENTS.md b/AGENTS.md index 4223771..f122407 100644 --- a/AGENTS.md +++ b/AGENTS.md @@ -1,30 +1,38 @@ -# AGENTS.md — ldc1612_cmake_vscode 项目约定与进度 +# AGENTS.md — CeramixNano EDDY（ldc1612_cmake_vscode）项目约定与进度 ## 项目概述 -GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度）， -通过 RS485 串口命令协议（`D5 03 LEN [cmd] CRC`）与上位机通信，支持温度补偿与标定。 +CeramixNano EDDY 电涡流传感器单板固件（工程目录名沿用 ldc1612_cmake_vscode）： +LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485 串口命令协议 +（`D5 03 LEN [cmd] CRC`，板卡类型 0x03），支持温度补偿与标定。 - 协议文档：`CommunicationProtocol.md`；寄存器速查：`LDC1612_REG_LIST.md` -- 版本策略：`Inc/version.h`（BOARD_TYPE_CODE.主.次.修订，当前 23.1.0.1） +- 命名/版本规则（2026-10-24 起）：产物名 `CeramixNano-EDDY_*`，板卡码 **26** + （M999 应答 `v26.主.次.修订`，与 MB 的 25 同源规则）；版本维护在 + `cmake/project_config.cmake`（编译时生成 version.h，`Inc/version.h` 说法已过时） ## 工具链与构建 -- 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（`SDK/`） -- 编译器：`arm-none-eabi-gcc`（D:\toolchain\xpack-arm-none-eabi-gcc-15.2.1-1.1） -- 构建：CMake + Ninja，preset `Debug` / `Release`，输出 `Build//Application/Application.elf` - - 命令行构建：`cmake --build Build\Debug`（需 arm-none-eabi-gcc/cmake/ninja 在 PATH） +- 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（`SDK/`），MCU GD32E230F8（64K Flash/8K RAM） +- 编译器：xpack-arm-none-eabi-gcc 15.2.1（`GD32_GCC_BIN` 环境变量解析） +- 构建：CMake + Ninja，preset `Debug` / `Release`，输出 `Build//Application/` + 及 `Build//CeramixNano-EDDY_<版本>__<日期>.bin/.hex` 等 + （variant：dev 线 `APP`，golden 线 `golden`） - 烧录/调试（.vscode/tasks.json、launch.json）： - - OpenOCD：`GD32_OPENOCD_BIN` 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP HID 后端） + - OpenOCD：`GD32_OPENOCD_BIN` 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP 后端） - `Flash MCU (DAPLink)` 任务 + `.vscode/openocd_daplink_gd32e23x.cfg`： - 适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst，当前共享 cfg 的 connect_assert_srst - 会导致 Cortex-M23 识别失败）；烧录命令 `program Application.elf verify reset exit` + 适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst；该选项在此 DAPLink 上会导致 + examination 失败，但 SRST 线是接通的，见下文排障） - J-Link 任务需 SEGGER 探针 + PATH 中 JLink.exe（当前接的是 DAPLink，不适用） - 调试器探针历史问题（2026-10-02 已解决）：DAPLink 的 CMSIS-DAP v1 接口曾被 Zadig 装上 libwdi WinUSB 驱动（oem244.inf），导致 OpenOCD 枚举不到探针；删除该驱动包后 恢复 HID。若复发：管理员运行 `pnputil /delete-driver /uninstall`。 - 串口验证：RS485 转 USB（FTDI，COM15），115200-8N1，**需同时置位 RTS+DTR** （转换器方向控制），否则命令发不出去；DAPLink 虚拟串口为 COM8。 +- 本地测试工具（git 不跟踪，在 `Toolchain/eddy_test/`）：`eddy_cmd.py`（D5 帧命令行）、 + `soc_ota.py`（PC 模拟 SOC 完整 OTA/Ymodem，支持 `--abort-after`/`--no-ca` 中止模式）、 + `swd.py`（OpenOCD 封装：probe/image/boot/erasepage/read/dump）、`verify_pack.py`、 + `verify_dump.py`（独立 CRC 复算与读回比对）。 ## 硬件/板级约定（Inc/board_config.h） @@ -35,46 +43,86 @@ GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换 - 传感器：LDC1612 @0x2B（40MHz 外部时钟），TMP112 @0x49（ADD0=GND） - 调试宏（均默认关闭）：DEBUG_VERBOSE / COM_DEBUG / LDC_DEBUG / EDDY_DRIVE_CURRENT_DETECTION -## 内存布局（仓库默认 = 正式发布布局） +## 双固件布局（2026-10-24 移植完成，与 CeramixNano-MB 完全相同的 Flash 分配） -- **APP 链接在 0x08002000（54K），VECT_TAB_OFFSET=0x2000（Src/system_gd32e23x.c）， - 前置 8KB Bootloader**；OTA/Ymodem 打包（_UPDATE.bin/_BL.bin）基于此布局， - 详见 hulk-mcu-firmware skill -- 调试阶段如需脱离 Bootloader 裸机运行（直接烧 0x08000000）：临时把 - `LD/gd32e23x_flash.ld` 的 ORIGIN 改为 0x08000000、VECT_TAB_OFFSET 改为 0x00， - **仅限本地临时修改，不要提交推送**（否则烧 _BL 镜像时 Bootloader 会覆盖 APP 头部） -- 修改布局需同时改 `LD/gd32e23x_flash.ld` 的 ORIGIN 与 VECT_TAB_OFFSET +``` +0x08000000 ┌─────────────────┐ + │ Bootloader │ 8K 页 0~7 复用 MB 板 BL bin（V0.1.0，4,044B，MD5 f7b447cf…） +0x08002000 ├─────────────────┤ + │ FW_A 运行槽 │ 36K 页 8~43 OTA/Ymodem 接收区；锚点 A 记录@0x0800AFFC +0x0800B000 ├─────────────────┤ + │ FW_B 出厂保底槽│ 19K 页 44~62 golden 线构建；B 记录@0x0800FBF8 +0x0800FC00 ├─────────────────┤ + │ 末页标志页 │ 1K 页 63 legacy 0xEEEE@0x0800FFFC +0x08010000 └─────────────────┘ +``` + +- **BL 复用**：直接使用 `gd32e230_bootloader` 仓库 `bootloader_CeramixNano_MB` 分支 + V0.1.0 bin（RS485 引脚/波特率/DE 方案与 EDDY 完全一致；唯一差异 LED 引脚 + MB=PA14 / EDDY=PB1——BL 的 LED 仅 Ymodem 收包闪烁，纯装饰，EDDY 板不亮无碍）。 +- **A 线 = dev/main**：链接 0x08002000 / **LENGTH 36K**（LD 上限防溢出 B 槽）， + VTOR 0x2000；版本从 V1.0.3 起（首个双固件 A 版本，码 26）。 +- **B 线 = release/golden**：链接 0x0800B000 / LENGTH 0x4BF8（19K−8B，B 记录由打包 + 工具写入，链接区不含尾 8B——与 MB 的 .fw_tail 方案等价），VTOR 0xB000； + **版本冻结 V1.0.2**（保底判定值 = M999 返回 `v26.1.0.2` ⇔ 在跑 FW_B，该版本号 + 永不再用于 OTA 升级包）。此分支改动不得合回 dev/main。 +- 打包：`hulk-mcu-firmware` skill / merge tool profile **`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`** + （布局与 `CeramixNano_MB_Dual_FW` 逐字节相同），产出 `_UPDATE/_FULL/_FACTORY + MD5`。 +- 升级链路：上位机（原 SOC 职责）—RS485—> BL（Ymodem）；APP 用 `M9999` 软复位进 + 升级模式（SWRSTF=1 ⇒ BL 直留升级模式）。握手：BL 发 `ok` → `0x30` → BL `ok` → + `0x31` → 预擦 A+末页 → `'C'` 周期 → Ymodem（文件头 ACK 后 **ACK+'C' 连发**， + 发送器须一次等齐）→ EOT → ACK×2 → 跳新固件。 +- 完全体方案文档：`E:\Hulk-Coding\capsule_mb_camke_vscode\doc\双固件方案_完全体说明.md`。 ## 开发进度 ### 已完成 -- [x] LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查） -- [x] TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换） -- [x] RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、 +- LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查） +- TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换） +- RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、 M5（温度补偿涡流值）、M6（标定数据：涡流+温度）、M999（版本）、M9999（复位） -- [x] v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6） -- [x] 2026-10-02：从模板 gd32e23x_template_cmake_vscode 导入 IIC 驱动改进： - 错误路径改为 i2c_bus_reset() 总线恢复+重试、_i2c_wait_flag_timeout 系列带超时 - 辅助函数、i2c_scan 增加 AERR 处理、新增 i2c_read_raw（无子地址读取）、 - i2c_write/i2c_read 改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格，本项目传感器仍走 - i2c_write_16bits/i2c_read_16bits 8 位寄存器路径）；移除未使用的 - i2c_read/write_8bits、_32bits、i2c_read_display_params 显示面板便捷函数； - tmp112.c 读取改回 i2c_read_16bits -- [x] 2026-10-02：硬件验证通过——全部命令实测：M3 涡流原始值 ~0x01ADBADC - （室温）/0x01B094BA（板子被手捂热后，随温度同步上移，无错误位）、 - M4 温度 27.25→30.45→29.95°C（跟踪板温变化合理）、M5 补偿值（系数为 0 时≈M3）、 - M1 周期上报（~10ms/帧）开启、M2 停止（"ok" 确认）、M6 组合数据、 - M999 版本 v23.1.0.1、M9999 复位（复位后 M999 恢复应答）； - 所有响应 CRC 抽查校验正确；Release 预设编译通过（text 11.4KB） -- [x] 2026-10-02：解决 DAPLink 烧录器识别问题（Zadig WinUSB 驱动冲突）； - 新增 DAPLink 专用烧录 cfg 与任务 -- [x] 2026-10-02：发布 V1.0.2（Gitea Release + tag，基于 0x08002000 Bootloader - 布局打包 _UPDATE.bin/_BL.bin；dev 顶端另提交调试布局 0x08000000 供日常烧录） +- v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6） +- 2026-10-02：IIC 驱动改进导入（总线恢复重试/超时辅助/read_raw/scan AERR 处理）； + 硬件全命令实测通过；DAPLink 烧录问题解决；发布 V1.0.2（Gitea Release + tag） +- **2026-10-24：双固件（出厂救援）方案移植完成并全链路实测通过**（详见下节） + - BL 复用 MB V0.1.0 bin（未改动 BL 代码，仅文档说明） + - dev：LD 54K→36K、命名 CeramixNano-EDDY、板卡码 26、V1.0.3； + golden：V1.0.2 冻结命名 + variant=golden + - 两线 CMake 补齐 `--gap-fill=0xFF` 与 `LD LINK_DEPENDS` + - fw_pack 新增 `CeramixNano_EDDY_Dual_FW` profile（55 项回归过，skill 缓存已同步） + - 产物（`Build/test/dualfw_2026-10-24/`）：UPDATE（12 页，trailer 0x5C09000C）、 + FULL（A=V1.0.3/B=V1.0.2，19 项校验过）、FACTORY（12 项校验过）+ MD5 清单； + 独立 python XMODEM 复算全部命中 + - **硬件实测矩阵（SWD 探针 PC 采样 + 485 命令双重手段，全部 PASS）**： + FACTORY→跳B(v26.1.0.2) / FULL→记录路径跳A(v26.1.0.3) / PC 模拟 SOC 完整 OTA + 44s 成功+读回整片逐字节与包一致（B 区在真实 OTA 中毫发无损）/ + 擦锚点页→legacy 跳A / 锚点在位毁A体→CRC 拦截直落B（防降级）/ + 再毁B体→拒跳坏固件停留 BL(PC=0x080001B6) / OTA 第4包 CA 中止→落B / + 非整页裸 bin 包→头部预检 CA×2 拒收→落B / M3/M4/M6 功能全通 ### 计划 / TODO -- [ ] 正式发布前切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K）并适配 OTA/Ymodem 打包流程 -- [ ] M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数 -- [ ] 模板侧（gd32e23x_template_cmake_vscode）的 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系 - 尚未同步到本项目（board_config.h 仍是 define/undef 风格），如需对齐另起任务 +- dev → main 合并待发布节奏（V1.0.3 为首个双固件 A 版本，main 仍是 54K 单槽布局） +- M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数 +- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.2`（跑 B ⇒ 升级未生效重推） +- （可选）模板侧 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系同步 + +### 教训（避免复发） + +- **SWRSTF 残留**：M9999/调试器软复位置位的 SWRSTF **不随 NRST/SRST 清除**（仅 POR + 或 RSTFC 清），此后任何复位 BL 都直进升级模式、不跳 APP——表现为"设备沉默， + M999 无响应，但 0x30 能回 ok"。排障/测试时须 SWD `mww 0x40021024 0x01000000` + 清标志后再放跑（`swd.py boot` 已内置）。 +- **BL 收到 0x30 后 SWD 必死**：复用的 MB BL 在 0x30 应答后调用 gpio_init 把 + PA14（EDDY 板=SWCLK）切为 LED 输出。因此：探针类 SWD 操作前**不要**发 0x30； + OTA/升级会话结束后 SWD 失联属预期，恢复 = `M9999` 复位（PA14 回默认）后再连。 + 若 APP 也没在跑（BL 卡收包），用 connect_assert_srst 变体 cfg + （`Toolchain/eddy_test/daplink_srst.cfg`）脉冲 SRST 复位恢复——SRST 线已验证接通， + 但该 DAPLink 下 examination 必失败属正常，复位本身生效。 +- **Ymodem 文件头 ACK 后是 ACK+'C' 连发**：发送器若分两次等会永远等不到第二个 'C' + （首次 OTA 调试即栽在此，BL 无超时会卡死；随后发 5×CA 可解）。 +- OpenOCD `program`/`dump_image` 的文件路径必须转正斜杠，否则 Tcl 吃掉 `\l` `\t`。 +- legacy 路径（锚点擦除态+flag 在）**没有 CRC 安全网**：实测毁 A 体后仍会跳进坏 A + 导致 HardFault（xPSR=0x41000003）——这正是 v5 记录机制存在的意义，量产镜像必须 + 带锚点（FULL/OTA 正常路径均带）。 diff --git a/CMakeLists.txt b/CMakeLists.txt index 7da1dd5..78348c9 100644 --- a/CMakeLists.txt +++ b/CMakeLists.txt @@ -62,6 +62,9 @@ target_link_options(${PROJECT_NAME} PRIVATE -T${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD/gd32e23x_flash.ld -Xlinker -L${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD ) +# LD 变更时触发重链接（改布局不重编也要重新生成 bin） +set_target_properties(${PROJECT_NAME} PROPERTIES LINK_DEPENDS + ${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD/gd32e23x_flash.ld) # 生成 map 文件等 target_link_options(${PROJECT_NAME} PRIVATE @@ -80,7 +83,7 @@ add_custom_command(TARGET ${PROJECT_NAME} COMMAND echo -- Running Post Build Commands COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O ihex $ ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.hex COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O ihex $ $/Application.hex - COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O binary $ ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bin + COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O binary --gap-fill=0xFF $ ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bin COMMAND ${CMAKE_SIZE} $ COMMAND ${CMAKE_OBJDUMP} -h -S $ > ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.list COMMAND ${CMAKE_SIZE} --format=berkeley $ > ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bsz diff --git a/README.md b/README.md index 71f0bc3..e590814 100644 --- a/README.md +++ b/README.md @@ -41,23 +41,27 @@ cmake --build Build/local-check/Debug --- -## 固件布局与 Bootloader +## 固件布局与 Bootloader（双固件，2026-10-24 起） -GD32E230F8（64KB Flash）按 Bootloader + APP 方式分区： +GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂救援）布局： | 区域 | 地址范围 | 说明 | |---|---|---| -| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB） | 随板提供，独立固件（`gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`），负责 RS485 Ymodem OTA 与跳转 | -| APP（本仓库） | `0x08002000` - `0x0800F7FF`（54KB） | 链接区 `FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K` | -| 温度标定页（预留） | `0x0800F800` - `0x0800FBFF` | 预留存放标定数据；当前 APP 不访问，仅靠 54KB 链接上限保证不越界覆盖 | -| 有效标志 | `0x0800FFFC` | Bootloader OTA 完成后自写 `0x0000EEEE`，跳转前校验 | +| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **复用 CeramixNano-MB 板 BL**（V0.1.0，4,044B）——RS485 引脚/波特率/DE 方案完全一致；启动判定链 + RS485 Ymodem OTA | +| FW_A 运行槽（本仓库 dev/main） | `0x08002000` - `0x0800AFFF`（36KB，页 8~43） | 唯一 OTA/Ymodem 接收区；链接 `ORIGIN=0x08002000, LENGTH=36K`（上限防溢出 B 槽）；槽尾锚点 A 记录 @`0x0800AFFC` | +| FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.2），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` | +| 末页标志页 | `0x0800FC00` - `0x0800FFFF`（1KB，页 63） | legacy 标志 `0xEEEE` @`0x0800FFFC` | -工程侧的两个适配点（缺一不可）： +启动判定：A 记录在位 ⇒ trailer 比对 + 固件体 CRC 复算 + 向量校验 ⇒ 跳 A（不过直落 B，防降级）；锚点擦除态 ⇒ legacy flag ⇒ 跳 A；B 记录 CRC 复算通过 ⇒ 跳 B；否则留 BL 等 Ymodem。OTA 中途断电/中止 ⇒ 重启落 B 跑出厂固件，**设备不变砖**。 -- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 54K`； -- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）。 +工程侧的适配点： -⚠️ 与旧版布局（APP 链接在 `0x08000000` 的独立镜像）不兼容：从旧版升级需整片烧录一次。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。布局依据与 Bootloader 反汇编分析见 `doc/LDC1612_工程审查与实验方案_2026-09-26.md`。 +- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K`； +- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）； +- 出厂保底固件在 `release/golden` 分支构建（`ORIGIN=0x0800B000 / LENGTH=0x4BF8`、`VECT_TAB_OFFSET=0xB000`，版本冻结 V1.0.2，判定值 `v26.1.0.2`）； +- 打包（`_UPDATE/_FULL/_FACTORY` + MD5）用 merge tool / `hulk-mcu-firmware` skill，profile `CeramixNano_EDDY_Dual_FW`；产物命名 `CeramixNano-EDDY_*`（板卡码 26）。 + +⚠️ 与旧版 54K 单槽布局不兼容：需整片烧录一次（FACTORY/FULL 镜像）。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。方案完全体文档见 MB 仓库 `doc/双固件方案_完全体说明.md`；开发约定与实测记录见本项目 `AGENTS.md`。 --- diff --git a/cmake/project_config.cmake b/cmake/project_config.cmake index f9e4f31..66426af 100644 --- a/cmake/project_config.cmake +++ b/cmake/project_config.cmake @@ -1,6 +1,8 @@ # Project basic info -set(PROJECT_NAME "LDC1612") -set(BOARD_TYPE_CODE 23) +# golden 出厂保底线：版本号冻结 V1.0.2（保底判定值 v26.1.0.2，永不再用于 OTA 升级包） +# 此分支改动不得合回 dev/main（链接基址 0x0800B000 为 B 槽专属） +set(PROJECT_NAME "CeramixNano-EDDY") +set(BOARD_TYPE_CODE 26) set(VERSION_MAJOR 1) set(VERSION_MINOR 0) set(VERSION_PATCH 2) @@ -11,7 +13,7 @@ string(TIMESTAMP BUILD_DATE "%Y-%m-%d") # Example: HW-IIC_APP / HW-IIC_Bootloader # set(BUILD_VARIANT "AutoDetectDriveCurrent") # set(BUILD_VARIANT "HW-IIC") -set(BUILD_VARIANT "APP") +set(BUILD_VARIANT "golden") # 其它自定义宏 add_definitions(-DBUILD_VARIANT=${BUILD_VARIANT})