0x08000000  ┌──────────────────┐
            │   Bootloader     │  8KB
0x08002000  ├──────────────────┤
            │                  │
            │   Application    │  最大 54KB (F8) / 22KB (F6) / 6KB (F4)
            │                  │
0x0800F800  ├──────────────────┤
            │   校准数据        │  1KB (预留)
0x0800FC00  ├──────────────────┤
            │   0xEEEE 标志     │  1KB
0x08010000  └──────────────────┘

空白区域填充 0xFF（Flash 擦除默认值）
标志位 0xEEEE 告诉 Bootloader：APP 有效，直接跳转
校准页当前为预留空间

DAPLink Flash GUI（推荐）

日常烧录优先使用图形界面工具，不需要打开 VSCode，也不需要记忆 OpenOCD 命令。

免安装版：到 Gitea Releases 下载 DAPLinkFlash-vX.Y.Z-win64.zip，解压双击 DAPLinkFlash.exe 即可， 包内自带 OpenOCD 工具链（toolchain/openocd/），目标机器无需任何环境。
源码运行：python FlashTool/src/flash_gui.py 或双击 FlashTool\start_flash_gui.bat （需 Python 3.10+ 与 pip install customtkinter；OpenOCD 默认找 D:/toolchain）。

详细说明见 FlashTool/README.md（GUI 截图说明、命令行模式、构建与发布流程）。下面是旧单文件版说明保留的要点：

功能

烧录操作：检测设备、整片擦除、烧录固件、读取 Flash、复位芯片、停止
固件格式：BIN / HEX / ELF
- BIN：手动填写烧录基地址
- HEX / ELF：自动使用文件内地址
芯片型号：GD32E230F4 / F6 / F8 / C8，自动带出 Flash 大小和 target 配置
烧录器：DAPLink / CMSIS-DAP、GD-Link、ST-Link、J-Link
烧录参数：适配器速度、探针序列号、烧录前擦除、烧录后校验、烧录后复位运行
固件处理：补齐（1K / 2K / 4K）、拼接 Bootloader + APP + 有效标志
工具链自动定位：内置（exe 旁 toolchain/openocd）→ 本机 D:/toolchain → PATH

配置

配置文件：flash_gui_settings.json，保存在程序目录（exe 旁 / FlashTool 根），自动保存与恢复
旧版 config/flash_gui_<主机名>.json 在新版首次启动时自动迁移

使用步骤

连接烧录器（DAPLink / GD-Link 等）到目标板 SWD：SWDIO、SWCLK、GND
启动 GUI，选择芯片型号和烧录器型号
选择固件文件并确认地址：
- 完整镜像（bootloader + app）：0x08000000
- 单独烧录 APP：0x08002000
点击“检测设备”确认连接正常
点击“烧录固件”

Bootloader 的 Y-Modem 只按 1K 整包接收，OTA 升级包发送前请先用“补齐”功能处理。

命令行固件工具

快速开始

# 合成完整镜像（整片烧录用）
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin

# 补齐升级包（Ymodem 升级用）
python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin

模式说明

`-m` / `--merge` — 合成完整镜像

将 Bootloader + APP + FLAG 合并为一个 Flash 镜像，直接整片烧录。不补齐（整片烧录无需考虑页对齐）。

python gd32e230_firmware_tool.py -m CeramixNano-MB_V1.0.9.bin

输出：CeramixNano-MB_V1.0.9_BL.bin

`-f` / `--fill` — 补齐升级包

将 APP 尾部补 0xFF 到 1KB 页边界，供 Bootloader 的 Ymodem 接收端使用。补齐后自动检查是否超过芯片 APP 容量上限。

python gd32e230_firmware_tool.py -f CeramixNano-MB_V1.0.9.bin

输出：CeramixNano-MB_V1.0.9_UPDATE.bin

参数

参数	默认值	说明
`app`	(必填)	APP 的 .bin 文件
`-m, --merge`	—	合成完整 Flash 镜像
`-f, --fill`	—	补齐到整页边界
`-s, --flash-size`	`F8`	芯片型号：`F4`(16K) `F6`(32K) `F8`(64K)
`-b, --bootloader`	`gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`	Bootloader .bin 路径
`-o, --output`	自动生成	输出文件路径
`-h, --help`	—	查看帮助

-m 和 -f 互斥，每次只能选一种模式。

使用示例

# F8 合成镜像（默认）
python gd32e230_firmware_tool.py -m CeramixNano-MB_V1.0.9.bin

# F6 合成镜像
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -s F6

# F8 补齐升级包（默认）
python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin

# F4 补齐升级包
python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin -s F4

# 自定义 Bootloader 和输出路径
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -b my_bootloader.bin -o release.bin

输出示例

merge 模式：

芯片: GD32E230F8 (64KB)

合成完成: CeramixNano-MB_V1.0.9_BL.bin
  芯片       : 64KB
  Bootloader :   3272B  @ 0x08000000
  Application:  25600B  @ 0x08002000
  Flag       : 0xEEEE     @ 0x0800FFFC
  校准预留   : 1KB      @ 0x0800F800
  APP 剩余   :  29696B
  总大小     :  65536B  (64KB)

fill 模式：

芯片: GD32E230F8 (64KB)
补齐完成: app_UPDATE.bin
  原始大小: 25000B
  页大小  : 1024B (1KB)
  补齐字节: 600B
  输出大小: 25600B
  APP 上限: 55296B (54KB) → 剩余 29696B

超限拦截：

错误：APP (60000B / 58.6KB) 超过最大容量 (55296B / 54KB)
  芯片 64KB: 64KB - 8KB(BL) - 1KB(校准) - 1KB(Flag) = 54KB

旧版脚本

merge_bin.py / fill_bin.py 为旧版命令行脚本，功能已合并进 gd32e230_firmware_tool.py，历史说明见 README_old.md。

烧录

# OpenOCD
openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
  -c "init; reset halt; flash write_image erase merged.bin 0x08000000; reset; exit"

# J-Link
JFlash -openprj project.jflash -open merged.bin,0x08000000 -auto -exit

安全校验

Bootloader 体积不超过 APP 起始偏移（8KB）
APP 大小不超过芯片可用空间
fill 模式补齐后再次校验容量上限
芯片不支持自动检测，需通过 -s 手动指定

License

MIT

README.md Unescape Escape

GD32E230 固件工具

Flash 布局