v2 双固件打包（默认）：gd32e230_firmware_tool.py + fw_pack.py 公共库—— 布局 profile 化，输入编译好的 bin 自动识别 A/B 槽，产出 OTA 包 / B 底包 / 整片镜像 + MD5 清单，写盘后回读复核；
DAPLink Flash GUI（推荐）：图形界面烧录工具（含 v2 打包弹窗），位于 FlashTool/；
legacy 单槽模式（过渡兼容）：-f 纯 0xFF 补页 / -m 拼 BL+APP+flag；
旧版脚本：merge_bin.py、fill_bin.py（保留兼容）。

v2 双固件打包

布局（默认 profile `ceramixnano_mb_v51`，GD32E230F8/64K）

0x08000000  ┌──────────────────┐
            │     Bootloader   │  8K   页 0~7
0x08002000  ├──────────────────┤
            │   FW_A 运行槽    │  36K  页 8~43   OTA/Ymodem 唯一接收区
0x0800AFFC  │  [槽尾锚点]──────│       ← 与 trailer 同值 {页数16|CRC16}
0x0800B000  ├──────────────────┤
            │  FW_B 出厂保底槽 │  19K  页 44~62  固定满槽，产线冻结
0x0800FBF8  │  [B 记录 8B]─────│       ← magic|页数|CRC|2B 保留
0x0800FC00  ├──────────────────┤
            │   0xEEEE 标志    │  1K   页 63      @0x0800FFFC
0x08010000  └──────────────────┘

计算规则（与 BL dev_fact v5.1 逐字一致）

CRC-16/XMODEM（poly 0x1021、init 0x0000、不反转、无 xorout），启动自检向量 "123456789" → 0x31C3；
A 包：补 0xFF 至整 N 页，末 4B 写 trailer {页数N(低16)|CRC(高16)}； CRC 范围 = N 页内容去掉末 4B（含 0xFF 填充）。整页扩展：body 恰为整页倍数、或余量 < 4B → 向后扩 1 页；扩展后须 ≤ 槽容量，否则报错；
B 包：补 0xFF 恰好填满槽（19,456B），槽末 8B 写记录 {magic16=0xC0DE, 页数16, CRC16, 2B 0xFF}；CRC 范围 = 槽内容去掉末 8B； 固件 > 槽-8B 直接报错（固定槽不可扩展）；
FULL：BL + A 包 + 槽尾锚点 + 空隙 0xFF + B 满槽 + 0xEEEE 标志。

快速开始

# 全产物: A 包 → *_UPDATE.bin, B 包 → *_B.bin, 整片 → *_FULL.bin + *.md5.txt
python gd32e230_firmware_tool.py app_a.bin app_b.bin -b bootloader.bin

# 只打 A 包（OTA 升级包）
python gd32e230_firmware_tool.py app_a.bin

# 仅 B 底包（产线备用，不拼 FULL）
python gd32e230_firmware_tool.py app_b.bin

输入 bin 从向量表自动识别 A/B 包（初始 SP 须在 SRAM [0x20000000,0x20002000]、复位向量 Thumb 且落在对应槽区间）；也可 --a/--b 显式指定，与向量表判定冲突时报错。写盘后回读复核（重算 trailer/记录/锚点一致才报成功），并输出布局摘要 + 19 项字节校验。

产物

产物	用途
`*_UPDATE.bin`	A 包（补页+trailer），Ymodem/OTA 推送
`*_B.bin`	B 底包（满槽+记录），产线单独烧 B 槽备用
`*_FULL.bin`	整片镜像，`@0x08000000` 整片烧录（底包）
`*.md5.txt`	全部产物 MD5 清单 + 布局摘要

FULL 镜像自动命名 <项目>_FULL_A-V<版本>_B-V<版本>[_日期].bin（从输入文件名推导）。

布局 profile（可复用到任意工程）

内置 ceramixnano_mb_v51（默认）与 f8_single_slot（无保底槽）。其他工程写一份 JSON 即可（保底槽 8K/28K、无保底槽、BL 更大等都支持），工具做完整性校验（分区不重叠、页对齐、总和=flash_size）：

{
  "profile": "ceramixnano_mb_v51",
  "chip": "GD32E230F8",
  "flash_base": "0x08000000",
  "flash_size": "64K",
  "page_size": 1024,
  "bl":      { "addr": "0x08000000", "size": "8K" },
  "slot_a":  { "addr": "0x08002000", "size": "36K",
               "anchor": "slot_end-4", "record": "{pages16@+0, crc16@+2}" },
  "slot_b":  { "addr": "0x0800B000", "size": "19K", "fixed_slot": true,
               "record": "{magic16@+0=0xC0DE, pages16@+2, crc16@+4}",
               "record_addr": "slot_end-8" },
  "flag":    { "page": "last", "addr": "0x0800FFFC", "value": "0xEEEE" },
  "crc": "xmodem"
}

python gd32e230_firmware_tool.py app.bin --profile my_layout.json   # 自定义布局
python gd32e230_firmware_tool.py app.bin --profile f8_single_slot   # 无保底槽

v2 参数

参数	默认值	说明
`bins...`	(可选)	输入 bin，A/B 包按向量表自动识别
`--a BIN` / `--b BIN`	—	显式指定 A/B 包（与自动识别冲突时报错）
`-b, --bootloader`	—	BL bin（参与 FULL 拼接；缺省仅警告）
`--profile`	`ceramixnano_mb_v51`	内置名或 profile JSON 路径
`-o, --output`	输入所在目录	输出目录（产物自动命名）
`--no-full`	—	只出 UPDATE/B 包，不拼 FULL

回归测试

python test_fw_pack.py     # 49 项: 规格基准 + 边界 + 篡改检测 + CLI 冒烟

覆盖 UPGRADE_PLAN_v2.md 第五节全部基准（CeramixNano 1.0.17/1.0.18/V1.0.12 实测值逐字节复现、恰整页/余量<4 扩页等）；真机固件不在本仓库时相关用例自动跳过。

DAPLink Flash GUI（推荐）

日常烧录优先使用图形界面工具，不需要打开 VSCode，也不需要记忆 OpenOCD 命令。 v2.6.0 起顶栏新增**"打包 (v2)"**弹窗（profile 选择 + BL/A/B 输入 + 输出目录），与命令行共用 fw_pack.py，结果与逐项校验流进主日志。

免安装版：到 Gitea Releases 下载 DAPLinkFlash-vX.Y.Z-win64.zip，解压后进入 DAPLinkFlash 文件夹双击 DAPLinkFlash.exe 即可，包内自带 OpenOCD 工具链 （toolchain/openocd/），目标机器无需任何环境。
源码运行：python FlashTool/src/flash_gui.py 或双击 FlashTool\start_flash_gui.bat （需 Python 3.10+ 与 pip install customtkinter；OpenOCD 默认找 D:/toolchain）。
命令行打包：python FlashTool/src/flash_gui.py --pack a.bin b.bin --pack-bl bl.bin -o outdir

详细说明见 FlashTool/README.md。

legacy 单槽模式（过渡兼容）

旧单槽方案（LDC1612 等，布局：BL 8K + APP 54K + 校准页 1K + 标志页 1K）， -f/-m 触发：

python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin            # 纯 0xFF 补页, 无 trailer → *_UPDATE.bin
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin            # BL+APP+0xEEEE → *_BL.bin
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -s F6      # F6 芯片
python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -a 0x0800B000 -b bl.bin   # FW_B 槽落位

参数	默认值	说明
`-m, --merge`	—	合成完整 Flash 镜像（不补齐）
`-f, --fill`	—	补齐到整页边界（纯 0xFF）
`-s, --flash-size`	`F8`	芯片型号：`F4`(16K) `F6`(32K) `F8`(64K)
`-b, --bootloader`	内置 `gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`	Bootloader .bin 路径
`-o, --output`	自动生成	输出文件路径
`-a, --app-addr`	`0x08002000`	APP 落位地址（1K 页对齐）

-m 与 -f 互斥；新工程请用 v2 模式（不带 -f/-m）。

旧版脚本

merge_bin.py / fill_bin.py 为旧版命令行脚本，功能已合并进 gd32e230_firmware_tool.py，历史说明见 README_old.md。v5 格式临时脚本 make_v5_update.py 已于 v2 落地后删除（能力并入 fw_pack.py）。

烧录

# OpenOCD
openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
  -c "init; reset halt; flash write_image erase FULL.bin 0x08000000; reset; exit"

# J-Link
JFlash -openprj project.jflash -open FULL.bin,0x08000000 -auto -exit

License

MIT

README.md Unescape Escape

GD32E230 固件工具