ldc1612_cmake_vscode/AGENTS.md

AGENTS.md — ldc1612_cmake_vscode 项目约定与进度

项目概述

GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度）， 通过 RS485 串口命令协议（D5 03 LEN [cmd] CRC）与上位机通信，支持温度补偿与标定。

• 协议文档：CommunicationProtocol.md；寄存器速查：LDC1612_REG_LIST.md
• 版本策略：Inc/version.h（BOARD_TYPE_CODE.主.次.修订，当前 23.1.0.1）

工具链与构建

• 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（SDK/）
• 编译器：arm-none-eabi-gcc（D:\toolchain\xpack-arm-none-eabi-gcc-15.2.1-1.1）
• 构建：CMake + Ninja，preset Debug / Release，输出 Build/<preset>/Application/Application.elf
  • 命令行构建：cmake --build Build\Debug（需 arm-none-eabi-gcc/cmake/ninja 在 PATH）
• 烧录/调试（.vscode/tasks.json、launch.json）：
  • OpenOCD：GD32_OPENOCD_BIN 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP HID 后端）
  • Flash MCU (DAPLink) 任务 + .vscode/openocd_daplink_gd32e23x.cfg： 适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst，当前共享 cfg 的 connect_assert_srst 会导致 Cortex-M23 识别失败）；烧录命令 program Application.elf verify reset exit
  • J-Link 任务需 SEGGER 探针 + PATH 中 JLink.exe（当前接的是 DAPLink，不适用）
• 调试器探针历史问题（2026-10-02 已解决）：DAPLink 的 CMSIS-DAP v1 接口曾被 Zadig 装上 libwdi WinUSB 驱动（oem244.inf），导致 OpenOCD 枚举不到探针；删除该驱动包后 恢复 HID。若复发：管理员运行 pnputil /delete-driver <oemNN.inf> /uninstall。
• 串口验证：RS485 转 USB（FTDI，COM15），115200-8N1，需同时置位 RTS+DTR （转换器方向控制），否则命令发不出去；DAPLink 虚拟串口为 COM8。

硬件/板级约定（Inc/board_config.h）

• MCU：GD32E230（自动探测 Flash 容量，64KB → USART1 作 RS485）
• RS485：SP3487（无自动方向），USART1 PA2(TX)/PA3(RX)，DE=PA1（USART 硬件 DE，AF1）
• I2C0：PF0(SDA)/PF1(SCL)，硬件 IIC 100kHz（SOFTWARE_IIC 可切换软模拟，默认关闭）
• LED：PB1
• 传感器：LDC1612 @0x2B（40MHz 外部时钟），TMP112 @0x49（ADD0=GND）
• 调试宏（均默认关闭）：DEBUG_VERBOSE / COM_DEBUG / LDC_DEBUG / EDDY_DRIVE_CURRENT_DETECTION

内存布局（当前调试阶段，2026-10-02 用户确认）

• APP 直接链接在 0x08000000，VECT_TAB_OFFSET=0x00（Src/system_gd32e23x.c）， 不考虑 Bootloader；正式发布时再切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K + OTA 打包， 参见 hulk-mcu-firmware skill）
• 修改布局需同时改 LD/gd32e23x_flash.ld 的 ORIGIN 与 VECT_TAB_OFFSET

开发进度

已完成

• LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查）
• TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换）
• RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、 M5（温度补偿涡流值）、M6（标定数据：涡流+温度）、M999（版本）、M9999（复位）
• v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6）
• 2026-10-02：从模板 gd32e23x_template_cmake_vscode 导入 IIC 驱动改进： 错误路径改为 i2c_bus_reset() 总线恢复+重试、_i2c_wait_flag_timeout 系列带超时 辅助函数、i2c_scan 增加 AERR 处理、新增 i2c_read_raw（无子地址读取）、 i2c_write/i2c_read 改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格，本项目传感器仍走 i2c_write_16bits/i2c_read_16bits 8 位寄存器路径）；移除未使用的 i2c_read/write_8bits、_32bits、i2c_read_display_params 显示面板便捷函数； tmp112.c 读取改回 i2c_read_16bits
• 2026-10-02：硬件验证通过——全部命令实测：M3 涡流原始值 ~0x01ADBADC （室温）/0x01B094BA（板子被手捂热后，随温度同步上移，无错误位）、 M4 温度 27.25→30.45→29.95°C（跟踪板温变化合理）、M5 补偿值（系数为 0 时≈M3）、 M1 周期上报（~10ms/帧）开启、M2 停止（"ok" 确认）、M6 组合数据、 M999 版本 v23.1.0.1、M9999 复位（复位后 M999 恢复应答）； 所有响应 CRC 抽查校验正确；Release 预设编译通过（text 11.4KB）
• 2026-10-02：解决 DAPLink 烧录器识别问题（Zadig WinUSB 驱动冲突）； 新增 DAPLink 专用烧录 cfg 与任务

计划 / TODO

• 正式发布前切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K）并适配 OTA/Ymodem 打包流程
• M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
• 模板侧（gd32e23x_template_cmake_vscode）的 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系 尚未同步到本项目（board_config.h 仍是 define/undef 风格），如需对齐另起任务