build(golden): 出厂保底线定版——CeramixNano-EDDY 命名/板卡码 26/版本冻结 V1.0.2/variant=golden

AGENTS.md

@@ -47,7 +47,7 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485
 
 ```
 0x08000000 ┌─────────────────┐
-           │    Bootloader   │  8K   页 0~7     专属分支 bootloader_CeramixNano_EDDY（V0.1.0，4,040B）
+           │    Bootloader   │  8K   页 0~7     复用 MB 板 BL bin（V0.1.0，4,044B，MD5 f7b447cf…）
 0x08002000 ├─────────────────┤
            │  FW_A 运行槽    │  36K  页 8~43    OTA/Ymodem 接收区；锚点 A 记录@0x0800AFFC
 0x0800B000 ├─────────────────┤
@@ -57,19 +57,15 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485
 0x08010000 └─────────────────┘
 ```
 
-- **BL = 并列板卡分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`**（BL 仓库，2026-10-24 自 MB 分支
+- **BL 复用**：直接使用 `gd32e230_bootloader` 仓库 `bootloader_CeramixNano_MB` 分支
-  创建；板卡宏 CERAMIXNANO_EDDY，**LED=PB1**，Ymodem 每成功烧录一包翻转一次，逻辑
+  V0.1.0 bin（RS485 引脚/波特率/DE 方案与 EDDY 完全一致；唯一差异 LED 引脚
-  同 MB 分支；版本独立编号 V0.1.0 = 4,040B，MD5 1dcc17bf…）。RS485 配置与 MB 逐宏
+  MB=PA14 / EDDY=PB1——BL 的 LED 仅 Ymodem 收包闪烁，纯装饰，EDDY 板不亮无碍）。
-  相同；**PA14 不被 BL 占用 ⇒ 升级会话期间 SWD 保持可用**（MB 分支 BL 的 LED=PA14
-  会占 SWCLK，勿混烧）。
 - **A 线 = dev/main**：链接 0x08002000 / **LENGTH 36K**（LD 上限防溢出 B 槽），
   VTOR 0x2000；版本从 V1.0.3 起（首个双固件 A 版本，码 26）。
 - **B 线 = release/golden**：链接 0x0800B000 / LENGTH 0x4BF8（19K−8B，B 记录由打包
   工具写入，链接区不含尾 8B——与 MB 的 .fw_tail 方案等价），VTOR 0xB000；
-  **2026-10-25 起整体替换为生产实装版原样复制，版本冻结 V1.0.3**（保底判定值 =
+  **版本冻结 V1.0.2**（保底判定值 = M999 返回 `v26.1.0.2` ⇔ 在跑 FW_B，该版本号
-  M999 返回 `v26.1.0.3` ⇔ 在跑 FW_B；`v26.1.0.2` 与 `v26.1.0.3` 均永不再用于
+  永不再用于 OTA 升级包）。此分支改动不得合回 dev/main。
-  OTA 升级包版本，A 线版本必须 > V1.0.3）。此分支改动不得合回 dev/main；
-  详见 golden 分支提交 c7433a8 与 Gitea Release `golden-v26.1.0.3`。
 - 打包：`hulk-mcu-firmware` skill / merge tool profile **`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`**
   （布局与 `CeramixNano_MB_Dual_FW` 逐字节相同），产出 `_UPDATE/_FULL/_FACTORY + MD5`。
 - 升级链路：上位机（原 SOC 职责）—RS485—> BL（Ymodem）；APP 用 `M9999` 软复位进
@@ -90,61 +86,40 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485
 - 2026-10-02：IIC 驱动改进导入（总线恢复重试/超时辅助/read_raw/scan AERR 处理）；
   硬件全命令实测通过；DAPLink 烧录问题解决；发布 V1.0.2（Gitea Release + tag）
 - **2026-10-24：双固件（出厂救援）方案移植完成并全链路实测通过**（详见下节）
-  - BL 仓库新建并列板卡分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`（LED=PB1，V0.1.0 = 4,040B，
+  - BL 复用 MB V0.1.0 bin（未改动 BL 代码，仅文档说明）
-    每收包翻转一次；此前短暂采用"复用 MB bin"方案，因 LED 引脚不同已废弃并重打包）
   - dev：LD 54K→36K、命名 CeramixNano-EDDY、板卡码 26、V1.0.3；
     golden：V1.0.2 冻结命名 + variant=golden
   - 两线 CMake 补齐 `--gap-fill=0xFF` 与 `LD LINK_DEPENDS`
   - fw_pack 新增 `CeramixNano_EDDY_Dual_FW` profile（55 项回归过，skill 缓存已同步）
   - 产物（`Build/test/dualfw_2026-10-24/`）：UPDATE（12 页，trailer 0x5C09000C）、
-    FULL（EDDY BL + A=V1.0.3/B=V1.0.2，19 项校验过）、FACTORY（12 项校验过）+ MD5 清单；
+    FULL（A=V1.0.3/B=V1.0.2，19 项校验过）、FACTORY（12 项校验过）+ MD5 清单；
     独立 python XMODEM 复算全部命中
-  - **硬件实测矩阵（SWD 探针 PC 采样 + 485 命令双重手段，全部 PASS；先用 MB bin 实测，
+  - **硬件实测矩阵（SWD 探针 PC 采样 + 485 命令双重手段，全部 PASS）**：
-    换 EDDY 专属 BL 后 FULL/FACTORY/OTA 全周期复测通过）**：
     FACTORY→跳B(v26.1.0.2) / FULL→记录路径跳A(v26.1.0.3) / PC 模拟 SOC 完整 OTA
     44s 成功+读回整片逐字节与包一致（B 区在真实 OTA 中毫发无损）/
     擦锚点页→legacy 跳A / 锚点在位毁A体→CRC 拦截直落B（防降级）/
     再毁B体→拒跳坏固件停留 BL(PC=0x080001B6) / OTA 第4包 CA 中止→落B /
     非整页裸 bin 包→头部预检 CA×2 拒收→落B / M3/M4/M6 功能全通
-- **2026-10-25：dev 版本升至 V1.0.4（开发版，未发布 Release）**——与保底判定值
-  拉开距离（golden 已整体替换为生产实装版原样复制 v26.1.0.3，见 golden 分支
-  c7433a8 与 Release `golden-v26.1.0.3`；A 线版本必须 > V1.0.3，否则 M999 无法
-  区分保底）。相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动：**IIC 驱动升级**（模板改进版：
-  总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理——
-  最大一块）、新增 **M5 温度补偿**（系数待标定，暂等价 M3）与 **M6 标定数据**
-  命令、**M4 负温度修复**（有符号 int16 算法）；双固件 A 槽布局随 V1.0.3 继承。
-  待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23），
-  正式发布前需确认是否回合。
 
 ### 计划 / TODO
 
 - dev → main 合并待发布节奏（V1.0.3 为首个双固件 A 版本，main 仍是 54K 单槽布局）
 - M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
-- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.3`（跑 B ⇒ 升级未生效重推；2026-10-25 起 golden 为生产实装版原样复制，判定值从 v26.1.0.2 改为 v26.1.0.3）
+- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.2`（跑 B ⇒ 升级未生效重推）
-- LDC1612 驱动电流：dev 线 GEN(18) vs 生产实装 GEN(8)，A 线正式发布前需确认回合
 - （可选）模板侧 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系同步
 
-### 已删除的历史分支（2026-10-24 清理，均为开发过程产物）
-
-- `dev_more_information`（远端）：零独有提交，内容早已全部并入 main/dev。
-- `dev_feature_iic_more_byte`（远端）：仅 2 个 2025-08-25 的孤立实验提交，从未接入构建——
-  `75ea93c`（iic_new.c 975 行并行驱动实验，实际采用的是后来模板导入 i2c.c 的改进）、
-  `dbb6569`（"dlpc3421 driver from kimi"，DLPC3421 为 MB 光机芯片，与本板无关）。
-  如需找回：本地对象库在 gc 前仍可 `git show <hash>`。
-
 ### 教训（避免复发）
 
 - **SWRSTF 残留**：M9999/调试器软复位置位的 SWRSTF **不随 NRST/SRST 清除**（仅 POR
   或 RSTFC 清），此后任何复位 BL 都直进升级模式、不跳 APP——表现为"设备沉默，
   M999 无响应，但 0x30 能回 ok"。排障/测试时须 SWD `mww 0x40021024 0x01000000`
   清标志后再放跑（`swd.py boot` 已内置）。
-- **（历史）误烧 MB 分支 BL 会让 SWD 在 0x30 后失联**：MB 分支 BL 的 LED=PA14
+- **BL 收到 0x30 后 SWD 必死**：复用的 MB BL 在 0x30 应答后调用 gpio_init 把
-  （SWCLK），0x30 应答后切输出 ⇒ SWD 死。**本板专用 `bootloader_CeramixNano_EDDY`
+  PA14（EDDY 板=SWCLK）切为 LED 输出。因此：探针类 SWD 操作前**不要**发 0x30；
-  分支 LED=PB1，PA14 不占用，升级会话期间 SWD 全程可用**（2026-10-24 起所有镜像
+  OTA/升级会话结束后 SWD 失联属预期，恢复 = `M9999` 复位（PA14 回默认）后再连。
-  均为 EDDY BL，此坑仅存档）。若真误烧：`M9999` 复位（有 APP 时）或用
+  若 APP 也没在跑（BL 卡收包），用 connect_assert_srst 变体 cfg
-  connect_assert_srst 变体 cfg（`Toolchain/eddy_test/daplink_srst.cfg`）脉冲 SRST
+  （`Toolchain/eddy_test/daplink_srst.cfg`）脉冲 SRST 复位恢复——SRST 线已验证接通，
-  复位恢复——SRST 线已验证接通，但该 DAPLink 下 examination 必失败属正常，
+  但该 DAPLink 下 examination 必失败属正常，复位本身生效。
-  复位本身生效。
 - **Ymodem 文件头 ACK 后是 ACK+'C' 连发**：发送器若分两次等会永远等不到第二个 'C'
   （首次 OTA 调试即栽在此，BL 无超时会卡死；随后发 5×CA 可解）。
 - OpenOCD `program`/`dump_image` 的文件路径必须转正斜杠，否则 Tcl 吃掉 `\l` `\t`。

LD/gd32e23x_flash.ld

@@ -10,11 +10,11 @@ _Min_Heap_Size = 0x200; /* required amount of heap */
 _Min_Stack_Size = 0x400; /* required amount of stack */
 
 /* Memories definition */
-/* 双固件布局：FW_A 运行槽 0x08002000~0x0800AFFF（36K，OTA/Ymodem 接收区），
+/* FW_B 保底槽布局：0x0800B000~0x0800FC00 共 19K，末 8B（0x0800FBF8 起）为 B 记录
- * 0x0800B000 起为 FW_B 出厂保底槽（OTA 不可擦写），LENGTH 上限防止溢出 B 槽 */
+ * {magic16,pages16,crc16,2B 保留}，由打包工具写入，链接区上限 = 槽 - 8B = 0x4BF8 */
 MEMORY
 {
-    FLASH (rx)  : ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K
+    FLASH (rx)  : ORIGIN = 0x0800B000, LENGTH = 0x4BF8
     RAM (xrw)   : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 8K
 }
 

README.md

@@ -47,7 +47,7 @@ GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂
 
 | 区域 | 地址范围 | 说明 |
 |---|---|---|
-| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **专属分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`**（V0.1.0，4,040B，LED=PB1，Ymodem 每烧录一包翻转一次；与 MB 分支并列、版本独立编号）——启动判定链 + RS485 Ymodem OTA；PA14 不占用，升级会话期间 SWD 可用 |
+| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **复用 CeramixNano-MB 板 BL**（V0.1.0，4,044B）——RS485 引脚/波特率/DE 方案完全一致；启动判定链 + RS485 Ymodem OTA |
 | FW_A 运行槽（本仓库 dev/main） | `0x08002000` - `0x0800AFFF`（36KB，页 8~43） | 唯一 OTA/Ymodem 接收区；链接 `ORIGIN=0x08002000, LENGTH=36K`（上限防溢出 B 槽）；槽尾锚点 A 记录 @`0x0800AFFC` |
 | FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.2），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` |
 | 末页标志页 | `0x0800FC00` - `0x0800FFFF`（1KB，页 63） | legacy 标志 `0xEEEE` @`0x0800FFFC` |

Src/system_gd32e23x.c

@@ -41,7 +41,7 @@
 #define __HXTAL           (HXTAL_VALUE)            /* high speed crystal oscillator frequency */
 #define __SYS_OSC_CLK     (__IRC8M)                /* main oscillator frequency */
 
-#define VECT_TAB_OFFSET  (uint32_t)0x2000           /* vector table base offset */
+#define VECT_TAB_OFFSET  (uint32_t)0xB000           /* vector table base offset, FW_B slot 0x0800B000 */
 
 /* select a system clock by uncommenting the following line */
 //#define __SYSTEM_CLOCK_8M_HXTAL              (__HXTAL)

cmake/project_config.cmake

@@ -1,9 +1,11 @@
 # Project basic info
+# golden 出厂保底线：版本号冻结 V1.0.2（保底判定值 v26.1.0.2，永不再用于 OTA 升级包）
+# 此分支改动不得合回 dev/main（链接基址 0x0800B000 为 B 槽专属）
 set(PROJECT_NAME "CeramixNano-EDDY")
 set(BOARD_TYPE_CODE 26)
 set(VERSION_MAJOR 1)
 set(VERSION_MINOR 0)
-set(VERSION_PATCH 4)
+set(VERSION_PATCH 2)
 set(VERSION "V${VERSION_MAJOR}.${VERSION_MINOR}.${VERSION_PATCH}")
 string(TIMESTAMP BUILD_DATE "%Y-%m-%d")
 
@@ -11,7 +13,7 @@ string(TIMESTAMP BUILD_DATE "%Y-%m-%d")
 # Example: HW-IIC_APP / HW-IIC_Bootloader
 # set(BUILD_VARIANT "AutoDetectDriveCurrent")
 # set(BUILD_VARIANT "HW-IIC")
-set(BUILD_VARIANT "APP")
+set(BUILD_VARIANT "golden")
 
 # 其它自定义宏
 add_definitions(-DBUILD_VARIANT=${BUILD_VARIANT})