chore(version): dev 升至 V1.0.4（开发版，未发布）——与保底判定值拉开距离

golden 已整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3，即保底判定值），A 线版本必须 > V1.0.3。
相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动：
- IIC 驱动升级（模板改进版：总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理）——最大一块
- 新增 M5（温度补偿涡流值，系数待标定暂等价 M3）与 M6（标定数据：涡流+温度）命令
- M4 温度换算修复负温度（有符号 int16 算法，生产版无符号算法负温会算错）
- 双固件 A 槽布局（V1.0.3 已引入，随包继承）
待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23），正式发布前需确认是否回合。

仅升版本号与文档同步，未发布 Release；AGENTS 同步 golden 线新状态（生产复制 V1.0.3 / 判定值 v26.1.0.3）。

AGENTS.md

@@ -1,30 +1,38 @@
-# AGENTS.md — ldc1612_cmake_vscode 项目约定与进度
+# AGENTS.md — CeramixNano EDDY（ldc1612_cmake_vscode）项目约定与进度
 
 ## 项目概述
 
-GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），
-通过 RS485 串口命令协议（`D5 03 LEN [cmd] CRC`）与上位机通信，支持温度补偿与标定。
+CeramixNano EDDY 电涡流传感器单板固件（工程目录名沿用 ldc1612_cmake_vscode）：
+LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485 串口命令协议
+（`D5 03 LEN [cmd] CRC`，板卡类型 0x03），支持温度补偿与标定。
 
 - 协议文档：`CommunicationProtocol.md`；寄存器速查：`LDC1612_REG_LIST.md`
-- 版本策略：`Inc/version.h`（BOARD_TYPE_CODE.主.次.修订，当前 23.1.0.1）
+- 命名/版本规则（2026-10-24 起）：产物名 `CeramixNano-EDDY_*`，板卡码 **26**
+  （M999 应答 `v26.主.次.修订`，与 MB 的 25 同源规则）；版本维护在
+  `cmake/project_config.cmake`（编译时生成 version.h，`Inc/version.h` 说法已过时）
 
 ## 工具链与构建
 
-- 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（`SDK/`）
-- 编译器：`arm-none-eabi-gcc`（D:\toolchain\xpack-arm-none-eabi-gcc-15.2.1-1.1）
-- 构建：CMake + Ninja，preset `Debug` / `Release`，输出 `Build/<preset>/Application/Application.elf`
-  - 命令行构建：`cmake --build Build\Debug`（需 arm-none-eabi-gcc/cmake/ninja 在 PATH）
+- 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（`SDK/`），MCU GD32E230F8（64K Flash/8K RAM）
+- 编译器：xpack-arm-none-eabi-gcc 15.2.1（`GD32_GCC_BIN` 环境变量解析）
+- 构建：CMake + Ninja，preset `Debug` / `Release`，输出 `Build/<preset>/Application/`
+  及 `Build/<preset>/CeramixNano-EDDY_<版本>_<variant>_<日期>.bin/.hex` 等
+  （variant：dev 线 `APP`，golden 线 `golden`）
 - 烧录/调试（.vscode/tasks.json、launch.json）：
-  - OpenOCD：`GD32_OPENOCD_BIN` 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP HID 后端）
+  - OpenOCD：`GD32_OPENOCD_BIN` 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP 后端）
   - `Flash MCU (DAPLink)` 任务 + `.vscode/openocd_daplink_gd32e23x.cfg`：
-    适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst，当前共享 cfg 的 connect_assert_srst
-    会导致 Cortex-M23 识别失败）；烧录命令 `program Application.elf verify reset exit`
+    适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst；该选项在此 DAPLink 上会导致
+    examination 失败，但 SRST 线是接通的，见下文排障）
   - J-Link 任务需 SEGGER 探针 + PATH 中 JLink.exe（当前接的是 DAPLink，不适用）
 - 调试器探针历史问题（2026-10-02 已解决）：DAPLink 的 CMSIS-DAP v1 接口曾被 Zadig
   装上 libwdi WinUSB 驱动（oem244.inf），导致 OpenOCD 枚举不到探针；删除该驱动包后
   恢复 HID。若复发：管理员运行 `pnputil /delete-driver <oemNN.inf> /uninstall`。
 - 串口验证：RS485 转 USB（FTDI，COM15），115200-8N1，**需同时置位 RTS+DTR**
   （转换器方向控制），否则命令发不出去；DAPLink 虚拟串口为 COM8。
+- 本地测试工具（git 不跟踪，在 `Toolchain/eddy_test/`）：`eddy_cmd.py`（D5 帧命令行）、
+  `soc_ota.py`（PC 模拟 SOC 完整 OTA/Ymodem，支持 `--abort-after`/`--no-ca` 中止模式）、
+  `swd.py`（OpenOCD 封装：probe/image/boot/erasepage/read/dump）、`verify_pack.py`、
+  `verify_dump.py`（独立 CRC 复算与读回比对）。
 
 ## 硬件/板级约定（Inc/board_config.h）
 
@@ -35,41 +43,111 @@ GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换
 - 传感器：LDC1612 @0x2B（40MHz 外部时钟），TMP112 @0x49（ADD0=GND）
 - 调试宏（均默认关闭）：DEBUG_VERBOSE / COM_DEBUG / LDC_DEBUG / EDDY_DRIVE_CURRENT_DETECTION
 
-## 内存布局（当前调试阶段，2026-10-02 用户确认）
+## 双固件布局（2026-10-24 移植完成，与 CeramixNano-MB 完全相同的 Flash 分配）
 
-- **APP 直接链接在 0x08000000，VECT_TAB_OFFSET=0x00（Src/system_gd32e23x.c），
-  不考虑 Bootloader**；正式发布时再切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K + OTA 打包，
-  参见 hulk-mcu-firmware skill）
-- 修改布局需同时改 `LD/gd32e23x_flash.ld` 的 ORIGIN 与 VECT_TAB_OFFSET
+```
+0x08000000 ┌─────────────────┐
+           │    Bootloader   │  8K   页 0~7     专属分支 bootloader_CeramixNano_EDDY（V0.1.0，4,040B）
+0x08002000 ├─────────────────┤
+           │  FW_A 运行槽    │  36K  页 8~43    OTA/Ymodem 接收区；锚点 A 记录@0x0800AFFC
+0x0800B000 ├─────────────────┤
+           │  FW_B 出厂保底槽│  19K  页 44~62   golden 线构建；B 记录@0x0800FBF8
+0x0800FC00 ├─────────────────┤
+           │  末页标志页     │  1K   页 63      legacy 0xEEEE@0x0800FFFC
+0x08010000 └─────────────────┘
+```
+
+- **BL = 并列板卡分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`**（BL 仓库，2026-10-24 自 MB 分支
+  创建；板卡宏 CERAMIXNANO_EDDY，**LED=PB1**，Ymodem 每成功烧录一包翻转一次，逻辑
+  同 MB 分支；版本独立编号 V0.1.0 = 4,040B，MD5 1dcc17bf…）。RS485 配置与 MB 逐宏
+  相同；**PA14 不被 BL 占用 ⇒ 升级会话期间 SWD 保持可用**（MB 分支 BL 的 LED=PA14
+  会占 SWCLK，勿混烧）。
+- **A 线 = dev/main**：链接 0x08002000 / **LENGTH 36K**（LD 上限防溢出 B 槽），
+  VTOR 0x2000；版本从 V1.0.3 起（首个双固件 A 版本，码 26）。
+- **B 线 = release/golden**：链接 0x0800B000 / LENGTH 0x4BF8（19K−8B，B 记录由打包
+  工具写入，链接区不含尾 8B——与 MB 的 .fw_tail 方案等价），VTOR 0xB000；
+  **2026-10-25 起整体替换为生产实装版原样复制，版本冻结 V1.0.3**（保底判定值 =
+  M999 返回 `v26.1.0.3` ⇔ 在跑 FW_B；`v26.1.0.2` 与 `v26.1.0.3` 均永不再用于
+  OTA 升级包版本，A 线版本必须 > V1.0.3）。此分支改动不得合回 dev/main；
+  详见 golden 分支提交 c7433a8 与 Gitea Release `golden-v26.1.0.3`。
+- 打包：`hulk-mcu-firmware` skill / merge tool profile **`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`**
+  （布局与 `CeramixNano_MB_Dual_FW` 逐字节相同），产出 `_UPDATE/_FULL/_FACTORY + MD5`。
+- 升级链路：上位机（原 SOC 职责）—RS485—> BL（Ymodem）；APP 用 `M9999` 软复位进
+  升级模式（SWRSTF=1 ⇒ BL 直留升级模式）。握手：BL 发 `ok` → `0x30` → BL `ok` →
+  `0x31` → 预擦 A+末页 → `'C'` 周期 → Ymodem（文件头 ACK 后 **ACK+'C' 连发**，
+  发送器须一次等齐）→ EOT → ACK×2 → 跳新固件。
+- 完全体方案文档：`E:\Hulk-Coding\capsule_mb_camke_vscode\doc\双固件方案_完全体说明.md`。
 
 ## 开发进度
 
 ### 已完成
 
-- [x] LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查）
-- [x] TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换）
-- [x] RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、
+- LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查）
+- TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换）
+- RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、
       M5（温度补偿涡流值）、M6（标定数据：涡流+温度）、M999（版本）、M9999（复位）
-- [x] v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6）
-- [x] 2026-10-02：从模板 gd32e23x_template_cmake_vscode 导入 IIC 驱动改进：
-      错误路径改为 i2c_bus_reset() 总线恢复+重试、_i2c_wait_flag_timeout 系列带超时
-      辅助函数、i2c_scan 增加 AERR 处理、新增 i2c_read_raw（无子地址读取）、
-      i2c_write/i2c_read 改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格，本项目传感器仍走
-      i2c_write_16bits/i2c_read_16bits 8 位寄存器路径）；移除未使用的
-      i2c_read/write_8bits、_32bits、i2c_read_display_params 显示面板便捷函数；
-      tmp112.c 读取改回 i2c_read_16bits
-- [x] 2026-10-02：硬件验证通过——全部命令实测：M3 涡流原始值 ~0x01ADBADC
-      （室温）/0x01B094BA（板子被手捂热后，随温度同步上移，无错误位）、
-      M4 温度 27.25→30.45→29.95°C（跟踪板温变化合理）、M5 补偿值（系数为 0 时≈M3）、
-      M1 周期上报（~10ms/帧）开启、M2 停止（"ok" 确认）、M6 组合数据、
-      M999 版本 v23.1.0.1、M9999 复位（复位后 M999 恢复应答）；
-      所有响应 CRC 抽查校验正确；Release 预设编译通过（text 11.4KB）
-- [x] 2026-10-02：解决 DAPLink 烧录器识别问题（Zadig WinUSB 驱动冲突）；
-      新增 DAPLink 专用烧录 cfg 与任务
+- v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6）
+- 2026-10-02：IIC 驱动改进导入（总线恢复重试/超时辅助/read_raw/scan AERR 处理）；
+  硬件全命令实测通过；DAPLink 烧录问题解决；发布 V1.0.2（Gitea Release + tag）
+- **2026-10-24：双固件（出厂救援）方案移植完成并全链路实测通过**（详见下节）
+  - BL 仓库新建并列板卡分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`（LED=PB1，V0.1.0 = 4,040B，
+    每收包翻转一次；此前短暂采用"复用 MB bin"方案，因 LED 引脚不同已废弃并重打包）
+  - dev：LD 54K→36K、命名 CeramixNano-EDDY、板卡码 26、V1.0.3；
+    golden：V1.0.2 冻结命名 + variant=golden
+  - 两线 CMake 补齐 `--gap-fill=0xFF` 与 `LD LINK_DEPENDS`
+  - fw_pack 新增 `CeramixNano_EDDY_Dual_FW` profile（55 项回归过，skill 缓存已同步）
+  - 产物（`Build/test/dualfw_2026-10-24/`）：UPDATE（12 页，trailer 0x5C09000C）、
+    FULL（EDDY BL + A=V1.0.3/B=V1.0.2，19 项校验过）、FACTORY（12 项校验过）+ MD5 清单；
+    独立 python XMODEM 复算全部命中
+  - **硬件实测矩阵（SWD 探针 PC 采样 + 485 命令双重手段，全部 PASS；先用 MB bin 实测，
+    换 EDDY 专属 BL 后 FULL/FACTORY/OTA 全周期复测通过）**：
+    FACTORY→跳B(v26.1.0.2) / FULL→记录路径跳A(v26.1.0.3) / PC 模拟 SOC 完整 OTA
+    44s 成功+读回整片逐字节与包一致（B 区在真实 OTA 中毫发无损）/
+    擦锚点页→legacy 跳A / 锚点在位毁A体→CRC 拦截直落B（防降级）/
+    再毁B体→拒跳坏固件停留 BL(PC=0x080001B6) / OTA 第4包 CA 中止→落B /
+    非整页裸 bin 包→头部预检 CA×2 拒收→落B / M3/M4/M6 功能全通
+- **2026-10-25：dev 版本升至 V1.0.4（开发版，未发布 Release）**——与保底判定值
+  拉开距离（golden 已整体替换为生产实装版原样复制 v26.1.0.3，见 golden 分支
+  c7433a8 与 Release `golden-v26.1.0.3`；A 线版本必须 > V1.0.3，否则 M999 无法
+  区分保底）。相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动：**IIC 驱动升级**（模板改进版：
+  总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理——
+  最大一块）、新增 **M5 温度补偿**（系数待标定，暂等价 M3）与 **M6 标定数据**
+  命令、**M4 负温度修复**（有符号 int16 算法）；双固件 A 槽布局随 V1.0.3 继承。
+  待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23），
+  正式发布前需确认是否回合。
 
 ### 计划 / TODO
 
-- [ ] 正式发布前切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K）并适配 OTA/Ymodem 打包流程
-- [ ] M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
-- [ ] 模板侧（gd32e23x_template_cmake_vscode）的 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系
-      尚未同步到本项目（board_config.h 仍是 define/undef 风格），如需对齐另起任务
+- dev → main 合并待发布节奏（V1.0.3 为首个双固件 A 版本，main 仍是 54K 单槽布局）
+- M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
+- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.3`（跑 B ⇒ 升级未生效重推；2026-10-25 起 golden 为生产实装版原样复制，判定值从 v26.1.0.2 改为 v26.1.0.3）
+- LDC1612 驱动电流：dev 线 GEN(18) vs 生产实装 GEN(8)，A 线正式发布前需确认回合
+- （可选）模板侧 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系同步
+
+### 已删除的历史分支（2026-10-24 清理，均为开发过程产物）
+
+- `dev_more_information`（远端）：零独有提交，内容早已全部并入 main/dev。
+- `dev_feature_iic_more_byte`（远端）：仅 2 个 2025-08-25 的孤立实验提交，从未接入构建——
+  `75ea93c`（iic_new.c 975 行并行驱动实验，实际采用的是后来模板导入 i2c.c 的改进）、
+  `dbb6569`（"dlpc3421 driver from kimi"，DLPC3421 为 MB 光机芯片，与本板无关）。
+  如需找回：本地对象库在 gc 前仍可 `git show <hash>`。
+
+### 教训（避免复发）
+
+- **SWRSTF 残留**：M9999/调试器软复位置位的 SWRSTF **不随 NRST/SRST 清除**（仅 POR
+  或 RSTFC 清），此后任何复位 BL 都直进升级模式、不跳 APP——表现为"设备沉默，
+  M999 无响应，但 0x30 能回 ok"。排障/测试时须 SWD `mww 0x40021024 0x01000000`
+  清标志后再放跑（`swd.py boot` 已内置）。
+- **（历史）误烧 MB 分支 BL 会让 SWD 在 0x30 后失联**：MB 分支 BL 的 LED=PA14
+  （SWCLK），0x30 应答后切输出 ⇒ SWD 死。**本板专用 `bootloader_CeramixNano_EDDY`
+  分支 LED=PB1，PA14 不占用，升级会话期间 SWD 全程可用**（2026-10-24 起所有镜像
+  均为 EDDY BL，此坑仅存档）。若真误烧：`M9999` 复位（有 APP 时）或用
+  connect_assert_srst 变体 cfg（`Toolchain/eddy_test/daplink_srst.cfg`）脉冲 SRST
+  复位恢复——SRST 线已验证接通，但该 DAPLink 下 examination 必失败属正常，
+  复位本身生效。
+- **Ymodem 文件头 ACK 后是 ACK+'C' 连发**：发送器若分两次等会永远等不到第二个 'C'
+  （首次 OTA 调试即栽在此，BL 无超时会卡死；随后发 5×CA 可解）。
+- OpenOCD `program`/`dump_image` 的文件路径必须转正斜杠，否则 Tcl 吃掉 `\l` `\t`。
+- legacy 路径（锚点擦除态+flag 在）**没有 CRC 安全网**：实测毁 A 体后仍会跳进坏 A
+  导致 HardFault（xPSR=0x41000003）——这正是 v5 记录机制存在的意义，量产镜像必须
+  带锚点（FULL/OTA 正常路径均带）。

CMakeLists.txt

@@ -62,6 +62,9 @@ target_link_options(${PROJECT_NAME} PRIVATE
     -T${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD/gd32e23x_flash.ld -Xlinker
     -L${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD
 )
+# LD 变更时触发重链接（改布局不重编也要重新生成 bin）
+set_target_properties(${PROJECT_NAME} PROPERTIES LINK_DEPENDS
+    ${CMAKE_SOURCE_DIR}/LD/gd32e23x_flash.ld)
 
 # 生成 map 文件等
 target_link_options(${PROJECT_NAME} PRIVATE
@@ -80,7 +83,7 @@ add_custom_command(TARGET ${PROJECT_NAME}
     COMMAND echo -- Running Post Build Commands
     COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O ihex $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.hex
         COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O ihex $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> $<TARGET_FILE_DIR:${PROJECT_NAME}>/Application.hex
-    COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O binary $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bin
+    COMMAND ${CMAKE_OBJCOPY} -O binary --gap-fill=0xFF $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bin
     COMMAND ${CMAKE_SIZE} $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}>
     COMMAND ${CMAKE_OBJDUMP} -h -S $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> > ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.list
     COMMAND ${CMAKE_SIZE} --format=berkeley $<TARGET_FILE:${PROJECT_NAME}> > ${CMAKE_CURRENT_BINARY_DIR}/${OUTPUT_PREFIX}.bsz

LD/gd32e23x_flash.ld

@@ -10,9 +10,11 @@ _Min_Heap_Size = 0x200; /* required amount of heap */
 _Min_Stack_Size = 0x400; /* required amount of stack */
 
 /* Memories definition */
+/* 双固件布局：FW_A 运行槽 0x08002000~0x0800AFFF（36K，OTA/Ymodem 接收区），
+ * 0x0800B000 起为 FW_B 出厂保底槽（OTA 不可擦写），LENGTH 上限防止溢出 B 槽 */
 MEMORY
 {
-    FLASH (rx)  : ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 54K
+    FLASH (rx)  : ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K
     RAM (xrw)   : ORIGIN = 0x20000000, LENGTH = 8K
 }
 

README.md

@@ -41,23 +41,27 @@ cmake --build Build/local-check/Debug
 
 ---
 
-## 固件布局与 Bootloader
+## 固件布局与 Bootloader（双固件，2026-10-24 起）
 
-GD32E230F8（64KB Flash）按 Bootloader + APP 方式分区：
+GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂救援）布局：
 
 | 区域 | 地址范围 | 说明 |
 |---|---|---|
-| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB） | 随板提供，独立固件（`gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`），负责 RS485 Ymodem OTA 与跳转 |
-| APP（本仓库） | `0x08002000` - `0x0800F7FF`（54KB） | 链接区 `FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K` |
-| 温度标定页（预留） | `0x0800F800` - `0x0800FBFF` | 预留存放标定数据；当前 APP 不访问，仅靠 54KB 链接上限保证不越界覆盖 |
-| 有效标志 | `0x0800FFFC` | Bootloader OTA 完成后自写 `0x0000EEEE`，跳转前校验 |
+| Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **专属分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`**（V0.1.0，4,040B，LED=PB1，Ymodem 每烧录一包翻转一次；与 MB 分支并列、版本独立编号）——启动判定链 + RS485 Ymodem OTA；PA14 不占用，升级会话期间 SWD 可用 |
+| FW_A 运行槽（本仓库 dev/main） | `0x08002000` - `0x0800AFFF`（36KB，页 8~43） | 唯一 OTA/Ymodem 接收区；链接 `ORIGIN=0x08002000, LENGTH=36K`（上限防溢出 B 槽）；槽尾锚点 A 记录 @`0x0800AFFC` |
+| FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.2），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` |
+| 末页标志页 | `0x0800FC00` - `0x0800FFFF`（1KB，页 63） | legacy 标志 `0xEEEE` @`0x0800FFFC` |
 
-工程侧的两个适配点（缺一不可）：
+启动判定：A 记录在位 ⇒ trailer 比对 + 固件体 CRC 复算 + 向量校验 ⇒ 跳 A（不过直落 B，防降级）；锚点擦除态 ⇒ legacy flag ⇒ 跳 A；B 记录 CRC 复算通过 ⇒ 跳 B；否则留 BL 等 Ymodem。OTA 中途断电/中止 ⇒ 重启落 B 跑出厂固件，**设备不变砖**。
 
-- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 54K`；
-- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）。
+工程侧的适配点：
 
-⚠️ 与旧版布局（APP 链接在 `0x08000000` 的独立镜像）不兼容：从旧版升级需整片烧录一次。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。布局依据与 Bootloader 反汇编分析见 `doc/LDC1612_工程审查与实验方案_2026-09-26.md`。
+- `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K`；
+- `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）；
+- 出厂保底固件在 `release/golden` 分支构建（`ORIGIN=0x0800B000 / LENGTH=0x4BF8`、`VECT_TAB_OFFSET=0xB000`，版本冻结 V1.0.2，判定值 `v26.1.0.2`）；
+- 打包（`_UPDATE/_FULL/_FACTORY` + MD5）用 merge tool / `hulk-mcu-firmware` skill，profile `CeramixNano_EDDY_Dual_FW`；产物命名 `CeramixNano-EDDY_*`（板卡码 26）。
+
+⚠️ 与旧版 54K 单槽布局不兼容：需整片烧录一次（FACTORY/FULL 镜像）。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。方案完全体文档见 MB 仓库 `doc/双固件方案_完全体说明.md`；开发约定与实测记录见本项目 `AGENTS.md`。
 
 ---
 

cmake/project_config.cmake

@@ -1,9 +1,9 @@
 # Project basic info
-set(PROJECT_NAME "LDC1612")
-set(BOARD_TYPE_CODE 23)
+set(PROJECT_NAME "CeramixNano-EDDY")
+set(BOARD_TYPE_CODE 26)
 set(VERSION_MAJOR 1)
 set(VERSION_MINOR 0)
-set(VERSION_PATCH 2)
+set(VERSION_PATCH 4)
 set(VERSION "V${VERSION_MAJOR}.${VERSION_MINOR}.${VERSION_PATCH}")
 string(TIMESTAMP BUILD_DATE "%Y-%m-%d")