 hulk
|
88431015d7
|
chore(version): dev 升至 V1.0.4（开发版，未发布）——与保底判定值拉开距离
golden 已整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3，即保底判定值），A 线版本必须 > V1.0.3。
相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动：
- IIC 驱动升级（模板改进版：总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理）——最大一块
- 新增 M5（温度补偿涡流值，系数待标定暂等价 M3）与 M6（标定数据：涡流+温度）命令
- M4 温度换算修复负温度（有符号 int16 算法，生产版无符号算法负温会算错）
- 双固件 A 槽布局（V1.0.3 已引入，随包继承）
待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23），正式发布前需确认是否回合。
仅升版本号与文档同步，未发布 Release；AGENTS 同步 golden 线新状态（生产复制 V1.0.3 / 判定值 v26.1.0.3）。
|
2026-10-25 22:39:49 +08:00 |
|
|
hulk
|
4634bd3d3d
|
feat(dual-fw): 移植双固件布局——LD 收窄 36K 防溢出 B 槽，命名 CeramixNano-EDDY/板卡码 26/版本 V1.0.3
|
2026-10-24 21:14:18 +08:00 |
|
|
hulk
|
8d5c33236d
|
release:(1.0.2) 版本号提升至 V1.0.2
|
2026-10-02 23:07:59 +08:00 |
|
|
hulk
|
89e7191cd5
|
build: 对齐模板工具链与 .vscode，APP 迁移 Bootloader 布局(0x08002000/54K)
工程编译与开发环境（参照 gd32e23x_template_cmake_vscode 模板）
- cmake/arm-none-eabi-gcc.cmake：硬编码工具链路径改为 GD32_GCC_BIN
环境变量 / -DTOOLCHAIN_DIRECTORY 参数，与模板逐字一致
- .vscode：launch/tasks/settings/extensions 对齐模板，烧录与调试全部
读取 GD32_GCC_BIN / GD32_OPENOCD_BIN / GD32_OPENOCD_SCRIPTS 环境变量；
新增 J-Link 调试配置与 flash/reset/erase.jlink 脚本
- CMakeLists.txt：POST_BUILD 增加 Application/Application.hex 生成
（J-Link 烧录脚本 loadfile 依赖）
- 验证：Debug / Release 编译通过（本机 ARM GCC 15.2.1）
Bootloader 布局适配（与旧版独立镜像不兼容，升级需整片烧录一次）
- LD/gd32e23x_flash.ld：FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K
- Src/system_gd32e23x.c：VECT_TAB_OFFSET=0x2000——Bootloader 不写
VTOR，APP 必须自设向量表，否则中断落回 Bootloader 向量表
- 验证：.vectors 链接于 0x08002000，固件 12164B（54KB 上限 22%）
驱动修复
- Src/ldc1612.c：ldc1612_config_single_channel 各步骤 I2C 写入检查
返回值，失败立即返回错误（原审查项 L3）
文档
- README：重写本地编译/烧录/调试说明，新增"固件布局与 Bootloader"章节
|
2026-09-26 18:41:29 +08:00 |
|
|
hulk
|
1117bc469e
|
fix(version):修改版本号错误
|
2026-04-21 11:46:42 +08:00 |
|
|
hulk
|
60104f9363
|
更新版本号策略
|
2026-02-02 10:00:20 +08:00 |
|
|
hulk
|
5cdd7ca58c
|
release dev branch
|
2025-08-17 02:58:32 +08:00 |
|
|
hulk
|
f82ab23898
|
Initial commit
|
2025-08-17 02:39:52 +08:00 |
|