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feat(dual-fw): 移植双固件布局——LD 收窄 36K 防溢出 B 槽，命名 CeramixNano-EDDY/板卡码 26/版本 V1.0.3
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2026-10-24 21:14:18 +08:00 |
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build: 恢复正式发布布局 0x08002000/54K + VECT_TAB_OFFSET=0x2000
调试裸机布局(0x08000000/VTOR=0)仅限本地临时修改，不进仓库；
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2026-10-02 23:21:47 +08:00 |
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build: 调试阶段 APP 临时链接 0x08000000（VECT_TAB_OFFSET=0，脱离 bootloader 直接运行）
正式发布仍用 V1.0.2 tag 处的 0x08002000/54K Bootloader 布局打包（见 Release V1.0.2）
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2026-10-02 23:09:19 +08:00 |
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build: 对齐模板工具链与 .vscode，APP 迁移 Bootloader 布局(0x08002000/54K)
工程编译与开发环境（参照 gd32e23x_template_cmake_vscode 模板）
- cmake/arm-none-eabi-gcc.cmake：硬编码工具链路径改为 GD32_GCC_BIN
环境变量 / -DTOOLCHAIN_DIRECTORY 参数，与模板逐字一致
- .vscode：launch/tasks/settings/extensions 对齐模板，烧录与调试全部
读取 GD32_GCC_BIN / GD32_OPENOCD_BIN / GD32_OPENOCD_SCRIPTS 环境变量；
新增 J-Link 调试配置与 flash/reset/erase.jlink 脚本
- CMakeLists.txt：POST_BUILD 增加 Application/Application.hex 生成
（J-Link 烧录脚本 loadfile 依赖）
- 验证：Debug / Release 编译通过（本机 ARM GCC 15.2.1）
Bootloader 布局适配（与旧版独立镜像不兼容，升级需整片烧录一次）
- LD/gd32e23x_flash.ld：FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K
- Src/system_gd32e23x.c：VECT_TAB_OFFSET=0x2000——Bootloader 不写
VTOR，APP 必须自设向量表，否则中断落回 Bootloader 向量表
- 验证：.vectors 链接于 0x08002000，固件 12164B（54KB 上限 22%）
驱动修复
- Src/ldc1612.c：ldc1612_config_single_channel 各步骤 I2C 写入检查
返回值，失败立即返回错误（原审查项 L3）
文档
- README：重写本地编译/烧录/调试说明，新增"固件布局与 Bootloader"章节
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2026-09-26 18:41:29 +08:00 |
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整理LDC1612驱动头文件相关定义
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2026-02-02 00:34:21 +08:00 |
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233576fd9a
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test
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2025-08-21 17:12:04 +08:00 |
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b78c1e416a
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detect MCU flash size to config diff usart
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2025-08-21 00:39:30 +08:00 |
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f82ab23898
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Initial commit
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2025-08-17 02:39:52 +08:00 |
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