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release(golden): 托底线整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3）并重编 B 槽固件
- 生产仓库（GitLab ceramixnano_eddy_cmake_vscode dev@151828f，已在机器上实装）原样复制 8 文件：Src/command.c、i2c.c、ldc1612.c、tmp112.c；Inc/command.h、i2c.h、ldc1612.h；CommunicationProtocol.md（copy 后 fc 逐字节核验一致）
- 保留 B 槽专属构建（LD 0x0800B000/0x4BF8、VTOR 0xB000、gap-fill 0xFF、BUILD_VARIANT=golden），仅 VERSION_PATCH 2→3 对齐生产
- 与 dev 线从此的功能差异属预期（勿"修复"）：LDC1612 驱动电流 GEN(8)（生产 2026-03-23 调参，dev 线仍 GEN(18)）、命令集 M1~M4+M999/M9999（无 M5/M6）、M4 无符号温度算法、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动（配套 tmp112/ldc1612 整组生效）；IIC 新驱动留待后续 A 线版本
- 保底判定值 v26.1.0.2 → v26.1.0.3；两个版本号均永不再用于 OTA 升级包；dev 线后续 A 版本必须 > V1.0.3（当前 dev 同为 V1.0.3，正式发布前须升版）
- 重编译：text+data = 12,036B；向量表校验通过（复位向量 0x0800CC2C 落 B 槽）
- FACTORY 工厂镜像（BL EDDY V0.1.0 + B 满槽 + flag，A 擦除态）已打包：Build\golden\CeramixNano-EDDY_FACTORY_B-V1.0.3_2026-10-25.bin，12 项字节校验全过
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2026-10-25 13:13:41 +08:00 |
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89e7191cd5
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build: 对齐模板工具链与 .vscode，APP 迁移 Bootloader 布局(0x08002000/54K)
工程编译与开发环境（参照 gd32e23x_template_cmake_vscode 模板）
- cmake/arm-none-eabi-gcc.cmake：硬编码工具链路径改为 GD32_GCC_BIN
环境变量 / -DTOOLCHAIN_DIRECTORY 参数，与模板逐字一致
- .vscode：launch/tasks/settings/extensions 对齐模板，烧录与调试全部
读取 GD32_GCC_BIN / GD32_OPENOCD_BIN / GD32_OPENOCD_SCRIPTS 环境变量；
新增 J-Link 调试配置与 flash/reset/erase.jlink 脚本
- CMakeLists.txt：POST_BUILD 增加 Application/Application.hex 生成
（J-Link 烧录脚本 loadfile 依赖）
- 验证：Debug / Release 编译通过（本机 ARM GCC 15.2.1）
Bootloader 布局适配（与旧版独立镜像不兼容，升级需整片烧录一次）
- LD/gd32e23x_flash.ld：FLASH ORIGIN=0x08002000, LENGTH=54K
- Src/system_gd32e23x.c：VECT_TAB_OFFSET=0x2000——Bootloader 不写
VTOR，APP 必须自设向量表，否则中断落回 Bootloader 向量表
- 验证：.vectors 链接于 0x08002000，固件 12164B（54KB 上限 22%）
驱动修复
- Src/ldc1612.c：ldc1612_config_single_channel 各步骤 I2C 写入检查
返回值，失败立即返回错误（原审查项 L3）
文档
- README：重写本地编译/烧录/调试说明，新增"固件布局与 Bootloader"章节
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2026-09-26 18:41:29 +08:00 |
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