docs: 修正协议文档命令编号并补全 M4~M9999 帧格式说明；新增项目 AGENTS.md

- 温度上报命令由 M3 笔误更正为 M4，补充 M4 回复示例

AGENTS.md

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+# AGENTS.md — ldc1612_cmake_vscode 项目约定与进度
+
+## 项目概述
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+GD32E230 电涡流传感器节点固件：LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），
+通过 RS485 串口命令协议（`D5 03 LEN [cmd] CRC`）与上位机通信，支持温度补偿与标定。
+
+- 协议文档：`CommunicationProtocol.md`；寄存器速查：`LDC1612_REG_LIST.md`
+- 版本策略：`Inc/version.h`（BOARD_TYPE_CODE.主.次.修订，当前 23.1.0.1）
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+## 工具链与构建
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+- 语言/环境：C99，GD32E23x 标准库（`SDK/`）
+- 编译器：`arm-none-eabi-gcc`（D:\toolchain\xpack-arm-none-eabi-gcc-15.2.1-1.1）
+- 构建：CMake + Ninja，preset `Debug` / `Release`，输出 `Build/<preset>/Application/Application.elf`
+  - 命令行构建：`cmake --build Build\Debug`（需 arm-none-eabi-gcc/cmake/ninja 在 PATH）
+- 烧录/调试（.vscode/tasks.json、launch.json）：
+  - OpenOCD：`GD32_OPENOCD_BIN` 指向定制构建（含 gd32e23x flash 驱动，CMSIS-DAP HID 后端）
+  - `Flash MCU (DAPLink)` 任务 + `.vscode/openocd_daplink_gd32e23x.cfg`：
+    适配 DAPLink 探针（无 connect_assert_srst，当前共享 cfg 的 connect_assert_srst
+    会导致 Cortex-M23 识别失败）；烧录命令 `program Application.elf verify reset exit`
+  - J-Link 任务需 SEGGER 探针 + PATH 中 JLink.exe（当前接的是 DAPLink，不适用）
+- 调试器探针历史问题（2026-10-02 已解决）：DAPLink 的 CMSIS-DAP v1 接口曾被 Zadig
+  装上 libwdi WinUSB 驱动（oem244.inf），导致 OpenOCD 枚举不到探针；删除该驱动包后
+  恢复 HID。若复发：管理员运行 `pnputil /delete-driver <oemNN.inf> /uninstall`。
+- 串口验证：RS485 转 USB（FTDI，COM15），115200-8N1，**需同时置位 RTS+DTR**
+  （转换器方向控制），否则命令发不出去；DAPLink 虚拟串口为 COM8。
+
+## 硬件/板级约定（Inc/board_config.h）
+
+- MCU：GD32E230（自动探测 Flash 容量，64KB → USART1 作 RS485）
+- RS485：SP3487（无自动方向），USART1 PA2(TX)/PA3(RX)，DE=PA1（USART 硬件 DE，AF1）
+- I2C0：PF0(SDA)/PF1(SCL)，硬件 IIC 100kHz（`SOFTWARE_IIC` 可切换软模拟，默认关闭）
+- LED：PB1
+- 传感器：LDC1612 @0x2B（40MHz 外部时钟），TMP112 @0x49（ADD0=GND）
+- 调试宏（均默认关闭）：DEBUG_VERBOSE / COM_DEBUG / LDC_DEBUG / EDDY_DRIVE_CURRENT_DETECTION
+
+## 内存布局（当前调试阶段，2026-10-02 用户确认）
+
+- **APP 直接链接在 0x08000000，VECT_TAB_OFFSET=0x00（Src/system_gd32e23x.c），
+  不考虑 Bootloader**；正式发布时再切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K + OTA 打包，
+  参见 hulk-mcu-firmware skill）
+- 修改布局需同时改 `LD/gd32e23x_flash.ld` 的 ORIGIN 与 VECT_TAB_OFFSET
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+## 开发进度
+
+### 已完成
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+- [x] LDC1612 驱动（初始化/单通道配置/原始值读取/状态检查）
+- [x] TMP112 驱动（初始化/温度读取/阈值/单次转换）
+- [x] RS485 命令体系：M1/M2（周期上报开关）、M3（涡流原始值）、M4（温度×10000）、
+      M5（温度补偿涡流值）、M6（标定数据：涡流+温度）、M999（版本）、M9999（复位）
+- [x] v1.0.1：涡流传感器温度标定方法与标定命令（M6）
+- [x] 2026-10-02：从模板 gd32e23x_template_cmake_vscode 导入 IIC 驱动改进：
+      错误路径改为 i2c_bus_reset() 总线恢复+重试、_i2c_wait_flag_timeout 系列带超时
+      辅助函数、i2c_scan 增加 AERR 处理、新增 i2c_read_raw（无子地址读取）、
+      i2c_write/i2c_read 改为 16 位寄存器地址（DLPC 风格，本项目传感器仍走
+      i2c_write_16bits/i2c_read_16bits 8 位寄存器路径）；移除未使用的
+      i2c_read/write_8bits、_32bits、i2c_read_display_params 显示面板便捷函数；
+      tmp112.c 读取改回 i2c_read_16bits
+- [x] 2026-10-02：硬件验证通过——全部命令实测：M3 涡流原始值 ~0x01ADBADC
+      （室温）/0x01B094BA（板子被手捂热后，随温度同步上移，无错误位）、
+      M4 温度 27.25→30.45→29.95°C（跟踪板温变化合理）、M5 补偿值（系数为 0 时≈M3）、
+      M1 周期上报（~10ms/帧）开启、M2 停止（"ok" 确认）、M6 组合数据、
+      M999 版本 v23.1.0.1、M9999 复位（复位后 M999 恢复应答）；
+      所有响应 CRC 抽查校验正确；Release 预设编译通过（text 11.4KB）
+- [x] 2026-10-02：解决 DAPLink 烧录器识别问题（Zadig WinUSB 驱动冲突）；
+      新增 DAPLink 专用烧录 cfg 与任务
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+### 计划 / TODO
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+- [ ] 正式发布前切回 Bootloader 布局（0x08002000/54K）并适配 OTA/Ymodem 打包流程
+- [ ] M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
+- [ ] 模板侧（gd32e23x_template_cmake_vscode）的 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系
+      尚未同步到本项目（board_config.h 仍是 define/undef 风格），如需对齐另起任务

CommunicationProtocol.md

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 ### 4. 单次读取并发送板载温度传感器数据
 
-- M3 指令 单次读取并发送板载温度传感器数据
+- M4 指令 单次读取并发送板载温度传感器数据（TMP112，返回温度值×10000，4 字节有符号大端）
     - `D5 03 02 4D 34 86`
+    - 示例回复：`B5 F0 04 00 04 28 74 94`，有效数据 `0x00042874` = 272500，即 `27.25°C`
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+### 5. 单次读取并发送温度补偿后的涡流传感器数据
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+- M5 指令 单次读取并发送温度补偿后的涡流传感器数据（补偿系数默认为 0，与 M3 等价）
+    - `D5 03 02 4D 35 87`
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+### 6. 单次读取并发送标定数据（涡流原始值 + 温度值）
+
+- M6 指令 单次读取涡流原始值和板载温度值，用于温度标定
+    - `D5 03 02 4D 36 88`
+    - 回复 9 字节：涡流原始值(4字节大端) + 0xFF + 温度值×10000(4字节大端)
+    - 示例回复：`B5 F0 09 01 AD BA DC FF 00 04 28 74 DC`
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+### 7. 查询固件版本号
+
+- M999 指令 返回固件版本号字符串，如 `v23.1.0.1`（板卡类型.主版本.次版本.修订号）
+    - `D5 03 04 4D 39 39 39 FF`
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+### 8. 复位 MCU
+
+- M9999 指令 立即复位 MCU（无回复）
+    - `D5 03 05 4D 39 39 39 39 39`