release(golden): 托底线整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3）并重编 B 槽固件

- 生产仓库（GitLab ceramixnano_eddy_cmake_vscode dev@151828f，已在机器上实装）原样复制 8 文件：Src/command.c、i2c.c、ldc1612.c、tmp112.c；Inc/command.h、i2c.h、ldc1612.h；CommunicationProtocol.md（copy 后 fc 逐字节核验一致）
- 保留 B 槽专属构建（LD 0x0800B000/0x4BF8、VTOR 0xB000、gap-fill 0xFF、BUILD_VARIANT=golden），仅 VERSION_PATCH 2→3 对齐生产
- 与 dev 线从此的功能差异属预期（勿"修复"）：LDC1612 驱动电流 GEN(8)（生产 2026-03-23 调参，dev 线仍 GEN(18)）、命令集 M1~M4+M999/M9999（无 M5/M6）、M4 无符号温度算法、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动（配套 tmp112/ldc1612 整组生效）；IIC 新驱动留待后续 A 线版本
- 保底判定值 v26.1.0.2 → v26.1.0.3；两个版本号均永不再用于 OTA 升级包；dev 线后续 A 版本必须 > V1.0.3（当前 dev 同为 V1.0.3，正式发布前须升版）
- 重编译：text+data = 12,036B；向量表校验通过（复位向量 0x0800CC2C 落 B 槽）
- FACTORY 工厂镜像（BL EDDY V0.1.0 + B 满槽 + flag，A 擦除态）已打包：Build\golden\CeramixNano-EDDY_FACTORY_B-V1.0.3_2026-10-25.bin，12 项字节校验全过

README.md

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 # CeramixNano-EDDY（LDC1612）传感器固件
 
-本仓库基于 GD32E23x CMake + VSCode 工程模板（`gd32e23x_template_cmake_vscode`），包含 LDC1612 电感采样、TMP112 温度采集及补偿、RS485 命令处理。**版本按分支区分**：`release/golden` = 出厂保底线 **V1.0.2（冻结）**；`dev` = 双固件 A 线 **V1.0.3（开发中）**；`main` = 旧单槽布局线（LDC1612 旧名，V1.0.2）。固件采用双固件（出厂救援）布局：dev 线 APP 链接在 `0x08002000`（36KB A 槽 / 8KB RAM），golden 线链接 `0x0800B000`（B 槽），启动时自设向量表偏移；布局详情见下文「固件布局与 Bootloader」，开发进度见 `AGENTS.md`。
+本仓库基于 GD32E23x CMake + VSCode 工程模板（`gd32e23x_template_cmake_vscode`），包含 LDC1612 电感采样、TMP112 温度采集及补偿、RS485 命令处理。**版本按分支区分**：`release/golden` = 出厂保底线 **V1.0.3（冻结，生产实装版原样复制）**；`dev` = 双固件 A 线 **V1.0.3（开发中）**；`main` = 旧单槽布局线（LDC1612 旧名，V1.0.2）。固件采用双固件（出厂救援）布局：dev 线 APP 链接在 `0x08002000`（36KB A 槽 / 8KB RAM），golden 线链接 `0x0800B000`（B 槽），启动时自设向量表偏移；布局详情见下文「固件布局与 Bootloader」，开发进度见 `AGENTS.md`。
 
 ## 本地编译
 
@@ -49,7 +49,7 @@ GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂
 |---|---|---|
 | Bootloader | `0x08000000` - `0x08001FFF`（8KB，页 0~7） | **专属分支 `bootloader_CeramixNano_EDDY`**（V0.1.0，4,040B，LED=PB1，Ymodem 每烧录一包翻转一次；与 MB 分支并列、版本独立编号）——启动判定链 + RS485 Ymodem OTA；PA14 不占用，升级会话期间 SWD 可用 |
 | FW_A 运行槽（本仓库 dev/main） | `0x08002000` - `0x0800AFFF`（36KB，页 8~43） | 唯一 OTA/Ymodem 接收区；链接 `ORIGIN=0x08002000, LENGTH=36K`（上限防溢出 B 槽）；槽尾锚点 A 记录 @`0x0800AFFC` |
-| FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.2），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` |
+| FW_B 出厂保底槽（release/golden 分支） | `0x0800B000` - `0x0800FBFF`（19KB，页 44~62） | 出厂救援固件（版本冻结 V1.0.3，生产实装版原样复制），OTA 永不擦写；B 记录 @`0x0800FBF8` |
 | 末页标志页 | `0x0800FC00` - `0x0800FFFF`（1KB，页 63） | legacy 标志 `0xEEEE` @`0x0800FFFC` |
 
 启动判定：A 记录在位 ⇒ trailer 比对 + 固件体 CRC 复算 + 向量校验 ⇒ 跳 A（不过直落 B，防降级）；锚点擦除态 ⇒ legacy flag ⇒ 跳 A；B 记录 CRC 复算通过 ⇒ 跳 B；否则留 BL 等 Ymodem。OTA 中途断电/中止 ⇒ 重启落 B 跑出厂固件，**设备不变砖**。
@@ -58,7 +58,7 @@ GD32E230F8（64KB Flash）采用与 CeramixNano-MB 相同的双固件（出厂
 
 - `LD/gd32e23x_flash.ld`：FLASH `ORIGIN = 0x08002000, LENGTH = 36K`；
 - `Src/system_gd32e23x.c`：`VECT_TAB_OFFSET = 0x2000`——Bootloader 不写 VTOR，APP 必须自己把向量表指到 `0x08002000`，否则中断会落回 Bootloader 向量表（现象：收到第一个 RS485 字节即死机）；
-- 出厂保底固件在 `release/golden` 分支构建（`ORIGIN=0x0800B000 / LENGTH=0x4BF8`、`VECT_TAB_OFFSET=0xB000`，版本冻结 V1.0.2，判定值 `v26.1.0.2`）；
+- 出厂保底固件在 `release/golden` 分支构建（`ORIGIN=0x0800B000 / LENGTH=0x4BF8`、`VECT_TAB_OFFSET=0xB000`，版本冻结 V1.0.3 = **生产实装版原样复制**——命令集 M1~M4 + M999/M9999、LDC1612 驱动电流 `GEN(8)`、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动；判定值 `v26.1.0.3`）；
 - 打包（`_UPDATE/_FULL/_FACTORY` + MD5）用 merge tool / `hulk-mcu-firmware` skill，profile `CeramixNano_EDDY_Dual_FW`；产物命名 `CeramixNano-EDDY_*`（板卡码 26）。
 
 ⚠️ 与旧版 54K 单槽布局不兼容：需整片烧录一次（FACTORY/FULL 镜像）。RS485 协议、命令集（M1-M6/M999/M9999）与回包格式无任何变化。方案完全体文档见 MB 仓库 `doc/双固件方案_完全体说明.md`；开发约定与实测记录见本项目 `AGENTS.md`。