release(golden): 托底线整体替换为生产实装版原样复制(v26.1.0.3)并重编 B 槽固件

- 生产仓库(GitLab ceramixnano_eddy_cmake_vscode dev@151828f,已在机器上实装)原样复制 8 文件:Src/command.c、i2c.c、ldc1612.c、tmp112.c;Inc/command.h、i2c.h、ldc1612.h;CommunicationProtocol.md(copy 后 fc 逐字节核验一致)
- 保留 B 槽专属构建(LD 0x0800B000/0x4BF8、VTOR 0xB000、gap-fill 0xFF、BUILD_VARIANT=golden),仅 VERSION_PATCH 2→3 对齐生产
- 与 dev 线从此的功能差异属预期(勿"修复"):LDC1612 驱动电流 GEN(8)(生产 2026-03-23 调参,dev 线仍 GEN(18))、命令集 M1~M4+M999/M9999(无 M5/M6)、M4 无符号温度算法、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动(配套 tmp112/ldc1612 整组生效);IIC 新驱动留待后续 A 线版本
- 保底判定值 v26.1.0.2 → v26.1.0.3;两个版本号均永不再用于 OTA 升级包;dev 线后续 A 版本必须 > V1.0.3(当前 dev 同为 V1.0.3,正式发布前须升版)
- 重编译:text+data = 12,036B;向量表校验通过(复位向量 0x0800CC2C 落 B 槽)
- FACTORY 工厂镜像(BL EDDY V0.1.0 + B 满槽 + flag,A 擦除态)已打包:Build\golden\CeramixNano-EDDY_FACTORY_B-V1.0.3_2026-10-25.bin,12 项字节校验全过
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2026-10-25 13:13:41 +08:00
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### 4. 单次读取并发送板载温度传感器数据
- M4 指令 单次读取并发送板载温度传感器数据(TMP112,返回温度值×10000,4 字节有符号大端)
- M3 指令 单次读取并发送板载温度传感器数据
- `D5 03 02 4D 34 86`
- 示例回复:`B5 F0 04 00 04 28 74 94`,有效数据 `0x00042874` = 272500,即 `27.25°C`
### 5. 单次读取并发送温度补偿后的涡流传感器数据
- M5 指令 单次读取并发送温度补偿后的涡流传感器数据(补偿系数默认为 0,与 M3 等价)
- `D5 03 02 4D 35 87`
### 6. 单次读取并发送标定数据(涡流原始值 + 温度值)
- M6 指令 单次读取涡流原始值和板载温度值,用于温度标定
- `D5 03 02 4D 36 88`
- 回复 9 字节:涡流原始值(4字节大端) + 0xFF + 温度值×10000(4字节大端)
- 示例回复:`B5 F0 09 01 AD BA DC FF 00 04 28 74 DC`
### 7. 查询固件版本号
- M999 指令 返回固件版本号字符串,如 `v23.1.0.1`(板卡类型.主版本.次版本.修订号)
- `D5 03 04 4D 39 39 39 FF`
### 8. 复位 MCU
- M9999 指令 立即复位 MCU(无回复)
- `D5 03 05 4D 39 39 39 39 39`