release(golden): 托底线整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3）并重编 B 槽固件

- 生产仓库（GitLab ceramixnano_eddy_cmake_vscode dev@151828f，已在机器上实装）原样复制 8 文件：Src/command.c、i2c.c、ldc1612.c、tmp112.c；Inc/command.h、i2c.h、ldc1612.h；CommunicationProtocol.md（copy 后 fc 逐字节核验一致）
- 保留 B 槽专属构建（LD 0x0800B000/0x4BF8、VTOR 0xB000、gap-fill 0xFF、BUILD_VARIANT=golden），仅 VERSION_PATCH 2→3 对齐生产
- 与 dev 线从此的功能差异属预期（勿"修复"）：LDC1612 驱动电流 GEN(8)（生产 2026-03-23 调参，dev 线仍 GEN(18)）、命令集 M1~M4+M999/M9999（无 M5/M6）、M4 无符号温度算法、旧 8 位寄存器地址 i2c 驱动（配套 tmp112/ldc1612 整组生效）；IIC 新驱动留待后续 A 线版本
- 保底判定值 v26.1.0.2 → v26.1.0.3；两个版本号均永不再用于 OTA 升级包；dev 线后续 A 版本必须 > V1.0.3（当前 dev 同为 V1.0.3，正式发布前须升版）
- 重编译：text+data = 12,036B；向量表校验通过（复位向量 0x0800CC2C 落 B 槽）
- FACTORY 工厂镜像（BL EDDY V0.1.0 + B 满槽 + flag，A 擦除态）已打包：Build\golden\CeramixNano-EDDY_FACTORY_B-V1.0.3_2026-10-25.bin，12 项字节校验全过

AGENTS.md

@@ -66,8 +66,9 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485
   VTOR 0x2000；版本从 V1.0.3 起（首个双固件 A 版本，码 26）。
 - **B 线 = release/golden**：链接 0x0800B000 / LENGTH 0x4BF8（19K−8B，B 记录由打包
   工具写入，链接区不含尾 8B——与 MB 的 .fw_tail 方案等价），VTOR 0xB000；
-  **版本冻结 V1.0.2**（保底判定值 = M999 返回 `v26.1.0.2` ⇔ 在跑 FW_B，该版本号
-  永不再用于 OTA 升级包）。此分支改动不得合回 dev/main。
+  **版本冻结 V1.0.3 = 生产实装版原样复制（2026-10-25 起，见开发进度）**。保底判定值
+  = M999 返回 `v26.1.0.3` ⇔ 在跑 FW_B；`v26.1.0.2`（旧 golden）与 `v26.1.0.3` 均永不
+  再用于 OTA 升级包版本，dev 线后续 A 版本必须 > V1.0.3。此分支改动不得合回 dev/main。
 - 打包：`hulk-mcu-firmware` skill / merge tool profile **`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`**
   （布局与 `CeramixNano_MB_Dual_FW` 逐字节相同），产出 `_UPDATE/_FULL/_FACTORY + MD5`。
 - 升级链路：上位机（原 SOC 职责）—RS485—> BL（Ymodem）；APP 用 `M9999` 软复位进
@@ -105,11 +106,26 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485
     再毁B体→拒跳坏固件停留 BL(PC=0x080001B6) / OTA 第4包 CA 中止→落B /
     非整页裸 bin 包→头部预检 CA×2 拒收→落B / M3/M4/M6 功能全通
 
+- **2026-10-25：golden 托底线整体替换为生产实装版原样复制**（用户决策：生产版已在
+  机器上实装，托底必须与其同源，不做任何"顺手改进"；IIC 新驱动等留给后续 A 线新版本）：
+  - 来源：生产仓库（GitLab `ceramixnano_eddy_cmake_vscode`，dev@151828f，v26.1.0.3，
+    2026-03-23 已含驱动电流调参 GEN(18)→GEN(8)）；复制 8 文件（Src: command.c/i2c.c/
+    ldc1612.c/tmp112.c；Inc: command.h/i2c.h/ldc1612.h；CommunicationProtocol.md），
+    复制后 `fc /b` 逐字节核验一致
+  - golden 从此与 dev 线的功能差异（**属预期，勿"修复"**）：LDC1612 驱动电流 **GEN(8)**
+    （dev 线仍为 GEN(18)，后续 A 线新版本需评估回合生产调参）；命令集 **M1~M4 +
+    M999/M9999（无 M5/M6）**；M4 温度为生产版无符号算法；i2c 为旧 8 位寄存器地址 API
+    驱动（与 tmp112.c/ldc1612.c 配套，整组生效）
+  - golden 保留项（B 槽专属构建）：LD 0x0800B000/0x4BF8、VTOR 0xB000、gap-fill 0xFF、
+    BUILD_VARIANT=golden；仅 VERSION_PATCH 2→3 与生产对齐
+  - **保底判定值改为 `v26.1.0.3`**；注意 dev 线当前同为 V1.0.3（10-24 的 FULL 测试包
+    A=V1.0.3）——后续 A 线正式版本必须升到 V1.0.4 以上，否则 M999 无法区分保底
+
 ### 计划 / TODO
 
 - dev → main 合并待发布节奏（V1.0.3 为首个双固件 A 版本，main 仍是 54K 单槽布局）
 - M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数
-- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.2`（跑 B ⇒ 升级未生效重推）
+- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.3`（跑 B ⇒ 升级未生效重推；2026-10-25 起判定值随生产版复制从 v26.1.0.2 改为 v26.1.0.3）
 - （可选）模板侧 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系同步
 
 ### 已删除的历史分支（2026-10-24 清理，均为开发过程产物）