docs: README 头部对齐双固件现状（golden V1.0.2 冻结 / dev V1.0.3，产物命名 CeramixNano-EDDY）

README.md

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-# LDC1612 传感器固件
+# CeramixNano-EDDY（LDC1612）传感器固件
 
-本仓库基于 GD32E23x CMake + VSCode 工程模板（`gd32e23x_template_cmake_vscode`），包含 LDC1612 电感采样、TMP112 温度采集及补偿、RS485 命令处理。当前版本为 V1.0.1。固件采用 Bootloader + APP 布局：APP 链接在 `0x08002000`（54KB Flash / 8KB RAM），启动时自设向量表偏移；开发进度与审查资料见 `doc/` 目录。
+本仓库基于 GD32E23x CMake + VSCode 工程模板（`gd32e23x_template_cmake_vscode`），包含 LDC1612 电感采样、TMP112 温度采集及补偿、RS485 命令处理。**版本按分支区分**：`release/golden` = 出厂保底线 **V1.0.2（冻结）**；`dev` = 双固件 A 线 **V1.0.3（开发中）**；`main` = 旧单槽布局线（LDC1612 旧名，V1.0.2）。固件采用双固件（出厂救援）布局：dev 线 APP 链接在 `0x08002000`（36KB A 槽 / 8KB RAM），golden 线链接 `0x0800B000`（B 槽），启动时自设向量表偏移；布局详情见下文「固件布局与 Bootloader」，开发进度见 `AGENTS.md`。
 
 ## 本地编译
 
@@ -16,7 +16,7 @@ cmake --preset Release
 cmake --build --preset Release
 ```
 
-输出位于 `Build/Debug` 或 `Build/Release`：`Application/Application.elf` 用于调试，`LDC1612_V1.0.1_APP_<日期>.bin` / `.hex` 为应用固件；`Application/Application.hex` 供 J-Link 烧录任务使用。应用固件不含 Bootloader：单独烧录需写到 `0x08002000`；整片烧录（Bootloader + APP + 标志页）用配套的固件合并工具（`gd32e230f8_firmware_merge_tool` 仓库）处理。详见[固件布局与 Bootloader](#固件布局与-bootloader)。
+输出位于 `Build/Debug` 或 `Build/Release`：`Application/Application.elf` 用于调试，`CeramixNano-EDDY_<版本>_<BUILD_VARIANT>_<日期>.bin` / `.hex` 为应用固件；`Application/Application.hex` 供 J-Link 烧录任务使用。应用固件不含 Bootloader：单独烧录需写到 `0x08002000`；整片烧录（Bootloader + APP + 标志页）用配套的固件合并工具（`gd32e230f8_firmware_merge_tool` 仓库）处理。详见[固件布局与 Bootloader](#固件布局与-bootloader)。
 
 如果切换 ARM GCC 版本，请使用新的构建目录，或通过 CMake Tools 的 “Delete Cache and Reconfigure” 重新配置。需要独立验证目录时可运行：