generated from hulk/gd32f4xx_template_cmake_vscode
Protocol v1.0: add M3 heater switch / M4 target temp (reserved); protocols.md
This commit is contained in:
@@ -64,23 +64,30 @@
|
||||
参数解析工具(uint_to_str/parse_uint_dec/parse_timer_parameter/find_parameter_value)
|
||||
全套保留;通用命令骨架:**M888 软复位 / M999 版本号 / M9999 进 OTA**;
|
||||
业务命令(加热/控温)待定义,switch 中扩展(TODO 注释有格式示例)。
|
||||
`command_execute(cmd_str)` 调试入口保留(本地直接 handle,不经接收缓冲)。
|
||||
RS485 拉通回显已由命令协议替代(`rs485_process` 移除)。
|
||||
- **命令协议 v1.0 定稿**(权威定义见根目录 `protocols.md`,帧 hex 全部脚本生成):
|
||||
- M1 查温度 / M2 查上报状态 / M2S<ms> 上报间隔+开关(M2S0 停)/ M3 加热开关
|
||||
(M3S1/M3S0/M3 查询)/ M4 目标温度(M4S<temp>/M4 查询)/ M888 / M999 / M9999
|
||||
- M3/M4 为**预留**:仅维护软件状态(ack+可回读),真实加热硬件执行体待接入
|
||||
(`command.c` 的 `heater_apply()` 桩);GUI 可先行全量联调协议
|
||||
- 协议要点:全幂等(ack 丢可重发)、响应超时建议 300ms×3 次、温度一律 ASCII
|
||||
- 上位机工具:用户另行开发 FilmForge 专用 GUI(协议按 protocols.md)
|
||||
- **SerialMate 串口工具问题已定位**(见
|
||||
`E:\Hulk-Coding\HW-Debug-Tools\SerialMate\ISSUE_rx_timestamp_and_lag.md`):
|
||||
时间戳在 GUI 消费时打导致失真 + 接收日志无限增长致卡顿;待该工具修复后
|
||||
再做长时间曲线联调。
|
||||
- 工程改名:`FilmForge_FW`、`BOARD_TYPE_CODE 41`。
|
||||
|
||||
### 计划 / TODO(已提出尚未实现)
|
||||
|
||||
- [ ] **RS485 拉通上板验证**:COM5(RS485)发数据回显 + COM4(debug)观测,
|
||||
DE 时序实测(逻辑分析仪看 PA8 与 TX 时序)。
|
||||
- [ ] **NTC 测温上板验证**:固件/换算已验证正确(ADC 忠实读数),**当前板上
|
||||
PC5 实测 3.296V(ADC≈4090 满量程)→ NTC 分压支路未连通**(上电后固件打印
|
||||
"NTC OPEN")。排查:万用表量 PC5 对 GND 电压(应约 1.5V);查 NTC 焊点/
|
||||
走线/接地/网络号;断电量焊在板上 NTC 两端阻值(热风焊可能损坏 NTC 致开路)。
|
||||
修好后应读约 1.55V(ADC≈1929)→ 27~29℃。`NTC_B_VALUE` 待两点法确认。
|
||||
- [ ] **加热驱动**:加热功率器件的驱动与控制(方案待定:MOS/PWM/继电器),
|
||||
与测温闭环(控温策略)。
|
||||
- [ ] **正式数据协议**:RS485 从回显切换到正式协议(沿用 D5/B5 帧体系或新定义),
|
||||
即 E23x `command.c` 的移植/重写。
|
||||
- [x] **RS485 拉通上板验证**:命令收发/响应/上报实测通过(固件端零丢字节,
|
||||
响应 10ms 级实时);遗留为 USB-RS485 适配器方向切换丢包(换适配器解决)
|
||||
与 SerialMate 显示层问题(见 ISSUE 文档)。
|
||||
- [x] **NTC 测温上板验证**:NTC 支路修复后读数正常(23.6~25.9℃ 稳定)。
|
||||
- [ ] **B 值确认**:温度计对照实测定 `NTC_B_VALUE`(3950/3435 二选一)。
|
||||
- [ ] **适配器更换**:换可靠的 USB-RS485 适配器(当前自动方向切换间歇丢响应)。
|
||||
- [ ] **加热驱动**:加热功率器件驱动与控制(MOS/PWM/继电器方案待定),
|
||||
接入 `command.c` 的 `heater_apply()` 桩;随后控温闭环(PID)。
|
||||
- [ ] **专用 GUI 上位机**:用户开发中,协议按 `protocols.md`。
|
||||
- [ ] **LED 引脚确认**:FilmForge 自制板 LED 引脚未定(当前沿用模板默认 PA15,
|
||||
仅为构建占位),按原理图修改。
|
||||
- [ ] **delay_10us 校准**:M4@168MHz 系数为估算值(/300000),需实测修正。
|
||||
|
||||
Reference in New Issue
Block a user