From 9c7aafb78c62d6247d310e660319d6b492eb3903 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: hulk Date: Sat, 10 Oct 2026 00:28:42 +0800 Subject: [PATCH] Protocol v1.0: add M3 heater switch / M4 target temp (reserved); protocols.md --- AGENTS.md | 33 ++++++++++------- Inc/board_config.h | 6 +++ Src/command.c | 79 +++++++++++++++++++++++++++++++++++++++- protocols.md | 91 ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 4 files changed, 194 insertions(+), 15 deletions(-) create mode 100644 protocols.md diff --git a/AGENTS.md b/AGENTS.md index 5b77b63..a20da09 100644 --- a/AGENTS.md +++ b/AGENTS.md @@ -64,23 +64,30 @@ 参数解析工具（uint_to_str/parse_uint_dec/parse_timer_parameter/find_parameter_value） 全套保留；通用命令骨架：**M888 软复位 / M999 版本号 / M9999 进 OTA**； 业务命令（加热/控温）待定义，switch 中扩展（TODO 注释有格式示例）。 - `command_execute(cmd_str)` 调试入口保留（本地直接 handle，不经接收缓冲）。 - RS485 拉通回显已由命令协议替代（`rs485_process` 移除）。 +- **命令协议 v1.0 定稿**（权威定义见根目录 `protocols.md`，帧 hex 全部脚本生成）： + - M1 查温度 / M2 查上报状态 / M2S 上报间隔+开关（M2S0 停）/ M3 加热开关 + （M3S1/M3S0/M3 查询）/ M4 目标温度（M4S/M4 查询）/ M888 / M999 / M9999 + - M3/M4 为**预留**：仅维护软件状态（ack+可回读），真实加热硬件执行体待接入 + （`command.c` 的 `heater_apply()` 桩）；GUI 可先行全量联调协议 + - 协议要点：全幂等（ack 丢可重发）、响应超时建议 300ms×3 次、温度一律 ASCII + - 上位机工具：用户另行开发 FilmForge 专用 GUI（协议按 protocols.md） +- **SerialMate 串口工具问题已定位**（见 + `E:\Hulk-Coding\HW-Debug-Tools\SerialMate\ISSUE_rx_timestamp_and_lag.md`）： + 时间戳在 GUI 消费时打导致失真 + 接收日志无限增长致卡顿；待该工具修复后 + 再做长时间曲线联调。 - 工程改名：`FilmForge_FW`、`BOARD_TYPE_CODE 41`。 ### 计划 / TODO（已提出尚未实现） -- [ ] **RS485 拉通上板验证**：COM5（RS485）发数据回显 + COM4（debug）观测， - DE 时序实测（逻辑分析仪看 PA8 与 TX 时序）。 -- [ ] **NTC 测温上板验证**：固件/换算已验证正确（ADC 忠实读数），**当前板上 - PC5 实测 3.296V（ADC≈4090 满量程）→ NTC 分压支路未连通**（上电后固件打印 - "NTC OPEN"）。排查：万用表量 PC5 对 GND 电压（应约 1.5V）；查 NTC 焊点/ - 走线/接地/网络号；断电量焊在板上 NTC 两端阻值（热风焊可能损坏 NTC 致开路）。 - 修好后应读约 1.55V（ADC≈1929）→ 27~29℃。`NTC_B_VALUE` 待两点法确认。 -- [ ] **加热驱动**：加热功率器件的驱动与控制（方案待定：MOS/PWM/继电器）， - 与测温闭环（控温策略）。 -- [ ] **正式数据协议**：RS485 从回显切换到正式协议（沿用 D5/B5 帧体系或新定义）， - 即 E23x `command.c` 的移植/重写。 +- [x] **RS485 拉通上板验证**：命令收发/响应/上报实测通过（固件端零丢字节， + 响应 10ms 级实时）；遗留为 USB-RS485 适配器方向切换丢包（换适配器解决） + 与 SerialMate 显示层问题（见 ISSUE 文档）。 +- [x] **NTC 测温上板验证**：NTC 支路修复后读数正常（23.6~25.9℃ 稳定）。 +- [ ] **B 值确认**：温度计对照实测定 `NTC_B_VALUE`（3950/3435 二选一）。 +- [ ] **适配器更换**：换可靠的 USB-RS485 适配器（当前自动方向切换间歇丢响应）。 +- [ ] **加热驱动**：加热功率器件驱动与控制（MOS/PWM/继电器方案待定）， + 接入 `command.c` 的 `heater_apply()` 桩；随后控温闭环（PID）。 +- [ ] **专用 GUI 上位机**：用户开发中，协议按 `protocols.md`。 - [ ] **LED 引脚确认**：FilmForge 自制板 LED 引脚未定（当前沿用模板默认 PA15， 仅为构建占位），按原理图修改。 - [ ] **delay_10us 校准**：M4@168MHz 系数为估算值（/300000），需实测修正。 diff --git a/Inc/board_config.h b/Inc/board_config.h index b0017a8..3b60a54 100644 --- a/Inc/board_config.h +++ b/Inc/board_config.h @@ -130,6 +130,12 @@ void usart1_irq_handler(void); /******************************************************************************/ +/* 加热控制参数（M3 开关 / M4 目标温度设定） */ +#define HEATER_TEMP_MIN 0U /* 目标温度下限（整数摄氏度） */ +#define HEATER_TEMP_MAX 200U /* 目标温度上限（整数摄氏度） */ + +/******************************************************************************/ + #define DEBUG_UART USART1 #endif //BOARD_CONFIG_H diff --git a/Src/command.c b/Src/command.c index 22490fd..e1fd9d5 100644 --- a/Src/command.c +++ b/Src/command.c @@ -63,11 +63,27 @@ static const uint8_t s_report_status_err[] = { 'e','r','r' }; /**< 错误响应 /** @name M2 连续温度上报状态 * @{ */ -static bool s_temp_report_enabled = false; /**< 连续上报使能（M2 切换） */ -static uint16_t s_temp_report_period_ms = 500; /**< 上报间隔（ms），M2S 设置，100~60000 */ +static bool s_temp_report_enabled = false; /**< 连续上报使能（M2S 设置） */ +static uint16_t s_temp_report_period_ms = 500; /**< 上报间隔（ms），100~60000 */ static uint16_t s_temp_report_counter = 0; /**< 主循环 10ms 圈计数 */ /** @} */ +/** @name M3/M4 加热控制状态（预留：当前仅软件状态，硬件执行体待接入） + * @{ */ +static bool s_heater_on = false; /**< 加热开关状态 */ +static float s_heater_target = 0.0f; /**< 目标温度（摄氏度，M4S 设定） */ +/** @} */ + +/** + * @brief 加热输出执行体（按开关状态与目标温度驱动加热器件）。 + * @note TODO: 加热驱动（MOS/PWM/继电器）接入后在此实现真实输出； + * 当前 M3/M4 仅维护软件状态（GUI 可先行联调协议）。 + */ +static void heater_apply(void) +{ + /* 占位：接入加热驱动后替换为真实硬件输出 */ +} + void system_software_reset(void) { // 确保所有待处理的内存访问完成 @@ -338,9 +354,14 @@ static bool __attribute__((unused)) find_parameter_value(const uint8_t *cmd, uin * - M1: 单次查询温度值（payload 为 ASCII 摄氏度，如 "23.8"；OPEN/SHRT=故障） * - M2: 查询连续上报状态（payload: "ON " 或 "OFF"） * - M2S: 设置连续上报间隔（100~60000）并开启；M2S0 停止 + * - M3: 查询加热状态（payload: "ON" / "OFF"） + * - M3S1/M3S0: 开启/关闭加热（预留，当前仅软件状态） + * - M4: 查询目标温度（payload: ASCII 摄氏度） + * - M4S: 设定目标温度（整数摄氏度，0~200；预留，当前仅软件状态） * - M888: 软件复位 * - M999: 输出固件版本号（v<板卡码>.<主>.<次>.<修订>） * - M9999: 进入 OTA 模式（复位进 Bootloader） + * 权威帧示例见工程根 protocols.md（脚本生成，勿手算 CRC）。 * * 具体业务命令（加热/测温/控温等）待定，在 switch 中按需扩展。 * @@ -444,6 +465,60 @@ void handle_command(const uint8_t *frame, uint8_t len) { } return; + /* ========================================== + * M3 加热开关（预留，当前仅软件状态） + * M3 : 查询加热状态（payload: "ON" / "OFF"） + * M3S1 : 开启加热 + * M3S0 : 关闭加热 + * 注意：上电默认关闭；看门狗/异常处理策略待控温闭环设计时补充。 + * ========================================== */ + case 3u: + { + uint32_t onoff = 0; + + if (find_parameter_value(&cmd[cmd_index], (uint8_t)(cmd_len - cmd_index), 'S', &onoff)) { + if (onoff == 0U || onoff == 1U) { + s_heater_on = (onoff == 1U); + heater_apply(); + send_response(RESP_TYPE_OK, s_report_status_ok, sizeof(s_report_status_ok)); + } else { + send_response(RESP_TYPE_PARAM_ERR, s_report_status_err, sizeof(s_report_status_err)); + } + } else { + send_response(RESP_TYPE_OK, + s_heater_on ? (const uint8_t *)"ON" : (const uint8_t *)"OFF", + s_heater_on ? 2U : 3U); + } + COMMAND_DEBUG("M3 heater %s", s_heater_on ? "ON" : "OFF"); + } + return; + + /* ========================================== + * M4 温度设定（预留，当前仅软件状态） + * M4 : 查询目标温度（payload: ASCII 摄氏度，如 "120.0"） + * M4S : 设定目标温度（整数摄氏度，HEATER_TEMP_MIN~MAX） + * ========================================== */ + case 4u: + { + uint32_t target = 0; + + if (find_parameter_value(&cmd[cmd_index], (uint8_t)(cmd_len - cmd_index), 'S', &target)) { + if (target >= HEATER_TEMP_MIN && target <= HEATER_TEMP_MAX) { + s_heater_target = (float)target; + heater_apply(); + send_response(RESP_TYPE_OK, s_report_status_ok, sizeof(s_report_status_ok)); + } else { + send_response(RESP_TYPE_PARAM_ERR, s_report_status_err, sizeof(s_report_status_err)); + } + } else { + char target_str[8]; + uint8_t n = (uint8_t)sprintf(target_str, "%.1f", s_heater_target); + send_response(RESP_TYPE_OK, (const uint8_t *)target_str, n); + } + COMMAND_DEBUG("M4 target: %.1f", s_heater_target); + } + return; + /* ========================================== * M888 软件重启命令 * ========================================== */ diff --git a/protocols.md b/protocols.md new file mode 100644 index 0000000..605dd8a --- /dev/null +++ b/protocols.md @@ -0,0 +1,91 @@ +# FilmForge RS485 协议 v1.0（GUI 上位机开发权威参考） + +> 本文件为 FilmForge 热压模具固件的对外协议权威定义。**所有帧 hex 由脚本生成** +> （算法见文末，勿手算 CRC）。GUI 工具按本文件实现即可完整驱动设备。 + +## 物理层 + +- RS485 半双工，115200-8-N-1，无流控 +- 固件为从机：上位机发命令帧，固件回响应帧；另有 M2 开启的周期上报帧（主→从单向） + +## 帧格式（五段式，与 DLPilot 协议同构） + +``` +命令帧（上位机 → 固件）：D5 +响应帧（固件 → 上位机）：B5 +``` + +- `LEN` = payload 字节数 +- `CRC` = 8 位累加和：**从 BOARD 字节累加到 LEN+payload 末尾（即跳过包头 D5/B5， + 不含 CRC 本身）**，取低 8 位 +- payload 一律 ASCII 文本 + +## 响应 TYPE 码 + +| TYPE | 含义 | payload | +|------|------|---------| +| `F0` | 成功 | 命令相关数据或 `ok` | +| `F1` | CRC 校验错 | `err` | +| `F3` | 板类型错 | `err` | +| `F4` | 命令格式错 | `err` | +| `FD` | 参数越界 | `err` | +| `FE` | 未知命令 | `err` | + +## 命令表（hex 全部脚本生成） + +| 命令 | 功能 | 命令帧 hex | 成功响应 payload | +|------|------|-----------|------------------| +| `M1` | 单次查询温度 | `D5 01 02 4D 31 81` | ASCII 摄氏度（如 `24.5`）；`OPEN`=NTC 开路 / `SHRT`=短路 | +| `M2` | 查询上报状态 | `D5 01 02 4D 32 82` | `ON ` 或 `OFF` | +| `M2S500` | 设上报间隔并开启 | `D5 01 06 4D 32 53 35 30 30 6E` | `ok`；范围 100~60000ms，10ms 步进 | +| `M2S0` | 停止上报 | `D5 01 04 4D 32 53 30 07` | `ok` | +| `M3` | 查询加热状态 | `D5 01 02 4D 33 83` | `ON` / `OFF`（预留，当前仅软件状态） | +| `M3S1` | 开启加热 | `D5 01 04 4D 33 53 31 09` | `ok`（预留） | +| `M3S0` | 关闭加热 | `D5 01 04 4D 33 53 30 08` | `ok`（预留） | +| `M4` | 查询目标温度 | `D5 01 02 4D 34 84` | ASCII 摄氏度（如 `120.0`） | +| `M4S120` | 设定目标温度 | `D5 01 06 4D 34 53 31 32 30 6E` | `ok`；整数摄氏度 0~200，越界回 PARAM_ERR | +| `M888` | 软件复位 | `D5 01 04 4D 38 38 38 FA` | `ok` 后复位（慎发） | +| `M999` | 查询固件版本 | `D5 01 04 4D 39 39 39 FD` | 如 `v41.0.0.1` | +| `M9999` | 进入 OTA 模式 | `D5 01 05 4D 39 39 39 39 37` | 直接复位进 Bootloader（未部署 Bootloader 前等同复位） | + +## 温度上报帧（M2S 开启后） + +固件按设定周期主动发送，**格式与 M1 响应完全相同**： +`B5 F0 `，如 24.5℃ → +`B5 F0 04 32 34 2E 35 BD`。 +GUI 曲线解析：匹配 `B5 F0`，取 payload 按 ASCII float 解析；payload 为 +`OPEN`/`SHRT` 时为传感器故障态，不画点。 + +## 温度数据说明 + +- 后台每 100ms 采样一次（16 次采样修剪均值滤波），M1/M2/上报读同一全局最新值 +- 单次测量耗时约 10~20ms，查询响应延迟 < 主循环周期（10ms 级） + +## 加热控制（M3/M4，预留） + +- **当前固件仅维护软件状态**（M3S1/M4S 设定会 ack 并可查询回读）， + 真实加热硬件驱动尚未接入；GUI 可先行完成全部协议联调 +- 目标温度范围 0~200℃（整数），越界回 `FD` +- 上电默认：加热 OFF，目标 0.0℃ +- 后续接入硬件执行体后协议不变 + +## 通信注意事项 + +1. **全部命令幂等**：ack 丢失后直接重发，状态不会错乱（无翻转语义） +2. 建议命令间隔 ≥ 50ms；响应超时建议 300ms 后重发，重发 3 次判失败 +3. `M888`/`M9999` 会复位设备，GUI 需在点击时二次确认 +4. 半双工：固件响应/上报期间（约 1ms/帧）不会接收，无需冲突处理 + +## CRC 算法参考实现 + +```python +def crc8_sum(frame_without_hdr: bytes) -> int: + # frame_without_hdr = BOARD + LEN + payload（不含包头 D5/B5，不含 CRC） + return sum(frame_without_hdr) & 0xFF + +# 组帧示例 +payload = b'M2S500' +body = bytes([0xD5, 0x01, len(payload)]) + payload +frame = body + bytes([crc8_sum(body[1:])]) +# -> D5 01 06 4D 32 53 35 30 30 6E +```