Port command protocol framework from E23x (RS485 data link)

AGENTS.md

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   该实例 HTTPS/SSH 直传大包均不稳，已在本仓库配置
   `http.proxy http://127.0.0.1:6789` + `http.sslVerify=false`（仓库级），
   代理端口变化时用 `git config http.proxy http://127.0.0.1:<新端口>` 更新。
+- **printf 浮点**：`--specs=nano.specs` 默认裁剪 `%f`（输出空白），已在
+  `cmake/project.cmake` 启用 `-u _printf_float`（F405 flash 充裕，ROM +8~10KB 无感）。
+- **在线排查寄存器地址速查**（GD32F4xx）：ADC0=0x40012000（RDATA@0x4C）、
+  USART0=0x40011000、USART1=0x40004400、GPIOA=0x40020000（OCTL@0x14）、
+  RCU：CTL0=0x40023800 / **PLL=0x40023804** / **CFG0=0x40023808**。
 
 ## 开发进度
 
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   （模板已有，COM4 观测）。
 - **RS485 数据口驱动**（`rs485.h/rs485.c`）：USART0 PA9/PA10 AF7 + DE PA8 GPIO
   手动切换；独立接收环形缓冲（预留一格策略 + PRIMASK 临界区）；阻塞发送
-  （DE→TBE→TC→DE，防尾字节截断）；主循环 `rs485_process()` 回显拉通。
+  （DE→TBE→TC→DE，防尾字节截断）；`rs485_rx_clear()` 清接收缓冲。
 - **NTC 测温驱动**（`ntc.h/ntc.c`）：PC5 模拟输入 + ADC0 常规通道（软件触发单次
-  转换 + 校准），16 次采样均值 + 分压反解阻值 + B 值公式换算摄氏度。
+  转换 + 校准），16 次采样均值 + 分压反解阻值 + B 值公式换算摄氏度
+  （含开路/短路电源轨检测）。
 - `debug_uart_write()` 助手（uart.c）：debug 口阻塞单字节发送。
+- **命令协议框架移植**（`command.h/command.c`，自 E23x 移植）：D5 帧协议
+  （D5 BOARD_TYPE LEN [cmd] CRC 累加和校验）+ B5 响应；数据源改为 RS485 收缓冲
+  （`rs485_rx_*`），响应经 `rs485_send` 发出（DE 自动切换）；帧状态机 + CRC +
+  参数解析工具（uint_to_str/parse_uint_dec/parse_timer_parameter/find_parameter_value）
+  全套保留；通用命令骨架：**M888 软复位 / M999 版本号 / M9999 进 OTA**；
+  业务命令（加热/控温）待定义，switch 中扩展（TODO 注释有格式示例）。
+  `command_execute(cmd_str)` 调试入口保留（本地直接 handle，不经接收缓冲）。
+  RS485 拉通回显已由命令协议替代（`rs485_process` 移除）。
 - 工程改名：`FilmForge_FW`、`BOARD_TYPE_CODE 41`。
 
 ### 计划 / TODO（已提出尚未实现）
 
 - [ ] **RS485 拉通上板验证**：COM5（RS485）发数据回显 + COM4（debug）观测，
       DE 时序实测（逻辑分析仪看 PA8 与 TX 时序）。
-- [ ] **NTC 测温上板验证**：COM4 观测打印温度，与室温计对比；`NTC_B_VALUE`
-      确认（B3950 vs B3435——待两点法实测判定）。
+- [ ] **NTC 测温上板验证**：固件/换算已验证正确（ADC 忠实读数），**当前板上
+      PC5 实测 3.296V（ADC≈4090 满量程）→ NTC 分压支路未连通**（上电后固件打印
+      "NTC OPEN"）。排查：万用表量 PC5 对 GND 电压（应约 1.5V）；查 NTC 焊点/
+      走线/接地/网络号；断电量焊在板上 NTC 两端阻值（热风焊可能损坏 NTC 致开路）。
+      修好后应读约 1.55V（ADC≈1929）→ 27~29℃。`NTC_B_VALUE` 待两点法确认。
 - [ ] **加热驱动**：加热功率器件的驱动与控制（方案待定：MOS/PWM/继电器），
       与测温闭环（控温策略）。
 - [ ] **正式数据协议**：RS485 从回显切换到正式协议（沿用 D5/B5 帧体系或新定义），