FilmForge/AGENTS.md

FilmForge — AGENTS.md

项目约定

• 用途：自制热压模具温控固件——塑型 PC 膜，负责加热驱动与测温（NTC）， 对外走 RS485 数据口。基于 GD32F4xx 工程模板 （https://gitea.hulk.wang/hulk/gd32f4xx_template_cmake_vscode，源自 celalkismiroglu/gd32e23x-demo-suites-cmake 体系）。
• 命名：仓库 FilmForge，固件工程 FilmForge_FW（产物自动命名 FilmForge_FW_V<版本>_APP_<日期>.bin），协议板卡类型码 BOARD_TYPE_CODE 41。
• 目标芯片：GD32F405RET6（设备宏 GD32F405，IRC16M PLL 168MHz——板上无外部 晶振；硬件 FPU fpv4-sp-d16 / hard ABI；512K Flash，链接脚本 xE）。
• 串口角色与 PC 端映射：
  • debug 串口 = USART1（PA2 TX / PA3 RX，AF7，纯串口）→ PC 端 COM4； printf 重定向到 USART1（DEBUG_UART 宏），DEBUG_MODE 打开后输出。
  • 数据口 RS485 = USART0（PA9 TX / PA10 RX，AF7）+ DE 引脚 PA8（GPIO 手动切换 收发）→ PC 端 COM5（115200-8-N-1）。拉通阶段主循环回显。
  • 注意 GD 外设编号比 STM32 小 1：PA9/PA10=USART0、PA2/PA3=USART1。
• NTC 测温：PC5（ADC0_IN15），硬件 10K 上拉、NTC 接 GND 侧。B 值公式换算， NTC_B_VALUE 宏（3950/3435 未定，默认 3950，确认后修改）；R_PULL/NTC_R25 均为宏，换料只改宏。
• 语言/工具链：C（gnu11）+ ARM GCC（xpack 15.2.1 已验证）、CMake ≥ 3.20 + Ninja、VSCode + CMake Tools + cortex-debug；工具链路径经 GD32_GCC_BIN。
• 目录约定（沿用模板）：
  • Build/ —— 构建树与产物（gitignore）；
  • SDK/ —— CMSIS、标准外设库 V3.3.3、SEGGER_RTT、USB 库（GD32_ENABLE_USB 开关，默认 OFF，当前未用）；
  • LD/ —— 链接脚本（默认 xE 512K）；
  • Inc/+Src/ —— 应用层，板级引脚/开关集中在 Inc/board_config.h；
  • OpenOCD/ —— 工程内会话配置（GD-LINK/CMSIS-DAP + stm32f4x）；
  • doc/ —— 芯片文档（数据手册/用户手册/固件库指南/AN，已齐备）。
• 编译方法：

  cmake --preset Debug && cmake --build Build/Debug
  cmake --preset Release && cmake --build Build/Release
  

• Git/网络经验：origin = HTTPS（https://gitea.hulk.wang/hulk/FilmForge.git）， 该实例 HTTPS/SSH 直传大包均不稳，已在本仓库配置 http.proxy http://127.0.0.1:6789 + http.sslVerify=false（仓库级）， 代理端口变化时用 git config http.proxy http://127.0.0.1:<新端口> 更新。
• printf 浮点：--specs=nano.specs 默认裁剪 %f（输出空白），已在 cmake/project.cmake 启用 -u _printf_float（F405 flash 充裕，ROM +8~10KB 无感）。
• 在线排查寄存器地址速查（GD32F4xx）：ADC0=0x40012000（RDATA@0x4C）、 USART0=0x40011000、USART1=0x40004400、GPIOA=0x40020000（OCTL@0x14）、 RCU：CTL0=0x40023800 / PLL=0x40023804 / CFG0=0x40023808。

开发进度

已完成

• 模板就位（GD32F405RET6 / IRC16M 168MHz / 硬件 FPU / 上板验证过的模板体系）。
• debug 串口：USART1 PA2/PA3 @115200，printf 重定向 + RBNE 中断收环形缓冲 （模板已有，COM4 观测）。
• RS485 数据口驱动（rs485.h/rs485.c）：USART0 PA9/PA10 AF7 + DE PA8 GPIO 手动切换；独立接收环形缓冲（预留一格策略 + PRIMASK 临界区）；阻塞发送 （DE→TBE→TC→DE，防尾字节截断）；rs485_rx_clear() 清接收缓冲。
• NTC 测温驱动（ntc.h/ntc.c）：PC5 模拟输入 + ADC0 常规通道（软件触发单次 转换 + 校准），16 次采样均值 + 分压反解阻值 + B 值公式换算摄氏度 （含开路/短路电源轨检测）。
• debug_uart_write() 助手（uart.c）：debug 口阻塞单字节发送。
• 命令协议框架移植（command.h/command.c，自 E23x 移植）：D5 帧协议 （D5 BOARD_TYPE LEN [cmd] CRC 累加和校验）+ B5 响应；数据源改为 RS485 收缓冲 （rs485_rx_*），响应经 rs485_send 发出（DE 自动切换）；帧状态机 + CRC + 参数解析工具（uint_to_str/parse_uint_dec/parse_timer_parameter/find_parameter_value） 全套保留；通用命令骨架：M888 软复位 / M999 版本号 / M9999 进 OTA； 业务命令（加热/控温）待定义，switch 中扩展（TODO 注释有格式示例）。 command_execute(cmd_str) 调试入口保留（本地直接 handle，不经接收缓冲）。 RS485 拉通回显已由命令协议替代（rs485_process 移除）。
• 工程改名：FilmForge_FW、BOARD_TYPE_CODE 41。

计划 / TODO（已提出尚未实现）

• RS485 拉通上板验证：COM5（RS485）发数据回显 + COM4（debug）观测， DE 时序实测（逻辑分析仪看 PA8 与 TX 时序）。
• NTC 测温上板验证：固件/换算已验证正确（ADC 忠实读数），当前板上 PC5 实测 3.296V（ADC≈4090 满量程）→ NTC 分压支路未连通（上电后固件打印 "NTC OPEN"）。排查：万用表量 PC5 对 GND 电压（应约 1.5V）；查 NTC 焊点/ 走线/接地/网络号；断电量焊在板上 NTC 两端阻值（热风焊可能损坏 NTC 致开路）。 修好后应读约 1.55V（ADC≈1929）→ 27~29℃。NTC_B_VALUE 待两点法确认。
• 加热驱动：加热功率器件的驱动与控制（方案待定：MOS/PWM/继电器）， 与测温闭环（控温策略）。
• 正式数据协议：RS485 从回显切换到正式协议（沿用 D5/B5 帧体系或新定义）， 即 E23x command.c 的移植/重写。
• LED 引脚确认：FilmForge 自制板 LED 引脚未定（当前沿用模板默认 PA15， 仅为构建占位），按原理图修改。
• delay_10us 校准：M4@168MHz 系数为估算值（/300000），需实测修正。

备注

• 本机凭据/发布约定见用户级 C:\Users\Lenovo\.zcode\AGENTS.md。
• 模板工程位置：E:\Hulk-Coding\gd32f4xx_template_cmake_vscode（模板对标工程， Gitea: gd32f4xx_template_cmake_vscode）。
• E23x 工程位置：E:\Hulk-Coding\gd32e23x_template_cmake_vscode（协议/驱动参考）。