From 88431015d76855598e7b608842f67da09a222863 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: hulk Date: Sun, 25 Oct 2026 22:39:49 +0800 Subject: [PATCH] =?UTF-8?q?chore(version):=20dev=20=E5=8D=87=E8=87=B3=20V1?= =?UTF-8?q?.0.4=EF=BC=88=E5=BC=80=E5=8F=91=E7=89=88=EF=BC=8C=E6=9C=AA?= =?UTF-8?q?=E5=8F=91=E5=B8=83=EF=BC=89=E2=80=94=E2=80=94=E4=B8=8E=E4=BF=9D?= =?UTF-8?q?=E5=BA=95=E5=88=A4=E5=AE=9A=E5=80=BC=E6=8B=89=E5=BC=80=E8=B7=9D?= =?UTF-8?q?=E7=A6=BB?= MIME-Version: 1.0 Content-Type: text/plain; charset=UTF-8 Content-Transfer-Encoding: 8bit golden 已整体替换为生产实装版原样复制（v26.1.0.3，即保底判定值），A 线版本必须 > V1.0.3。 相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动： - IIC 驱动升级（模板改进版：总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理）——最大一块 - 新增 M5（温度补偿涡流值，系数待标定暂等价 M3）与 M6（标定数据：涡流+温度）命令 - M4 温度换算修复负温度（有符号 int16 算法，生产版无符号算法负温会算错） - 双固件 A 槽布局（V1.0.3 已引入，随包继承） 待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23），正式发布前需确认是否回合。 仅升版本号与文档同步，未发布 Release；AGENTS 同步 golden 线新状态（生产复制 V1.0.3 / 判定值 v26.1.0.3）。 --- AGENTS.md | 18 +++++++++++++++--- cmake/project_config.cmake | 2 +- 2 files changed, 16 insertions(+), 4 deletions(-) diff --git a/AGENTS.md b/AGENTS.md index c23e361..466787f 100644 --- a/AGENTS.md +++ b/AGENTS.md @@ -66,8 +66,10 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485 VTOR 0x2000；版本从 V1.0.3 起（首个双固件 A 版本，码 26）。 - **B 线 = release/golden**：链接 0x0800B000 / LENGTH 0x4BF8（19K−8B，B 记录由打包 工具写入，链接区不含尾 8B——与 MB 的 .fw_tail 方案等价），VTOR 0xB000； - **版本冻结 V1.0.2**（保底判定值 = M999 返回 `v26.1.0.2` ⇔ 在跑 FW_B，该版本号 - 永不再用于 OTA 升级包）。此分支改动不得合回 dev/main。 + **2026-10-25 起整体替换为生产实装版原样复制，版本冻结 V1.0.3**（保底判定值 = + M999 返回 `v26.1.0.3` ⇔ 在跑 FW_B；`v26.1.0.2` 与 `v26.1.0.3` 均永不再用于 + OTA 升级包版本，A 线版本必须 > V1.0.3）。此分支改动不得合回 dev/main； + 详见 golden 分支提交 c7433a8 与 Gitea Release `golden-v26.1.0.3`。 - 打包：`hulk-mcu-firmware` skill / merge tool profile **`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`** （布局与 `CeramixNano_MB_Dual_FW` 逐字节相同），产出 `_UPDATE/_FULL/_FACTORY + MD5`。 - 升级链路：上位机（原 SOC 职责）—RS485—> BL（Ymodem）；APP 用 `M9999` 软复位进 @@ -104,12 +106,22 @@ LDC1612（电涡流/电感数字转换器）+ TMP112（板载温度），RS485 擦锚点页→legacy 跳A / 锚点在位毁A体→CRC 拦截直落B（防降级）/ 再毁B体→拒跳坏固件停留 BL(PC=0x080001B6) / OTA 第4包 CA 中止→落B / 非整页裸 bin 包→头部预检 CA×2 拒收→落B / M3/M4/M6 功能全通 +- **2026-10-25：dev 版本升至 V1.0.4（开发版，未发布 Release）**——与保底判定值 + 拉开距离（golden 已整体替换为生产实装版原样复制 v26.1.0.3，见 golden 分支 + c7433a8 与 Release `golden-v26.1.0.3`；A 线版本必须 > V1.0.3，否则 M999 无法 + 区分保底）。相对生产实装版 v26.1.0.3 的主要改动：**IIC 驱动升级**（模板改进版： + 总线恢复重试/超时辅助/read_raw 无子地址读/16 位寄存器地址/scan AERR 处理—— + 最大一块）、新增 **M5 温度补偿**（系数待标定，暂等价 M3）与 **M6 标定数据** + 命令、**M4 负温度修复**（有符号 int16 算法）；双固件 A 槽布局随 V1.0.3 继承。 + 待定：LDC1612 驱动电流当前仍为 GEN(18)，生产实装调参为 GEN(8)（2026-03-23）， + 正式发布前需确认是否回合。 ### 计划 / TODO - dev → main 合并待发布节奏（V1.0.3 为首个双固件 A 版本，main 仍是 54K 单槽布局） - M5 温度补偿系数目前为 0（TEMP_COMP_COEFF_*），待标定后填入实际温漂系数 -- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.2`（跑 B ⇒ 升级未生效重推） +- 上位机/SOC 侧需预存保底判定值 `v26.1.0.3`（跑 B ⇒ 升级未生效重推；2026-10-25 起 golden 为生产实装版原样复制，判定值从 v26.1.0.2 改为 v26.1.0.3） +- LDC1612 驱动电流：dev 线 GEN(18) vs 生产实装 GEN(8)，A 线正式发布前需确认回合 - （可选）模板侧 SEGGER RTT / CFG_ENABLE 宏体系同步 ### 已删除的历史分支（2026-10-24 清理，均为开发过程产物） diff --git a/cmake/project_config.cmake b/cmake/project_config.cmake index 55dde06..2478b31 100644 --- a/cmake/project_config.cmake +++ b/cmake/project_config.cmake @@ -3,7 +3,7 @@ set(PROJECT_NAME "CeramixNano-EDDY") set(BOARD_TYPE_CODE 26) set(VERSION_MAJOR 1) set(VERSION_MINOR 0) -set(VERSION_PATCH 3) +set(VERSION_PATCH 4) set(VERSION "V${VERSION_MAJOR}.${VERSION_MINOR}.${VERSION_PATCH}") string(TIMESTAMP BUILD_DATE "%Y-%m-%d")