# GD32 Firmware Merge Tool

将 Bootloader 和 Application 的 bin 文件合成为一个完整的 Flash 镜像，用于 GD32 系列 MCU 的初始烧录。

## Flash 布局

```
地址              内容
0x08000000  ┌──────────────────┐
            │   Bootloader     │
0x08002000  ├──────────────────┤
            │   Application    │
            │      ...         │
            │   (0xFF 填充)    │
0x0800FFFC  │   0xEEEEEEEE    │  ← 有效 APP 标志
0x08010000  └──────────────────┘
```

- 空白区域填充 `0xFF`（Flash 擦除后的默认值）
- 标志位 `0xEEEEEEEE` 告诉 Bootloader：Flash 中已存在有效的 APP，可以直接跳转执行

## 环境要求

- Python 3.x（标准安装即可，无需第三方库）

## 用法

```bash
python merge_bin.py <app.bin> [-b bootloader.bin] [-o 输出文件] [--app-addr 地址] [--flag-addr 地址]
```

### 参数说明

| 参数 | 必填 | 默认值 | 说明 |
|------|:----:|--------|------|
| `app` | ✅ | — | Application 的 .bin 文件路径 |
| `-b, --bootloader` | ❌ | `gd32e230f8_bootloader_hulk.bin` | Bootloader 的 .bin 文件路径 |
| `-o, --output` | ❌ | `<APP文件名>_BL.bin` | 输出文件路径 |
| `--app-addr` | ❌ | `0x08002000` | APP 在 Flash 中的起始地址 |
| `--flag-addr` | ❌ | `0x0800FFFC` | APP 有效标志位的地址 |

### 示例

**基本用法**（使用默认地址，输出自动命名为 `app_BL.bin`）：

```bash
python merge_bin.py app.bin
```

默认会读取当前目录下固定文件名：`gd32e230f8_bootloader_hulk.bin`。

**指定 Bootloader 文件**：

```bash
python merge_bin.py app.bin -b bootloader.bin
```

**指定自定义地址**：

```bash
python merge_bin.py app.bin -b bootloader.bin --app-addr 0x08002000 --flag-addr 0x0800FFFC -o merged.bin
```

**实际项目示例**（默认输出为 `CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-23_BL.bin`）：

```bash
python merge_bin.py \
  CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-23.bin
```

**指定输出文件名**：

```bash
python merge_bin.py \
  CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-23.bin \
  -o custom_output.bin
```

### 输出示例

```
合成完成: CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-23_BL.bin
  Bootloader :   3272 字节  @ 0x08000000
  Application:  25600 字节  @ 0x08002000
  Flag       : 0xEEEE         @ 0x0800FFFC
  总大小     :  65536 字节  (64KB)
```

## 烧录

合成后的 bin 文件可直接用 OpenOCD 整片烧录：

```bash
openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
  -c "init; reset halt; flash write_image erase merged.bin 0x08000000; reset; exit"
```

或使用 J-Link：

```bash
JFlash -openprj project.jflash -open merged.bin,0x08000000 -auto -exit
```

## 升级包整页补齐

如果 Bootloader 只支持整页传输（GD32E230F8 每页 1KB），可在打包升级文件前执行补齐脚本。

```bash
python fill_bin.py <firmware.bin> [-o 输出文件] [--page-size 1024] [--fill 0xFF]
```

### 示例

使用默认参数（1KB 页、0xFF 补齐）：

```bash
python fill_bin.py CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22.bin
```

指定输出文件名：

```bash
python fill_bin.py CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22.bin -o CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22_UPDATE.bin
```

脚本会将文件尾部补足到页大小的整数倍；若输入文件本身已对齐，会原样输出。

## 安全校验

脚本内置以下校验，不满足时会报错退出：

- APP 地址和标志地址必须在 Flash 范围内（0x08000000 ~ 0x08010000）
- Bootloader 体积不能超过 APP 起始偏移
- APP 结束地址不能覆盖标志位地址

## 适配其他型号

修改脚本顶部常量即可适配不同 Flash 大小的 MCU：

```python
FLASH_BASE = 0x08000000
FLASH_SIZE = 64 * 1024  # 修改为目标 MCU 的 Flash 大小
```

通过 `--app-addr` 和 `--flag-addr` 参数适配不同的内存布局，无需修改代码。

## License

MIT