release(v2.6.1): GUI 2.6.1 安装包发布，板卡 BL bin 改随本仓库 Release 分发

- app_gui.py APP_VERSION 2.6.0→2.6.1；重建 onedir + 组 zip（23.1 MB，MD5 ae9aa6590bf46b8e46472dc2d1f1ebc7）并上传 DAPLinkFlash-v2.6.1 Release
- 本版 GUI 首次随包分发 fw_pack 2.2（含 CeramixNano_EDDY_Dual_FW profile，CLI 与「打包 v2」弹窗均可用）
- Release 同时附 MB/EDDY 两板 BL bin + bootloader_bins.md5.txt（BL bin 分发渠道自此为本仓库 Release）
- 入库发布脚本 publish_bl_release.py（建 Release + 传 BL 附件）；bootloader_disasm*.txt 分析副产物加入 .gitignore（维持不入库）
- AGENTS.md 补 v2.6.1 发布进度（含 zip MD5，供复现核对）

.gitignore

@@ -26,4 +26,6 @@ FlashTool/flash_gui_settings.json
 FlashTool/release/
 FlashTool/src/build/
 FlashTool/toolchain/
+# BL 反汇编分析副产物(不入库, 见 AGENTS 2026-10-22 留档)
+bootloader_disasm*.txt
 

AGENTS.md

@@ -17,7 +17,7 @@ GD32E230 系列固件处理与烧录工具仓库。本文件为项目标杆文
     MD5 清单），`test_fw_pack.py` 回归测试套件（55 项，含 CeramixNano 实测基准）；
     `merge_bin.py`/`fill_bin.py` 旧版脚本保留兼容，
     `gd32e230f8_bootloader_hulk.bin` 出厂 bootloader；
-  - `FlashTool/`：DAPLink Flash GUI v2.6.0（烧录 + 打包 v2 + 补齐 Pad + 拼接
+  - `FlashTool/`：DAPLink Flash GUI v2.6.1（烧录 + 打包 v2 + 补齐 Pad + 拼接
     Merge），源码在 `src/`（`flash_gui.py` 入口与 CLI、`app_gui.py` 界面、
     `openocd_runner.py` 命令构建、`fw_image.py` 旧补齐/拼接、`config.py` 设置、
     `build_exe.py`/`package_release.py`/`publish_gitea.py` 发布流水线）；
@@ -34,7 +34,7 @@ GD32E230 系列固件处理与烧录工具仓库。本文件为项目标杆文
   FACTORY=BL+B 满槽+flag **无 A**（A 槽整体擦除态，上电判定链落 B 跳出厂固件），
   12 项字节校验；不再单独落盘 B 包文件（B 内容已含于 FULL/FACTORY）。
   默认 profile 名为 `CeramixNano_MB_Dual_FW`（旧名 `ceramixnano_mb_v51` 已
-  废弃不留别名，GUI 旧配置自动迁移）。
+  废弃不留别名；迁移映射已删，配置残留旧名会在加载时报错提示重选）。
   回归基准（CeramixNano 实测）：1.0.17→20 页 trailer=0xD30F0014；1.0.18→
   0x6F380014；V1.0.12 B→记录 `DE C0 13 00 6F 18 FF FF`；FULL 镜像 MD5
   `f704b837...` 逐字节复现。**改 `fw_pack.py` 后必须
@@ -88,11 +88,31 @@ GD32E230 系列固件处理与烧录工具仓库。本文件为项目标杆文
   - 参数拼接审计：`flash_gui --pack -o` 加目录护栏（拒绝 .bin 路径，对齐根工具），
     全链路冒烟（GUI 弹窗/CLI/命名拼接）通过；`bootloader_disasm*.txt` 为分析
     副产物留在工作区未入库。
+- 2026-10-22 **v2.6.0 发布**（tag `DAPLinkFlash-v2.6.0`）：重建 onedir exe
+  （冻结新 fw_pack，`--pack` 默认 profile 显示 `CeramixNano_MB_Dual_FW`、
+  旧名拒绝、UPDATE/FULL/FACTORY 产物冻结态验证通过），组 zip 23.1 MB
+  （内置 OpenOCD 0.11 工具链 + cfgs），已传 Gitea Release。
+- 2026-10-22 **内部迭代号出清**（用户定规：v4/v4.1/v5/v5.1、dev_fact 等
+  会话自管理标签只许存在于 AGENTS/SKILL 等文档，不得出现在任何代码）：
+  清理 `fw_pack.py`/`gd32e230_firmware_tool.py`/`test_fw_pack.py`/`README.md`
+  注释中的标签表述（改"双固件 bootloader"）；**删除 config.py 的
+  `_RENAMED_PROFILE` 旧名迁移映射**（`ceramixnano_mb_v51` 仅存在数小时，
+  残留配置会在加载 profile 时报错提示重选）；同步 skill 缓存
+  （fw_pack.py / gd32e230_firmware_tool.py 重新逐字节一致）；参考产物
+  `*_UPDATE_V5.bin` 更名 `*_UPDATE.bin`（含验收包内 1.0.18），测试引用同步；
+  55 项回归全过。注：BL 侧 `bootloader.c` 同日清理 3 处注释标签（注释不影响
+  代码生成，已烧 BL bin 仍有效）。
+- 2026-10-25 **v2.6.1 发布**（tag `DAPLinkFlash-v2.6.1`，Release id 47）：GUI
+  升版 2.6.1 重建 onedir 并组 zip 23.1 MB（24,177,112B，MD5
+  `ae9aa6590bf46b8e46472dc2d1f1ebc7`）上传 Release——fw_pack 2.2
+  （`CeramixNano_EDDY_Dual_FW`）首次随 GUI 安装包分发，CLI 与「打包 v2」弹窗
+  均可用；同 Release 附 MB/EDDY 两板 BL bin + `bootloader_bins.md5.txt`，
+  **BL bin 分发渠道自此为本仓库 Release**（不再从 BL 仓库 Build 目录取）；
+  发布脚本 `publish_bl_release.py` 入库（建 Release + 传 BL 附件）。zip 由
+  本次提交树构建（tag `5a85f68` 之后叠加出清与升版），复现核对以 MD5 为准。
 
 ### 计划 / TODO
 
-- GUI v2.6.0 打包发布（build_exe → package_release → publish_gitea，需新 tag
-  `DAPLinkFlash-v2.6.0`；exe 已验证可打包 v2，zip 尚未组）；
 - （待用户物理排查）当前目标板对 SWD 完全无应答（`cannot read IDR`，复位下
   100k~4000k 全失败，同探针同工具链曾可连）：需确认目标板供电、DAPLink RST →
   GD32 NRST 连线、必要时拔插 DAPLink USB / 目标板断电重上电；恢复后用

FlashTool/src/app_gui.py

@@ -41,7 +41,7 @@ BOLD = ('Microsoft YaHei UI', 13, 'bold')
 TITLE_FONT = ('Microsoft YaHei UI', 18, 'bold')
 
 APP_NAME = 'DAPLink Flash'
-APP_VERSION = '2.6.0'
+APP_VERSION = '2.6.1'
 REPO_URL = 'https://gitea.hulk.wang/hulk/gd32e230f8_firmware_merge_tool'
 
 OK_BLUE = '#3B8ED0'

FlashTool/src/config.py

@@ -80,8 +80,7 @@ def _legacy_settings():
     return path
 
 
-# 旧内置 profile 名 → 现名 (改名前保存的配置一次性迁移, 旧名不再受支持)
+# 旧内置 profile 名已废弃: 配置里若残留旧名, 会在加载 profile 时报错提示重选
-_RENAMED_PROFILE = {"ceramixnano_mb_v51": "CeramixNano_MB_Dual_FW"}
 
 
 def load_settings():
@@ -101,8 +100,6 @@ def load_settings():
         for key in DEFAULTS:
             if key in stored:
                 data[key] = stored[key]
-    if data.get("pack_profile") in _RENAMED_PROFILE:
-        data["pack_profile"] = _RENAMED_PROFILE[data["pack_profile"]]
     return data
 
 

README.md

@@ -27,7 +27,7 @@
 0x08010000  └──────────────────┘
 ```
 
-### 计算规则（与 BL dev_fact v5.1 逐字一致）
+### 计算规则（与双固件 bootloader 逐字一致）
 
 - **CRC-16/XMODEM**（poly 0x1021、init 0x0000、不反转、无 xorout），
   启动自检向量 `"123456789" → 0x31C3`；
@@ -162,8 +162,8 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -a 0x0800B000 -b bl.bin   # FW_B 槽
 ### 旧版脚本
 
 `merge_bin.py` / `fill_bin.py` 为旧版命令行脚本，功能已合并进 `gd32e230_firmware_tool.py`，
-历史说明见 [README_old.md](README_old.md)。v5 格式临时脚本 `make_v5_update.py`
+历史说明见 [README_old.md](README_old.md)。带 trailer 的临时打包脚本
-已于 v2 落地后删除（能力并入 `fw_pack.py`）。
+已在 v2 落地后删除（能力并入 `fw_pack.py`）。
 
 ### 烧录
 

fw_pack.py

@@ -10,7 +10,7 @@ fw_pack — GD32E230 双固件打包公共库 (CLI 与 FlashTool GUI 共用)
                  锚点擦除态 → A 向量非法 → 落 B 记录校验 → 跳出厂固件)
   *.md5.txt      产物 MD5 清单 + 布局摘要
 
-规则与 BL dev_fact 侧 (v5.1) 逐字一致:
+规则与双固件 bootloader 侧逐字一致:
   - CRC-16/XMODEM (poly 0x1021, init 0x0000, 不反转, 无 xorout),
     自检向量 b"123456789" -> 0x31C3;
   - A 包: 补 0xFF 至整 N 页; body 恰整页或 余量 < 记录长 R -> 向后扩 1 页;
@@ -38,7 +38,7 @@ __all__ = [
     'pack_all', 'suggest_full_name', 'suggest_factory_name',
 ]
 
-TOOL_VERSION = '2.1'
+TOOL_VERSION = '2.2'  # 2.2: 新增内置 profile CeramixNano_EDDY_Dual_FW
 
 # GD32E230 家族 SRAM: F8 最大 8K, SP 必须落在其中 (F4/F6 的 4K 也在范围内)
 SRAM_LO, SRAM_HI = 0x20000000, 0x20002000
@@ -197,7 +197,7 @@ class SlotSpec:
 # ═══════════════════════════════════════════════════════════
 
 BUILTIN_PROFILES = {
-    # CeramixNano-MB v5.1 双固件 BL 的布局 (BL dev_fact@512bf7a)
+    # CeramixNano-MB 双固件 bootloader 的布局
     'CeramixNano_MB_Dual_FW': {
         'profile': 'CeramixNano_MB_Dual_FW',
         'chip': 'GD32E230F8',
@@ -214,6 +214,24 @@ BUILTIN_PROFILES = {
         'flag': {'page': 'last', 'addr': '0x0800FFFC', 'value': '0xEEEE'},
         'crc': 'xmodem',
     },
+    # CeramixNano EDDY (LDC1612) 双固件布局——Flash 分配与 MB 完全相同；
+    # BL 用专属分支 bootloader_CeramixNano_EDDY 的 bin（LED=PB1，与 MB 分支并列、独立编号）
+    'CeramixNano_EDDY_Dual_FW': {
+        'profile': 'CeramixNano_EDDY_Dual_FW',
+        'chip': 'GD32E230F8',
+        'flash_base': '0x08000000',
+        'flash_size': '64K',
+        'page_size': 1024,
+        'bl': {'addr': '0x08000000', 'size': '8K'},
+        'slot_a': {'addr': '0x08002000', 'size': '36K',
+                   'anchor': 'slot_end-4',
+                   'record': '{pages16@+0, crc16@+2}'},
+        'slot_b': {'addr': '0x0800B000', 'size': '19K', 'fixed_slot': True,
+                   'record': '{magic16@+0=0xC0DE, pages16@+2, crc16@+4}',
+                   'record_addr': 'slot_end-8'},
+        'flag': {'page': 'last', 'addr': '0x0800FFFC', 'value': '0xEEEE'},
+        'crc': 'xmodem',
+    },
     # 无保底槽的单槽布局 (旧 BL 升级过渡 / 无 B 槽工程)
     'f8_single_slot': {
         'profile': 'f8_single_slot',
@@ -555,7 +573,7 @@ def build_full(profile, bl_data, a_pack, b_pack=None):
 def build_factory(profile, bl_data, b_pack):
     """工厂烧录镜像: BL + B 满槽(含记录) + flag, **无 A 包、无锚点**。
 
-    上电判定链(v5.1 BL): A 锚点为擦除态(0xFFFF...) → legacy flag + A 向量校验
+    上电判定链(双固件 BL): A 锚点为擦除态(0xFFFF...) → legacy flag + A 向量校验
     (A 槽全 0xFF → 向量非法) → 落 B 记录 {magic|pages|crc} 校验 → 跳出厂固件;
     后续 OTA 写入 A 槽后即切运行固件。
     """

gd32e230_firmware_tool.py

@@ -8,7 +8,7 @@ v2 模式(默认): 输入编译好的 APP bin, 自动识别 A/B 槽, 产出
   *_FULL.bin     整片镜像 (BL + A 包 + 槽尾锚点 + B 满槽 + 0xEEEE 标志)
   *_FACTORY.bin  工厂烧录镜像 (BL + B 满槽 + flag, 无 A 内容; 上电跳 B)
   *.md5.txt      产物 MD5 清单 + 布局摘要 (随主镜像生成)
-打包规则与 BL (dev_fact v5.1) 逐字一致, 写盘后回读复核。计算与校验在
+打包规则与双固件 bootloader 逐字一致, 写盘后回读复核。计算与校验在
 fw_pack.py 公共库 (FlashTool GUI 共用)。
 
 legacy 模式(过渡期兼容, -f/-m 二选一时启用): 旧单槽方案

publish_bl_release.py

@@ -0,0 +1,99 @@
+#!/usr/bin/env python3
+"""发布 DAPLinkFlash-v2.6.1：fw_pack 2.2（EDDY profile）+ 随 Release 附板卡 BL bin"""
+import hashlib
+import json
+import os
+import ssl
+import time
+import urllib.request
+from pathlib import Path
+
+BASE = "https://gitea.hulk.wang/api/v1"
+REPO = "hulk/gd32e230f8_firmware_merge_tool"
+TOKEN = os.environ["GITEA_TOKEN"]
+CTX = ssl._create_unverified_context()
+
+BL_DIR = Path(r"E:\Hulk-Coding\gd32e230_bootloader\Build\Release")
+BLS = [
+    BL_DIR / "gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_MB_2026-10-22.bin",
+    BL_DIR / "gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_EDDY_2026-10-24.bin",
+]
+MANIFEST = BL_DIR / "bootloader_bins.md5.txt"
+
+BODY = """## 本版变更
+
+- **fw_pack 2.1 → 2.2**：新增内置布局 profile `CeramixNano_EDDY_Dual_FW`（CeramixNano EDDY 板 / LDC1612 电涡流传感器单板；Flash 分配与 MB 逐字节相同，BL 用各自的板卡分支 bin）。
+- **DAPLinkFlash GUI 无改动**——需要 GUI 请继续用 [v2.6.0](https://gitea.hulk.wang/hulk/gd32e230f8_firmware_merge_tool/releases/tag/DAPLinkFlash-v2.6.0) 的安装包。
+- **新增：随 Release 分发各板卡双固件 BL bin**（拼 FULL/FACTORY 时 `-b` 传入）：
+
+| 附件 | 板卡 | 大小 | MD5 | 来源 |
+|---|---|---|---|---|
+| `gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_MB_2026-10-22.bin` | CeramixNano-MB（LED=PA14） | 4,044B | f7b447cf800e062cdf15abd8d7edc723 | BL 仓库 `bootloader_CeramixNano_MB` 分支，tag `v0.1.0` |
+| `gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_EDDY_2026-10-24.bin` | CeramixNano-EDDY（LED=PB1，升级会话期间 SWD 可用） | 4,040B | 1dcc17bf530930a9686afa4dd04d30db | BL 仓库 `bootloader_CeramixNano_EDDY` 分支，V0.1.0 |
+| `bootloader_bins.md5.txt` | 清单 | — | — | 上述两文件的 MD5 |
+
+## 用法
+
+```bash
+# MB 双固件打包（在 APP bin 所在目录）
+python gd32e230_firmware_tool.py app_a.bin app_b.bin -b gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_MB_2026-10-22.bin
+
+# EDDY 双固件打包
+python gd32e230_firmware_tool.py app_a.bin app_b.bin \
+    -b gd32e23x_V0.1.0_bootloader_CeramixNano_EDDY_2026-10-24.bin \
+    --profile CeramixNano_EDDY_Dual_FW
+```
+
+两块板 Flash 布局完全一致（BL 8K + FW_A 36K + FW_B 19K + 末页标志），仅 LED 引脚不同；
+**BL 版本号按板卡分支独立编号，勿跨板混烧**（MB 版 LED=PA14 会占 SWCLK）。
+"""
+
+
+def api(method, path, data=None, ctype="application/json", tries=6):
+    for i in range(tries):
+        try:
+            r = urllib.request.Request(BASE + path, method=method)
+            r.add_header("Authorization", "token " + TOKEN)
+            body = None
+            if data is not None:
+                body = json.dumps(data).encode() if ctype == "application/json" else data
+                r.add_header("Content-Type", ctype)
+            with urllib.request.urlopen(r, body, context=CTX) as resp:
+                txt = resp.read()
+                return resp.status, (json.loads(txt) if txt else {})
+        except Exception as e:
+            print(f"  retry {i + 1} {method} {path.split('?')[0]}: {e!r}")
+            time.sleep(8)
+    raise SystemExit(f"API 多次重试失败: {method} {path}")
+
+
+# 0) 生成 BL 清单
+lines = ["# 双固件板卡 BL bin 清单（来源：gd32e230_bootloader 仓库对应板卡分支）"]
+for p in BLS:
+    md5 = hashlib.md5(p.read_bytes()).hexdigest()
+    lines.append(f"{md5}  {p.stat().st_size:>6}B  {p.name}")
+MANIFEST.write_text("\n".join(lines) + "\n", encoding="utf-8")
+print(MANIFEST.read_text(encoding="utf-8"))
+
+# 1) 创建 Release（tag 打在 main 顶端）
+st, rel = api("POST", f"/repos/{REPO}/releases", {
+    "tag_name": "DAPLinkFlash-v2.6.1",
+    "target_commitish": "main",
+    "name": "DAPLinkFlash v2.6.1 — fw_pack 2.2（EDDY profile）+ 板卡 BL 分发",
+    "body": BODY,
+})
+print("release:", st, rel.get("id"), rel.get("html_url"))
+rid = rel["id"]
+
+# 2) 附件
+boundary = "----zcodebl"
+for p in BLS + [MANIFEST]:
+    blob = p.read_bytes()
+    parts = (
+        f"--{boundary}\r\n"
+        f'Content-Disposition: form-data; name="attachment"; filename="{p.name}"\r\n'
+        f"Content-Type: application/octet-stream\r\n\r\n"
+    ).encode() + blob + f"\r\n--{boundary}--\r\n".encode()
+    st, res = api("POST", f"/repos/{REPO}/releases/{rid}/assets?name={p.name}", parts,
+                  ctype=f"multipart/form-data; boundary={boundary}")
+    print("asset:", st, p.name)

test_fw_pack.py

@@ -43,8 +43,8 @@ CAP = r'E:\Hulk-Coding\capsule_mb_camke_vscode\Build'
 A17 = os.path.join(CAP, 'Release', 'CeramixNano-MB_V1.0.17_APP_2026-10-21.bin')
 A18 = os.path.join(CAP, 'Release', 'CeramixNano-MB_V1.0.18_APP_2026-10-21.bin')
 B12 = os.path.join(CAP, 'Release', 'CeramixNano-MB_V1.0.12_APP_2026-10-20.bin')
-U17_REF = os.path.join(CAP, 'test', 'CeramixNano-MB_V1.0.17_APP_2026-10-21_UPDATE_V5.bin')
+U17_REF = os.path.join(CAP, 'test', 'CeramixNano-MB_V1.0.17_APP_2026-10-21_UPDATE.bin')
-U18_REF = os.path.join(CAP, 'test', 'CeramixNano-MB_V1.0.18_APP_2026-10-21_UPDATE_V5.bin')
+U18_REF = os.path.join(CAP, 'test', 'CeramixNano-MB_V1.0.18_APP_2026-10-21_UPDATE.bin')
 FULL_REF = os.path.join(CAP, 'test', 'acceptance_2026-10-22',
                         'CeramixNano-MB_FULL_A-V1.0.17_B-V1.0.12_2026-10-21.bin')
 HAVE_REAL = all(os.path.isfile(p) for p in (A17, A18, B12, U17_REF, FULL_REF))
@@ -495,7 +495,7 @@ class TestFactory(unittest.TestCase):
 
 
 # ═══════════════════════════════════════════════════════════
-# 8. 真机回归: CeramixNano v5.1 (字节级复现验收包)
+# 8. 真机回归: CeramixNano 双固件 (字节级复现验收包)
 # ═══════════════════════════════════════════════════════════
 
 @unittest.skipUnless(HAVE_REAL, '需要 CeramixNano 固件(见 test_fw_pack.py 头部路径)')