feat(flash-gui): 新增 DAPLink 烧录 GUI 并整理固件工具说明

- 新增 FlashTool/ 图形化烧录工具，支持 GD32E230F4/F6/F8/C8
- 支持 DAPLink/CMSIS-DAP、GD-Link、ST-Link、J-Link
- 支持 BIN/HEX/ELF 烧录、整片擦除、读取 Flash、复位、补齐与拼接
- 配置按主机名保存于 FlashTool/config/，自动创建并 gitignore
- README 调整：GUI 使用说明置顶，命令行工具说明保留在下方

README.md

@@ -1,12 +1,14 @@
 # GD32E230 固件工具
 
-Bootloader + Application 固件处理工具，支持合成整片烧录镜像和 Ymodem 升级包补齐。
+本仓库提供 GD32E230 系列固件的处理与烧录工具：
 
-> **旧工具** `merge_bin.py` / `fill_bin.py` 仍保留（→ [README_old.md](README_old.md)），本仓库推荐使用新工具。
+- **DAPLink Flash GUI（推荐）**：图形界面烧录工具，位于 `FlashTool/`
+- **命令行固件工具**：`gd32e230_firmware_tool.py`（合成 + 补齐二合一）
+- **旧版脚本**：`merge_bin.py`、`fill_bin.py`（保留兼容）
 
 ## Flash 布局
 
-```
+```text
 0x08000000  ┌──────────────────┐
             │   Bootloader     │  8KB
 0x08002000  ├──────────────────┤
@@ -24,11 +26,55 @@ Bootloader + Application 固件处理工具，支持合成整片烧录镜像和
 - 标志位 `0xEEEE` 告诉 Bootloader：APP 有效，直接跳转
 - 校准页当前为预留空间
 
-## 环境要求
+## DAPLink Flash GUI（推荐）
 
-- Python 3.x，无第三方依赖
+日常烧录优先使用图形界面工具，不需要打开 VSCode，也不需要记忆 OpenOCD 命令。
 
-## 快速开始
+### 启动
+
+```bat
+双击 FlashTool\start_flash_gui.bat
+```
+
+或手动运行：
+
+```bat
+python FlashTool\daplink_flash_gui.py
+```
+
+### 功能
+
+- 烧录操作：检测设备、整片擦除、烧录固件、读取 Flash、复位芯片、停止
+- 固件格式：BIN / HEX / ELF
+  - BIN：手动填写烧录基地址
+  - HEX / ELF：自动使用文件内地址
+- 芯片型号：GD32E230F4 / F6 / F8 / C8，自动带出 Flash 大小和 target 配置
+- 烧录器：DAPLink / CMSIS-DAP、GD-Link、ST-Link、J-Link
+- 烧录参数：适配器速度、探针序列号、烧录前擦除、烧录后校验、烧录后复位运行
+- 固件处理：补齐（1K / 2K / 4K）、拼接 Bootloader + APP + 有效标志
+
+### 配置
+
+- 配置文件按主机名分开：`FlashTool/config/flash_gui_<主机名>.json`
+- 首次打开自动创建 `config` 目录和当前电脑的配置
+- 之后打开自动加载；每台电脑互不影响
+- `FlashTool/config/` 已加入 `.gitignore`，不会提交
+
+### 使用步骤
+
+1. 连接烧录器（DAPLink / GD-Link 等）到目标板 SWD：SWDIO、SWCLK、GND
+2. 启动 GUI，选择芯片型号和烧录器型号
+3. 选择固件文件并确认地址：
+   - 完整镜像（bootloader + app）：`0x08000000`
+   - 单独烧录 APP：`0x08002000`
+4. 点击“检测设备”确认连接正常
+5. 点击“烧录固件”
+
+> Bootloader 的 Y-Modem 只按 1K 整包接收，OTA 升级包发送前请先用“补齐”功能处理。
+
+## 命令行固件工具
+
+### 快速开始
 
 ```bash
 # 合成完整镜像（整片烧录用）
@@ -38,9 +84,9 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin
 python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin
 ```
 
-## 模式说明
+### 模式说明
 
-### `-m` / `--merge` — 合成完整镜像
+#### `-m` / `--merge` — 合成完整镜像
 
 将 Bootloader + APP + FLAG 合并为一个 Flash 镜像，直接整片烧录。**不补齐**（整片烧录无需考虑页对齐）。
 
@@ -50,7 +96,7 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -m CeramixNano-MB_V1.0.9.bin
 
 输出：`CeramixNano-MB_V1.0.9_BL.bin`
 
-### `-f` / `--fill` — 补齐升级包
+#### `-f` / `--fill` — 补齐升级包
 
 将 APP 尾部补 `0xFF` 到 1KB 页边界，供 Bootloader 的 Ymodem 接收端使用。补齐后自动检查是否超过芯片 APP 容量上限。
 
@@ -60,7 +106,7 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -f CeramixNano-MB_V1.0.9.bin
 
 输出：`CeramixNano-MB_V1.0.9_UPDATE.bin`
 
-## 参数
+### 参数
 
 | 参数 | 默认值 | 说明 |
 |------|--------|------|
@@ -74,7 +120,7 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -f CeramixNano-MB_V1.0.9.bin
 
 > **`-m` 和 `-f` 互斥**，每次只能选一种模式。
 
-## 使用示例
+### 使用示例
 
 ```bash
 # F8 合成镜像（默认）
@@ -93,11 +139,11 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -f app.bin -s F4
 python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -b my_bootloader.bin -o release.bin
 ```
 
-## 输出示例
+### 输出示例
 
 **merge 模式：**
 
-```
+```text
 芯片: GD32E230F8 (64KB)
 
 合成完成: CeramixNano-MB_V1.0.9_BL.bin
@@ -112,7 +158,7 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -b my_bootloader.bin -o release.bin
 
 **fill 模式：**
 
-```
+```text
 芯片: GD32E230F8 (64KB)
 补齐完成: app_UPDATE.bin
   原始大小: 25000B
@@ -124,12 +170,16 @@ python gd32e230_firmware_tool.py -m app.bin -b my_bootloader.bin -o release.bin
 
 **超限拦截：**
 
-```
+```text
 错误：APP (60000B / 58.6KB) 超过最大容量 (55296B / 54KB)
   芯片 64KB: 64KB - 8KB(BL) - 1KB(校准) - 1KB(Flag) = 54KB
 ```
 
-## 烧录
+### 旧版脚本
+
+`merge_bin.py` / `fill_bin.py` 为旧版命令行脚本，功能已合并进 `gd32e230_firmware_tool.py`，历史说明见 [README_old.md](README_old.md)。
+
+### 烧录
 
 ```bash
 # OpenOCD
@@ -140,7 +190,7 @@ openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
 JFlash -openprj project.jflash -open merged.bin,0x08000000 -auto -exit
 ```
 
-## 安全校验
+### 安全校验
 
 - Bootloader 体积不超过 APP 起始偏移（8KB）
 - APP 大小不超过芯片可用空间