初步版本发布
This commit is contained in:
@@ -0,0 +1,111 @@
|
||||
# GD32 Firmware Merge Tool
|
||||
|
||||
将 Bootloader 和 Application 的 bin 文件合成为一个完整的 Flash 镜像,用于 GD32 系列 MCU 的初始烧录。
|
||||
|
||||
## Flash 布局
|
||||
|
||||
```
|
||||
地址 内容
|
||||
0x08000000 ┌──────────────────┐
|
||||
│ Bootloader │
|
||||
0x08002000 ├──────────────────┤
|
||||
│ Application │
|
||||
│ ... │
|
||||
│ (0xFF 填充) │
|
||||
0x0800FFFC │ 0xEEEEEEEE │ ← 有效 APP 标志
|
||||
0x08010000 └──────────────────┘
|
||||
```
|
||||
|
||||
- 空白区域填充 `0xFF`(Flash 擦除后的默认值)
|
||||
- 标志位 `0xEEEEEEEE` 告诉 Bootloader:Flash 中已存在有效的 APP,可以直接跳转执行
|
||||
|
||||
## 环境要求
|
||||
|
||||
- Python 3.x(标准安装即可,无需第三方库)
|
||||
|
||||
## 用法
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
python merge_bin.py <bootloader.bin> <app.bin> [-o 输出文件] [--app-addr 地址] [--flag-addr 地址]
|
||||
```
|
||||
|
||||
### 参数说明
|
||||
|
||||
| 参数 | 必填 | 默认值 | 说明 |
|
||||
|------|:----:|--------|------|
|
||||
| `bootloader` | ✅ | — | Bootloader 的 .bin 文件路径 |
|
||||
| `app` | ✅ | — | Application 的 .bin 文件路径 |
|
||||
| `-o, --output` | ❌ | `merged.bin` | 输出文件路径 |
|
||||
| `--app-addr` | ❌ | `0x08002000` | APP 在 Flash 中的起始地址 |
|
||||
| `--flag-addr` | ❌ | `0x0800FFFC` | APP 有效标志位的地址 |
|
||||
|
||||
### 示例
|
||||
|
||||
**基本用法**(使用默认地址):
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
python merge_bin.py bootloader.bin app.bin -o merged.bin
|
||||
```
|
||||
|
||||
**指定自定义地址**:
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
python merge_bin.py bootloader.bin app.bin --app-addr 0x08002000 --flag-addr 0x0800FFFC -o merged.bin
|
||||
```
|
||||
|
||||
**实际项目示例**:
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
python merge_bin.py \
|
||||
gd32e23x_V1.0.0_bootloader_2026-03-23.bin \
|
||||
CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-23.bin \
|
||||
-o CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_BL_2026-03-23.bin
|
||||
```
|
||||
|
||||
### 输出示例
|
||||
|
||||
```
|
||||
合成完成: merged.bin
|
||||
Bootloader : 3272 字节 @ 0x08000000
|
||||
Application: 25600 字节 @ 0x08002000
|
||||
Flag : 0xEEEE @ 0x0800FFFC
|
||||
总大小 : 65536 字节 (64KB)
|
||||
```
|
||||
|
||||
## 烧录
|
||||
|
||||
合成后的 bin 文件可直接用 OpenOCD 整片烧录:
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
|
||||
-c "init; reset halt; flash write_image erase merged.bin 0x08000000; reset; exit"
|
||||
```
|
||||
|
||||
或使用 J-Link:
|
||||
|
||||
```bash
|
||||
JFlash -openprj project.jflash -open merged.bin,0x08000000 -auto -exit
|
||||
```
|
||||
|
||||
## 安全校验
|
||||
|
||||
脚本内置以下校验,不满足时会报错退出:
|
||||
|
||||
- APP 地址和标志地址必须在 Flash 范围内(0x08000000 ~ 0x08010000)
|
||||
- Bootloader 体积不能超过 APP 起始偏移
|
||||
- APP 结束地址不能覆盖标志位地址
|
||||
|
||||
## 适配其他型号
|
||||
|
||||
修改脚本顶部常量即可适配不同 Flash 大小的 MCU:
|
||||
|
||||
```python
|
||||
FLASH_BASE = 0x08000000
|
||||
FLASH_SIZE = 64 * 1024 # 修改为目标 MCU 的 Flash 大小
|
||||
```
|
||||
|
||||
通过 `--app-addr` 和 `--flag-addr` 参数适配不同的内存布局,无需修改代码。
|
||||
|
||||
## License
|
||||
|
||||
MIT
|
||||
Reference in New Issue
Block a user