feature(fill):添加补齐整页方便OTA的脚本。

2026-03-23 20:36:02 +08:00
parent 08bba5f4e7
commit 508188606e
2 changed files with 106 additions and 0 deletions
@@ -101,6 +101,30 @@ openocd -f interface/cmsis-dap.cfg -f target/gd32e23x.cfg \
 JFlash -openprj project.jflash -open merged.bin,0x08000000 -auto -exit
 ```

+## 升级包整页补齐
+
+如果 Bootloader 只支持整页传输（GD32E230F8 每页 1KB），可在打包升级文件前执行补齐脚本。
+
+```bash
+python fill_bin.py <firmware.bin> [-o 输出文件] [--page-size 1024] [--fill 0xFF]
+```
+
+### 示例
+
+使用默认参数（1KB 页、0xFF 补齐）：
+
+```bash
+python fill_bin.py CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22.bin
+```
+
+指定输出文件名：
+
+```bash
+python fill_bin.py CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22.bin -o CeramixNano-MB_V1.0.9_APP_2026-03-22_UPDATE.bin
+```
+
+脚本会将文件尾部补足到页大小的整数倍；若输入文件本身已对齐，会原样输出。
+
 ## 安全校验

 脚本内置以下校验，不满足时会报错退出：