feat(pack): FACTORY 工厂镜像 + 内置 profile 改名 CeramixNano_MB_Dual_FW

FlashTool/README.md

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 # DAPLink Flash — GD32 固件烧录 · 双固件打包 · 补齐 · 拼接
 
 > GD32E230 系列的桌面烧录/固件处理工具：**OpenOCD 烧录**（DAPLink / GD-Link /
-> ST-Link / J-Link）+ **打包 v2**（双固件 profile 布局 → UPDATE / B / FULL 镜像
-> + MD5 清单，与命令行工具共用 `fw_pack.py` 公共库）+ **补齐 Pad**（Y-Modem
+> ST-Link / J-Link）+ **打包 v2**（双固件 profile 布局 → UPDATE / FULL / FACTORY
+> 镜像 + MD5 清单，与命令行工具共用 `fw_pack.py` 公共库）+ **补齐 Pad**（Y-Modem
 > 页对齐）+ **拼接 Merge**（Bootloader + APP + 有效标志 → 整片镜像）。
 >
 > - **只想用工具**：到 [Gitea Releases](https://gitea.hulk.wang/hulk/gd32e230f8_firmware_merge_tool/releases)
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 | 固件格式 | BIN / HEX / ELF——HEX/ELF 自动用文件内地址，仅 BIN 需填基地址（完整镜像 `0x08000000`，单独 APP `0x08002000`） |
 | 芯片型号 | GD32E230F4 / F6 / F8 / C8，自动带出 Flash 大小与 target 配置 |
 | 烧录器 | DAPLink / CMSIS-DAP、GD-Link、ST-Link、J-Link、CMSIS-DAP(TCP)、Custom；支持适配器速度与探针序列号 |
-| 打包 v2 | 双固件 profile 布局（默认 `ceramixnano_mb_v51`）：A/B 包向量表自动识别、补页+trailer/满槽+记录、CRC-16/XMODEM、FULL 整片镜像、MD5 清单、写盘回读复核 |
+| 打包 v2 | 双固件 profile 布局（默认 `CeramixNano_MB_Dual_FW`）：A/B 包向量表自动识别、补页+trailer/满槽+记录、CRC-16/XMODEM、FULL 整片镜像、FACTORY 工厂镜像（BL+B+flag，上电跳 B）、MD5 清单、写盘回读复核 |
 | 补齐 Pad | BIN 尾部补 `0xFF` 到 1K/2K/4K 页边界；bootloader 的 Y-Modem 只按 1K 整包写 Flash，最后一包不满必须先补齐 |
 | 拼接 Merge | Bootloader + APP + 有效标志(`0xEEEEEEEE` @`0x0800FFFC`) → 整片 Flash 镜像，逻辑与 `merge_bin.py` 一致 |
 | 内置工具链 | 发布包自带 OpenOCD(`toolchain/openocd/`)，GUI 自动定位，免安装免配置 |
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 4. **点"检测设备"**确认链路通 → **点"烧录固件"**；输出实时显示在右下日志区；
 5. **固件工具**（顶栏按钮弹出的独立窗口，非模态）：
    - 打包 v2：选 profile（内置下拉或浏览 JSON）+ BL/A 包/B 包 bin（至少一个）+
-     输出目录，点"执行打包"→ `*_UPDATE.bin` / `*_B.bin` / `*_FULL.bin` + MD5 清单；
+     输出目录，点"执行打包"→ `*_UPDATE.bin`（A 包）/ `*_FACTORY.bin`（工厂镜像
+     BL+B+flag，给了 B 包才出）/ `*_FULL.bin`（整片镜像，需 A 包）+ MD5 清单；
      A/B 槽按向量表自动校验，逐项字节校验与回读复核结果流进主日志；
    - 补齐：选输入 BIN 后输出名自动带出（`*_update.bin`，Y-Modem 升级包），对齐默认 1K，点"执行补齐"；
    - 拼接：选 Bootloader 与 APP 后输出名自动带出（`*_BL.bin`，整片镜像），地址按典型布局
      预填，点"执行拼接"。
 
-v2 双固件布局（默认 profile `ceramixnano_mb_v51`）与打包规则详见仓库根
+v2 双固件布局（默认 profile `CeramixNano_MB_Dual_FW`）与打包规则详见仓库根
 [README.md](../README.md)；legacy 单槽布局：`0x08000000` Bootloader 8KB |
 `0x08002000` APP | `0x0800FFFC` 有效标志 `0xEEEEEEEE`。
 
@@ -109,10 +110,10 @@ python src/flash_gui.py --reset                复位运行
 python src/flash_gui.py --pad app.bin          补齐到 1K → app_pad.bin
 python src/flash_gui.py --merge bl.bin app.bin 拼接 → app_BL.bin
 python src/flash_gui.py --pack a.bin b.bin --pack-bl bl.bin -o outdir
-                                             v2 双固件打包 → UPDATE/B/FULL+MD5
+                                             v2 双固件打包 → UPDATE/FULL/FACTORY+MD5
   --align N / --pad-byte 0xFF / -o OUT         pad 参数(-o 对 pack 为目录)
   --app-addr / --flag-addr / --flash-size / --flag-value   merge 参数
-  --pack-profile ceramixnano_mb_v51|JSON / --pack-no-full  pack 参数
+  --pack-profile 名字|JSON / --pack-no-full / --pack-no-factory   pack 参数
   --speed 4000 / --serial SN / --interface cfg / --target cfg
   --openocd PATH / --scripts DIR               手动指定工具链(默认自动定位)
 ```