FilmForge: RS485 data link (USART0+DE PA8) and NTC temp (PC5 ADC0)

AGENTS.md

@@ -1,105 +1,76 @@
-# GD32F4xx 工程模板 — AGENTS.md
+# FilmForge — AGENTS.md
 
 ## 项目约定
 
-- **用途**：兆易创新 GD32F4xx 系列 MCU（Cortex-M4）的 CMake + VSCode 工程模板，
-  组织方式与编译方法沿用 `E:\Hulk-Coding\gd32e23x_template_cmake_vscode`（其源头为
-  celalkismiroglu/gd32e23x-demo-suites-cmake）。
-- **默认目标**：GD32F405RET6（设备宏 `GD32F405`，硬件 FPU fpv4-sp-d16 / hard ABI；
-  512K Flash / 128K RAM + 64K TCMRAM，链接脚本 xE）。
-- **板级实际配置（demo 板实测）**：无外部晶振 → 时钟源 **IRC16M PLL 168MHz**
-  （`system_gd32f4xx.c` 启用 `__SYSTEM_CLOCK_168M_PLL_IRC16M`；HXTAL 方案在无晶振
-  时会死循环等待）；LED = **PA15**；调试串口 = **USART1（PA2 TX / PA3 RX，AF7，
-  纯串口非 RS485；GD 外设编号比 STM32 小 1，PA2/PA3=USART1@0x40004400）**，
-  printf 经 `syscalls.c` 的 `_write`→`__io_putchar` 重定向到
-  USART1（`DEBUG_UART` 宏），`DEBUG_MODE` 打开后输出（模板现阶段默认开启，
-  发布前改回 `CFG_DISABLE`）。
-- **语言/工具链**：C（gnu11）+ ARM GCC 交叉工具链（本机已验证 xpack 15.2.1；
-  E23x 侧曾验证 11.3.1 / 12.3.1）、CMake ≥ 3.20 + Ninja、VSCode + CMake Tools +
-  cortex-debug。工具链路径经环境变量 `GD32_GCC_BIN` 提供，不入仓库。
-- **目录约定**：
-  - `Build/` —— CMake 构建树与产物（`Build/<Debug|Release>`），gitignore，
-    可随时整目录删除。
-  - `SDK/` —— CMSIS（core_cm4 + GD32F4xx 设备头 + GCC 启动文件）、标准外设库
-    V3.3.3（取自 GD32F4xx_Demo_Suites_V3.3.3）、SEGGER_RTT。SDK 代码不做业务修改。
-  - `LD/` —— 链接脚本（xE 512K / xG 1024K / xK 2048K 三种容量，默认 xE）。
-  - `Inc/`+`Src/` —— 应用层；板级引脚与功能开关集中在 `Inc/board_config.h`。
-  - `OpenOCD/` —— 工程内 OpenOCD 会话配置（CMSIS-DAP + stm32f4x target 驱动 GD32F4）。
+- **用途**：自制热压模具温控固件——塑型 PC 膜，负责加热驱动与测温（NTC），
+  对外走 RS485 数据口。基于 GD32F4xx 工程模板
+  （`https://gitea.hulk.wang/hulk/gd32f4xx_template_cmake_vscode`，源自
+  celalkismiroglu/gd32e23x-demo-suites-cmake 体系）。
+- **命名**：仓库 `FilmForge`，固件工程 `FilmForge_FW`（产物自动命名
+  `FilmForge_FW_V<版本>_APP_<日期>.bin`），协议板卡类型码 `BOARD_TYPE_CODE 41`。
+- **目标芯片**：GD32F405RET6（设备宏 `GD32F405`，IRC16M PLL 168MHz——板上无外部
+  晶振；硬件 FPU fpv4-sp-d16 / hard ABI；512K Flash，链接脚本 xE）。
+- **串口角色与 PC 端映射**：
+  - debug 串口 = USART1（PA2 TX / PA3 RX，AF7，纯串口）→ PC 端 **COM4**；
+    printf 重定向到 USART1（`DEBUG_UART` 宏），`DEBUG_MODE` 打开后输出。
+  - 数据口 RS485 = USART0（PA9 TX / PA10 RX，AF7）+ DE 引脚 PA8（GPIO 手动切换
+    收发）→ PC 端 **COM5**（115200-8-N-1）。拉通阶段主循环回显。
+  - 注意 GD 外设编号比 STM32 小 1：PA9/PA10=USART0、PA2/PA3=USART1。
+- **NTC 测温**：PC5（ADC0_IN15），硬件 10K 上拉、NTC 接 GND 侧。B 值公式换算，
+  `NTC_B_VALUE` 宏（3950/3435 未定，默认 3950，确认后修改）；`R_PULL/NTC_R25`
+  均为宏，换料只改宏。
+- **语言/工具链**：C（gnu11）+ ARM GCC（xpack 15.2.1 已验证）、CMake ≥ 3.20 +
+  Ninja、VSCode + CMake Tools + cortex-debug；工具链路径经 `GD32_GCC_BIN`。
+- **目录约定**（沿用模板）：
+  - `Build/` —— 构建树与产物（gitignore）；
+  - `SDK/` —— CMSIS、标准外设库 V3.3.3、SEGGER_RTT、USB 库（`GD32_ENABLE_USB`
+    开关，默认 OFF，当前未用）；
+  - `LD/` —— 链接脚本（默认 xE 512K）；
+  - `Inc/`+`Src/` —— 应用层，板级引脚/开关集中在 `Inc/board_config.h`；
+  - `OpenOCD/` —— 工程内会话配置（GD-LINK/CMSIS-DAP + stm32f4x）；
   - `doc/` —— 芯片文档（数据手册/用户手册/固件库指南/AN，已齐备）。
-  - `GD32F4xx_Demo_Suites_V3.3.3/` —— 官方原始素材包，仅本地参考，已 gitignore。
-- **编译方法**（与 E23x 一致）：
+- **编译方法**：
   ```bash
   cmake --preset Debug && cmake --build Build/Debug
   cmake --preset Release && cmake --build Build/Release
   ```
-  产物（elf/hex/bin/map/list 及版本化命名文件）全部生成在 `Build/<配置>/` 下。
-- **构建特性**：`project_config.cmake` 管版本号/变体；`version.h` 自动生成；
-  POST_BUILD 产出 `[工程名_版本_变体_日期]` 系列文件；外设库为 OBJECT 库 +
-  `--gc-sections` 裁剪，未引用模块不进最终镜像。
-- **换型号**：改 `GD32F405` 宏（project.cmake 与外设库 CMakeLists）、启动文件
-  （407_427 / 405_425 / 450_470）、链接脚本（xE/xG/xK），详见 README“更换目标型号”。
+- **Git/网络经验**：origin = HTTPS（`https://gitea.hulk.wang/hulk/FilmForge.git`），
+  该实例 HTTPS/SSH 直传大包均不稳，已在本仓库配置
+  `http.proxy http://127.0.0.1:6789` + `http.sslVerify=false`（仓库级），
+  代理端口变化时用 `git config http.proxy http://127.0.0.1:<新端口>` 更新。
 
 ## 开发进度
 
 ### 已完成
 
-- 模板骨架：目录结构、CMakeLists、CMakePresets（构建树位于工程根 `Build/`）、
-  工具链文件（cortex-m4 + 硬件 FPU + GCC15 兼容 `--no-warn-rwx-segments`）。
-- **目标型号切换为 GD32F405RET6**：设备宏 `GD32F405`、启动文件 `startup_gd32f405_425.S`、
-  链接脚本 `gd32f405_407_xE_flash.ld`（512K）、J-Link device `GD32F405RE`、
-  OpenOCD cfg 更名 `gd32f405_gdlink_cmsis_dap.cfg`；切换后全新编译 Debug/Release 通过。
-- **Flash 容量改为 CMake 编译期切换**：`GD32_FLASH_CAPACITY`（cache 变量，默认 xE）
-  决定链接脚本（xE/xG/xK）并注入 `GD32_FLASH_SIZE_KB` 宏；已验证 xG 切换生效。
-- **删除 E230 式运行时串口分发结构**：去掉 `usart_config_t`/`g_usart_config`/
-  `mcu_detect_and_config()`/`Src/board_config.c`，串口静态绑定 USART0（宏直连），
-  中断直接调用处理函数；LED 改 demo 板实测引脚 **PA15**（复位默认 JTDI，
-  配 GPIO 输出即接管，不影响 SWD）。
-- SDK 就位：CMSIS（core_cm4.h 系）、GD32F4xx 标准外设库 29 模块、SEGGER_RTT、
-  GCC 启动文件（F405/425）、三种容量链接脚本。
-- 应用层移植（自 E23x 模板）：main / systick（M4 延时校准系数）/ led（心跳，
-  demo 板 PA15）/ uart（USART0 PA9/PA10 AF7、RS485 改 GPIO 控 DE）/
-  uart_ring_buffer / gd32f4xx_it（含 M4 特有 fault）/ syscalls（printf 重定向
-  USART0）/ system_gd32f4xx（168MHz_HXTAL，SystemInit 含 FPU 使能）。
-- `GD32F4xx.svd` 已下载就位（社区镜像，与官方同源，覆盖全 F4 家族）。
-- OpenOCD 工程内会话配置（借鉴 metax-sensors/gd32-cmake-example：CMSIS-DAP +
-  stm32f4x.cfg 驱动 GD32F4 flash）+ .vscode 全套（tasks/launch/settings/jlink 脚本）。
-- 编译验证：Debug 与 Release 均通过（GCC 15.2.1），ELF 检查正确（vectors @
-  0x08000000、hard-float、.data 加载地址正确）。Release text≈7.6KB。
-- **上板验证通过（GD-LINK/CMSIS-DAP + OpenOCD stm32f4x）**：芯片识别
-  `device id 0x16080413`（F405xE/512K）；固件烧录+verify OK；LED 心跳周期 2 秒整
-  （SysTick 1ms 精确，168MHz PLL 生效，SCSS=PLLP 硬件确认）；USART1 寄存器实测
-  CTL0=0x202C（使能+收发+RBNE 中断）、BAUD=365（42MHz APB1/115200 精确）、
-  TC=1（printf 数据完整发出）。
-  调试经验：GD32F4xx RCU 寄存器偏移为 CTL0=0x00、**PLL=0x04、CFG0=0x08**；
-  外设编号比 STM32 小 1（GD USART0=STM32 USART1@0x40011000、GD USART1=STM32
-  USART2@0x40004400、GD USART2=STM32 USART3@0x40004800），在线排查时勿混淆——
-  曾因按 STM32 习惯把 PA2/PA3 当 USART2 配置导致串口无输出，后更正为 USART1。
+- 模板就位（GD32F405RET6 / IRC16M 168MHz / 硬件 FPU / 上板验证过的模板体系）。
+- **debug 串口**：USART1 PA2/PA3 @115200，printf 重定向 + RBNE 中断收环形缓冲
+  （模板已有，COM4 观测）。
+- **RS485 数据口驱动**（`rs485.h/rs485.c`）：USART0 PA9/PA10 AF7 + DE PA8 GPIO
+  手动切换；独立接收环形缓冲（预留一格策略 + PRIMASK 临界区）；阻塞发送
+  （DE→TBE→TC→DE，防尾字节截断）；主循环 `rs485_process()` 回显拉通。
+- **NTC 测温驱动**（`ntc.h/ntc.c`）：PC5 模拟输入 + ADC0 常规通道（软件触发单次
+  转换 + 校准），16 次采样均值 + 分压反解阻值 + B 值公式换算摄氏度。
+- `debug_uart_write()` 助手（uart.c）：debug 口阻塞单字节发送。
+- 工程改名：`FilmForge_FW`、`BOARD_TYPE_CODE 41`。
 
 ### 计划 / TODO（已提出尚未实现）
 
-- [ ] **i2c 驱动移植**：从 E23x 工程 `Src/i2c.c`(50KB)/`Inc/i2c.h` 移植到 F4
-      （API 同名：i2c_clock_config/i2c_mode_addr_config 等已确认存在；引脚已定义
-      PB6/PB7 AF4；需将 include 的 gd32e23x* 改为 gd32f4xx*，并按 F4 时序实测
-      20kHz 总线速度与超时参数）。完成后在 CMakeLists 的 TARGET_SRC 启用 `Src/i2c.c`。
-- [ ] **串口命令协议移植**：从 E23x 工程 `Src/command.c`/`Inc/command.h` 移植
-      （include 改 gd32f4xx_usart.h、core_cm23.h→core_cm4.h），启用后 main.c 中
-      打开 `command_process()` 调用。
-- [ ] **上板验证（剩余项）**：串口助手（PA2/PA3，115200-8-N-1）实测 printf 输出与
-      收发；`stm32f4x mass_erase 0` 整片擦除命令实测；RTT 通道实测。
-      （已通过：烧录/verify、LED 心跳 2s、168MHz PLL、USART2 初始化与 printf 发送。）
-- [ ] **delay_10us 校准**：M4@168MHz 系数为估算值（/300000），需逻辑分析仪实测修正。
-- [x] **doc/ 已齐备**：GD32F405 数据手册 Rev2.8、GD32F4xx 用户手册 Rev3.3、
-      固件库使用指南 Rev1.2（中英）、AN059/AN200（用户补充+官方库包 Docs 拷贝）。
-
-- **SDK 版本核对（2026-10）**：官网最新 GD32F4xx_Firmware_Library_V3.3.3（2026-02-05）
-  与工程 SDK（取自 Demo_Suites_V3.3.3）经逐文件 SHA1 对比**完全一致**，无需更新。
-- **GD32F4xx_usb_library 已搬入 SDK**（源自官方包，temp 删除后不依赖）：含
-  driver/device/host/ustd 全量源码 + conf/ 模板配置（cdc_acm 例程基准）。
-  默认 `GD32_ENABLE_USB=OFF` 不参与构建；开启方式与限制见 SDK/GD32F4xx_usb_library/
-  CMakeLists.txt 头部注释（默认编译范围 = driver + device core + CDC 虚拟串口，
-  GCC 15 已验证；其余 class/host 依赖例程级 conf 宏，按注释从 Examples 取）。
+- [ ] **RS485 拉通上板验证**：COM5（RS485）发数据回显 + COM4（debug）观测，
+      DE 时序实测（逻辑分析仪看 PA8 与 TX 时序）。
+- [ ] **NTC 测温上板验证**：COM4 观测打印温度，与室温计对比；`NTC_B_VALUE`
+      确认（B3950 vs B3435——待两点法实测判定）。
+- [ ] **加热驱动**：加热功率器件的驱动与控制（方案待定：MOS/PWM/继电器），
+      与测温闭环（控温策略）。
+- [ ] **正式数据协议**：RS485 从回显切换到正式协议（沿用 D5/B5 帧体系或新定义），
+      即 E23x `command.c` 的移植/重写。
+- [ ] **LED 引脚确认**：FilmForge 自制板 LED 引脚未定（当前沿用模板默认 PA15，
+      仅为构建占位），按原理图修改。
+- [ ] **delay_10us 校准**：M4@168MHz 系数为估算值（/300000），需实测修正。
 
 ## 备注
 
 - 本机凭据/发布约定见用户级 `C:\Users\Lenovo\.zcode\AGENTS.md`。
-- E23x 工程位置：`E:\Hulk-Coding\gd32e23x_template_cmake_vscode`（模板对标工程）。
+- 模板工程位置：`E:\Hulk-Coding\gd32f4xx_template_cmake_vscode`（模板对标工程，
+  Gitea: gd32f4xx_template_cmake_vscode）。
+- E23x 工程位置：`E:\Hulk-Coding\gd32e23x_template_cmake_vscode`（协议/驱动参考）。