Heater: setpoint ramping to suppress thermal-lag overshoot

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- 实测 30℃ 闭环(NTC 贴 PTC 鳍片):30s 爬升、超调 1.4℃(7%)、60s 收敛中
- M3/M4 已从软件桩切到 heat 模块(协议帧不变)
- 协议要点:全幂等(ack 丢可重发)、响应超时建议 300ms×3 次、温度一律 ASCII
- **PID 抗积分饱和**(5b24b95):条件积分(back-calculation lite)抑制输出限幅
期间的积分累积。
- **50℃→40℃ 阶跃验证脚本**(`temp_test_com.py`,工作区修改未提交):M2S500
全曲线采样,输出超调/settle 时间/稳态误差/降温段统计(结果以实跑为准)。
- **电源保持 PA11 实装**(`pwr_hold.h/pwr_hold.c`):上电最先拉高 PA11 维持
PMOS 自锁供电(先于一切外设初始化);`pwr_hold_off()` 预留软关机(置低即失电)。
- **专用 GUI 上位机 v0.1.0 完成**(`GUI/`,参照 DLPilot 分层:协议模块纯标准库 +
PySide6-Fluent 界面 + 自检 + PyInstaller):
- 文件角色:`filmforge_rs485.py`(帧/解析/串口线程 FF485)、`app_fluent.py`
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安全保护齐全;实测 30℃ 闭环通过:30s 爬升、超调 1.4℃、60s 收敛中)。
- [ ] **PID 参数整定**:初值 Kp=8/Ki=0.05/Kd=0(board_config.h 宏),按真实
工况温度(80~120℃)与负载重新整定,抑制 ~7% 超调。
- [x] **专用 GUI 上位机 v0.1.0**:`GUI/` 已完成并通过 COM5 真机全链路验证
(协议按 `protocols.md`;遗留见其 README"已知事项":应用图标、加热硬件
接入后的闭环联调、固件 M3/M4 硬件执行体实现)。
- [x] **专用 GUI 上位机 v0.2.0**:v0.1.0 已完成 COM5 真机全链路验证;v0.2.0 与
实装固件对齐——去除"固件预留/仅软件状态"旧表述(协议模块预设说明、温控
卡片标题/备注、开启加热确认弹窗改为真实控温警示、ack 提示),GUI README
与 publish_gitea 发布说明模板同步,protocols.md M3 表项去"预留";
监控逻辑简化:温度监控统一走 M2 周期上报(移除"M1 自动轮询"双通道及
poll 配置项,M1 仅手动单点查询),目标温度滑条范围 0~200→0~120(协议
上限 200 仍可手输)。**v0.2.1 真机回归修复**(COM5 实测暴露):①M4 查询
应答与周期上报帧同为 ASCII 浮点被误占(目标 chip 显示成实测值)→ 查目标
改应答驱动"暂停上报 M2S0→M4→自动恢复 M2S<ms>"链;②设定 ok 延迟 >1.2s
超时清队后状态 chip 与设备脱节(实测 M2S100 ok 迟到、chip 停 OFF)→ 8s
内晚到 ok 按发送时计划补偿应用;③断开按钮偶发不切换、断开后日志仍刷 →
连接按钮改意图驱动(点击即翻转、2s 未建立判丢失回退),已连接/已断开/
丢失全部入日志,连接同步序列每步发送前确认在线(修复序列整组被
"未连接串口"丢弃)。selftest 全过(新增 8 项回归用例);已打包冒烟并发布
Gitea Release `FilmForge-GUI-v0.2.1`(无应用图标——`logos/filmforge.ico`
仍缺位)。
- **GUI v0.2.2~v0.2.4(已修复待真机确认,未发布)**:
- v0.2.2:串口线程 `read(256)` 在持续帧流下攒满 256 字节才返回(win32 字节
间隔超时因帧间隔更短永不触发,100ms 上报 ≈2.5s 一批),曲线/命令/响应全部
3 秒一卡、一股脑一大坨——真机日志确认每簇 ≈25 帧、间隔恒 3s。已改
`read(in_waiting or 1)`,真机复测曲线实时、命令即发即回。
- v0.2.3:发送入口幂等去重——同命令未决时忽略重复发送(真机连点"停止"12 次
挤爆 8 条 pending 队列、"丢弃积压命令"刷屏),状态栏提示"应答中"。
- v0.2.4:目标阶梯线渲染 bug(v0.1.0 起潜伏)——`_target_points` 对最后一次
目标变更只画终点,从旧值斜拉直线到图表右缘(实测 57→41 被画成 2 分钟斜坡,
截图确认);改为纯阶梯(变更时刻垂直落变+水平延伸),数据本身无误。
- v0.2.5:排版调整——串口连接卡片从右列移到左列顶部,左列图表卡/右列日志卡
弹性拉伸填充,两列底边对齐。
- selftest 全过(累计新增 14 项回归用例);exe 已本地打包冒烟,Gitea 发布
待用户确认后执行。
遗留见其 README"已知事项":应用图标、USB-RS485 适配器更换。
- [ ] **LED 引脚确认**:FilmForge 自制板 LED 引脚未定(当前沿用模板默认 PA15,
仅为构建占位),按原理图修改。
- [ ] **delay_10us 校准**:M4@168MHz 系数为估算值(/300000),需实测修正。